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目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes...[详细]
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近年来，南京以“高端引领、南京特色”为导向，聚焦新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用、集成电路等5个战略性新兴产业，着力在规模提升、结构优化、创新驱动、特色发展上狠下工夫，实现了全市电子信息产业的转型升级，形成了具有南京特色的产业发展模式。产业继续保持稳定增长新兴产业实现重点突破2016年，面对经济下行的压力，南京电子信息产业继续保持稳定增长，全年完成产值2990.7亿元，占全市工业比...[详细]
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根据DRAMeXchange的调查，10月上旬NANDFlash合约均价呈现部份下跌约3~5%及部份持稳的状况，虽然中国大陆长假销售情况较预期理想，但记忆卡与随身碟业者目前仍持续努力降低库存水准，以等待10月底年终假期的备货需求回温。 在观望气氛下，市场的交易变得较清淡，部份NANDFlash合约价在10月上旬呈现小幅下跌的状况。DRAMeXchange指出，目前供货商...[详细]
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意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进FD-SOI生态系统建设• 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求• 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的FDX™技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术• 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的...[详细]
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你是否知道这个数字信息：在全球1/4的手机中，采用的芯片来自中国的展讯。2016年，展讯芯片的全球出货量超过6亿套，全球占比25%。率领展讯在逆境中力挽狂澜的领军者叫李力游。2016年5月9日，李力游当选在业内享有盛誉的全球半导体联盟(GSA)董事会主席。这是GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，显示了李力游的行业影响力及中国半导体在全球的战略地位。2009年2月份，在李力游接过展讯CEO...[详细]
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摘要：高时效性是SAR成像系统的一个关键性能，要求处理的数据量大、运算量大和快速进行实时处理。SAR成像运算最主要集中在距离向和方位向的压缩处理上，常用的压缩处理方案是采用高速DSP实现，这种方法曾被认为是SAR实时处理的最佳硬件实现方案。但是，近几年可编程器件的发展，使得FPGA成为比DSP更为优越的压缩处理方式。结合工程实践，介绍了采用ALTERA公司的Strat6ix系列芯片实现SAR实时处...[详细]
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日前在2010中国平板显示暨高清电视高峰论坛上，DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，目前FPD（FlatPanelDisplay，平板显示器）行业有十个最热门的关键词，分别是： 1，合并。CMO（奇美）,Innolux（群创），TPO（华映）三家面板厂的整合正在进行，合并后的CHIMEIInnolux预计2012年产能达到37,000,000平米每年，仅次于三星的...[详细]
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据彭博社报道，苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑，这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。 多年以来，苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac和AppleWatch设计定制芯片。这不仅可以打造更好的用户体验，而且可以帮助其对抗其他竞争对手。最近的芯片安全漏洞事件则让苹果在全面进军半导体业务上更加坚定。 乔布斯一直坚信苹果...[详细]
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清华紫光集团所属的清华控股董事长徐井宏，昨天在瑞士达沃斯的世界经济论坛现场，接受彭博访问时坦承，由于美国主管机关竖立的障碍，美光投资案过关的机会渺茫，但紫光集团仍持续推动与美光或其他公司的合作，希望藉此在记忆晶片与IC领域取得突破。他表示，紫光集团可能寻求其他与美光的合作方式，例如成立中美合资企业。徐井宏也透露，清华紫光集团旗下的3大平台之中，主攻DRAM的同方国芯，今年...[详细]
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联发科受惠于处分转投资汇顶部分股权，挹注获利高达76.5亿元新台币，27日宣布大举调高第4季获利目标一倍以上，单季每股纯益达可达5.66元至7.01元。联发科原本预期，受非手机产品线步入淡季影响，第4季营收约592亿至643亿元，季减7%至季增1%；毛利率为34.5%至37.5%，中间值较第3季的36.4%微降；营业利益约27.78亿至33.95亿元，季减31.5%至44%，每股纯益约2.1...[详细]
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2018年3月5日，中国北京–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实现更安全、更互联的世界进行优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM如何解决您...[详细]
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11月3日消息，毫无疑问，中国厂商正在疯狂抢购ASML的光刻机，但是你知道有多少了吗？在第六届中国国际进口博览会上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。沈波表示，去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年，公司全球销售额增长30%，将达270余亿欧元。据ASML最新季报，明后年全球半导...[详细]
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2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。晶...[详细]
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ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]
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收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]
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