-
电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]
-
受访人：陈一南盛扬半导体(上海)有限公司深圳分公司 国际电子商情讯盛扬半导体目前的主要目标应用市场是各类家电电子，包括电磁炉,电压力锅,直发器,面包机,多士炉,电饭锅,机顶盒,电子秤,简易遥控器,,抽油烟机/消毒柜,太阳能热水控制器,保险箱,足浴机等;汽车电子:机车/电动车防盗,倒车雷达,单向汽车防盗医疗器械，血压计,体温计,计算器周边27MHzMS/K...[详细]
-
2017年4月27日——ImaginationTechnologies（IMG.L）确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50％。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强大的全球发展战略，重点是提供领先的、颠覆性的...[详细]
-
需求和价格不断上涨，对于电子元件企业通常是件好事。然而据iSuppli公司，由于对第四季度的需求情况没有把握，元件厂商不愿意扩大产能和增加库存，这使得全球电子供应链承压。 iSuppli公司元件价格走势(CPT)跟踪的多数电子元件大类的第三季度价格较第二季度上涨。对于iSuppli公司追踪的几乎所有元件类别，第三季度交货期也有所延长或处于上升趋势，其中包括模拟器件、电容器、标...[详细]
-
中国半导体发展需要国际朋友圈 程久龙 今年正值中国改革开放四十周年，站在重要的历史节点展望未来，中国的对外开放之路何去何从？问题的答案直接关乎中国在高科技领域的创新发展与崛起。 对此，党的十九大明确指出：“建设现代化经济体系，要推动形成全面开放新格局。开放带来进步，封闭必然落后。中国开放的大门不会关闭，只会越开越大。” 这已经给中国未来的对外开放之路定调——中国不仅要进一...[详细]
-
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)，近日获评为韩国当地最佳测试设备供应商，此项客户满意度调查的评比是由半导体市场调查机构VLSIresearch所主导而公布的结果。在获选入围的所有自动化测试设备供应商中，惠瑞捷在13类评比中有11项获得了最高的评价，分别是：系统运转时间、产品品质、测试结果、零件提供、售后服务、技术领先、以及承诺。VLSIresearch的年度晶片制造设备...[详细]
-
英特尔(Intel)计划于8月21日推出其第8代Core处理器，并在其官网上宣布，正在开发下一代处理器平台“IceLake”，并称采用英特尔领导级10纳米+制程技术，这将成为英特尔第2款10纳米制程处理器家族，但由于英特尔首款10纳米Core架构“CannonLake”都还没正式详细介绍，英特尔就在官网再透露第2款10纳米芯片平台，也让外界感到意外。另外，由此观察，为何英特尔在桌上型电脑(D...[详细]
-
成芯半导体转让项目正式挂牌公布（腾讯科技配图）腾讯科技讯（娄池）7月27日消息，德州仪器收购成芯半导体一事终于尘埃落定，在当地产权交易所的官方网站上，成都成芯半导体制造有限公司资产的转让项目被正式公布，该项目挂牌价格为118825万元，据成芯内部人士透露，此项转让接盘方正是德州仪器。早在今年3月就有媒体报道，中芯国际计划撤出其在成都代为管理经营的一座8寸制造厂，而德州仪器有意接...[详细]
-
代工技术特许协议为速度更快、散热更好、工序更简单的28纳米FD-SOI芯片提供多货源供货保障。中国，2014年5月23日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球先进半导体解决方案提供商三星电子株式会社今天签署了28纳米全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术多资源制造全方位合作协议。...[详细]
-
台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]
-
随着微电子技术的迅猛发展，可编程逻辑器件从20世纪70年代发展至今，其结构、工艺、集成度、功能、速度、性能等方面都在不断的改进和提高；另外，电子设计自动化EDA技术的发展又为可编程逻辑器件的广泛应用提供了有力的工具。目前，在数字系统设计中，已经可以借助EDA工具通过软件编程对可编程逻辑器件的硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件设计兼有软件设计的灵活性和便捷性。本文介绍一种用Altera公司的可...[详细]
-
根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并且这种雷达也可以用于国外战斗机升级改造，成为中国防务出口一个新的增长点。我们知道有机载源相控阵火控雷达与现役机械扫描雷达相比，探测性能、多目标跟踪/攻击能力...[详细]
-
行动装置全面导入无线充电功能几乎已成为必然趋势。然而，当今主流的USBPowerDelivery(USBPD)系统的充电效率依旧显然高于无线充电。因此，短时间内即便终端厂商将积极在手机导入无线充电功能，主流的USBPD也不会在短时间内被淘汰；无线与有线充电功能，将同时存在在单一设备上。针对此趋势，日前罗姆(ROHM)半导体针对应用范围包含智能型手机、笔记本电脑、平板计算机、行动电源等等1...[详细]
-
索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]
-
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
电子工程世界
