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集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。近年来，我国在集成电路产业...[详细]
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随着移动终端产品的兴起，对于芯片工艺的提升也全面开启加速，今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及，这当中三星基于14nm工艺的Exynos7420处理器已经达到了业界顶尖水平，性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化，此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年，看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。在Techcon...[详细]
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受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美...[详细]
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据台湾工研院(IEK)最新消息，台湾前十大IC设计公司排名出炉，联发科毫无悬念位居榜首。然而值得一提的是，与07年相比，追随者与联发科的差距越来越大，联发科一家的营收与随后5家，也就是第二名至第六名的总营收相当。而在07年，联发科的营收相当于第二和第三名两家营收的总和(见下表)。(注：晨星未列入，实际依公司公告为准；资料来源：工研院IEK(2009/01)，以及各公司官方网站)...[详细]
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遵循这些设计经验和指南，您可以创建任何PCB布局元件的占位。这些经验规则将减少您的忧虑，提高原型设计的一次通过成功率。您正在设计一个包含IC或其它元件的PCB，而您的PCB布局软件缺乏占位设计功能吗？请不要担心，虽然不能获得用于生产的优化设计，但您仍然能够快速而方便地创建一个适用于原型的PCB布局封装元件占位。只要从数据页获得元件封装的机械图纸，下面的指南就帮助您快速地设计出诸如...[详细]
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本文作者：Cadence技术专家PaulMcLellan上周举行的2020年美国CDNLIVE会议的主题之一是由Amazon的副总裁NafeaBshara带来的，他负责AWS基础设施的系统/硬件/芯片产品。他在2016年加入了AWS，当时他们收购了AnnapurnaLabs，他是公司的创始人兼首席技术官。Annapurna正如其名字一样，是一个带神秘感的公司，只知道做着与Arm有关的...[详细]
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证券时报网 04月24日讯 紫光国芯(59.10+1.03%,诊股)在投资者互动平台表示，目前公司的业务仍将聚焦芯片设计领域，短时间没有涉足芯片制造的计划，公司会积极寻求芯片设计相关领域的拓展机会。...[详细]
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英特尔（IntelCorporation）执行长BrianKrzanich17日透过官网新闻室发布社论宣布，英特尔开发的业界首款神经网路处理器（NNP）“Nervana”将于今年底以前出货，他并表示，英特尔在推出这项新人工智能（AI）硬体的同时，很高兴能与Facebook密切合作。Krzanich指出，英特尔NervanaNNP将为无数产业带来革命性AI运算效能。...[详细]
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上海贝岭4日晚间发布2017半年度报告。公告显示，报告期内公司实现了营业收入2.45亿元，较去年同期减少1.46%，归属于上市公司股东的净利润13，366.05万元，较去年同期增长382.96%。 公司表示，受益于在原有三大业务板块的基础上的拓展，增加存储器产品和高速高精度ADC业务，为公司后继业务发展提供了新的领域。上海贝岭2017年上半年产品销售主要集中在LCD屏、LCD电视、...[详细]
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硅晶圆供不应求使得制造成本上升，目前客户需求强劲，8英寸厂接单满载，联电趁势陆续调涨代工价格。 财务长刘启东表示，2018年大环境不错，联电2018年营运展望乐观，公司发展策略以追求获利为导向，强化现金流，2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载，14nm制程在挖矿需求强劲下，接单满载，第三季也将维持满载状态。 联电涨代工价实属必然 联电201...[详细]
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IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。数据显示，2010年，全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元，到了2018年，增长到58.26亿美元，年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中，尤以中国市场的增速最快，高达18.2%。这主要是归因于中国轨道交通和电动汽车市场的快速增长，这两大市场不仅对于IGBT...[详细]
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最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂。其中争议最大的，莫过于近期有一派学者反对中资投资IC设计的新闻，其后续新闻与讨论，在网路上疯狂延烧。也许我们可以先冷静地思考一个课题？我们今天要讨论的，是中资入股台湾IC设计？还是紫光入股联发科？命题不同，切入的角度与论证方...[详细]
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1月29日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。近...[详细]
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市场研究公司ICInsights表示，预计2009年只有3家半导体公司资本支出会超过10亿美元，使“十亿美元俱乐部”缩小到10年来的最小规模。ICInsights在McCleanReport年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的资本支出会超过10亿美元，2008年和2007年分别为8家和16家。该报告称，Intel、Samsung和TSM...[详细]
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在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephoreniepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合...[详细]
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