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11月15日，平地春雷——忆芯科技NVMeSSD主控芯片发布会，在北京国家会议中心隆重举办，来自政府机构、战略客户、合作伙伴及新闻媒体的300余位嘉宾莅临现场，与忆芯科技一同见证STAR1000的发布。光宝集团(Lite-On)同时展示了基于STAR1000芯片开发的固态硬盘产品T10PLUS。忆芯科技创始人/首席执行官沈飞在发布会开场回顾了公司的创业之路。忆芯科技成立于20...[详细]
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电子网综合报道，在今天上午开幕的2017中国互联网大会上，华为消费者BGCEO、华为终端董事长余承东发表主题演讲表示，华为目前正在研发人工智能处理器，在适当的时候会发布。余承东作的演讲主题为《打造智慧互联网时代的极致体验》，他在演讲中表示，人工智能时代的来临，将使得移动互联网进入到智慧互联网时代，从app时代发展到智慧助理+API时代。在这个时代，端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。...[详细]
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电子网消息，韩媒etnews报导，业界人士透露，三星正在研发「ExynosAuto」车用处理器，计划今年底量产。这是三星首款具备「神经处理单元」（NeuralProcessingUnit，NPU）的芯片，可以加快处理机器学习的工作，并可分析车内影像传感器传来的画面，协助先进驾驶辅助系统（ADAS）识别车道和路上障碍物。据了解ExynosAuto将内建LTEmodem，可以随...[详细]
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上海，中国–2011年10月26日–盛美半导体设备（上海）有限公司今天宣布第一台UltraC™12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移技术（SAPS），UltraC无需用高浓度的化学药液，而是采用极低浓度的功能水即可实现优越的颗粒去除率（PRE），并且使材料的流失降到最低。该设备将用于客户最先进器件的制造工艺上。
UltraC定位于高端的清洗...[详细]
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力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]
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CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]
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世强元件电商的元件商城全面改版，不知道工程师和采购朋友们有没有发现不同。这里着重为大家介绍三点。改变一，在搜索型号的同时，可以查看到相应的开发工具、量产烧录工具等。如此一来，解决了工程师在找型号的时候，无法找到对应开发工具，或者二次查找的问题，让研发和采购更简单。改变二，购买产品时，显示更多推荐信息，如选型推荐、供货保障、原厂认证、世强代理等等。以选型推荐这一标识为例，含有此...[详细]
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据国外媒体报道，阿联酋ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)周一宣布，将以18亿美元的价格收购新加坡特许半导体。在宣布收购特许半导体之前，ATIC已在今年年初以21亿美元价格获得了合资公司Globalfoundries55.6%的股份。去年10月份，AMD宣布分拆其制造业务，并与ATIC合资成立Globalfoundries，者将为AMD和其他厂商提供芯片制造服务。如若...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布获得客户QualcommTechnologies,Inc.授予的2014年度代工供应商奖，QualcommTechnologies是QualcommIncorporated的子公司。QualcommTechno...[详细]
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6月19日消息，据台媒报道，半导体厂股东会旺季即将步入尾声，对于下半年产业景气展望，各家厂商普遍持乐观看法，预期下半年将优于上半年。晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋虽然认为，今年世界经济环境与半导体业都将与去年相似，仍将相当低迷，不过，他还是看好，台积电将会有很不错的成长，将可达成营收成长5%至10%的目标。台积电今年前5月合并营收新台币3439亿元，较去年同期减少6.42...[详细]
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我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。在某些条件下，一些材料经历有序—无序相变，而转变为具有高离子电导率和低迁移能垒的超离子态。在这种状态下，...[详细]
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“芯片已成为中国进口的最大宗商品。”曾有业内人士如是感慨。据半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。事实上，作为“名副其实”的半导体产品消费大国，中国市场每年消费的半导体价值超过1000亿美元，接近全球出货总量的1/3。而与此形成较大反差的是，国内半导体产值仅占全球的6%至7%...[详细]
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据《越南快报》网站近日报道，过去24年里，三星在越南的总投资额高达177.4亿美元，其中29%是在过去5年中追加到位的。 三星（越南）首席执行官崔周浩称，这家韩国电子巨头在越南拥有8处制造和研究设施，今年前10个月营收约605亿美元。 他说，尽管受疫情影响，保持工厂运转和零件采购面临一系列挑战，但其营收仍同比增长了15%，其中出口占到营收9成左右。 目前，三星耗资2.2亿美元正...[详细]
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近日，根据SiliconLabs的消息，他们推出全新Wi-Fi模块产品组合，这种新的模块相比之前简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，特别是针对功耗进行了大幅度优化，甚至降低到了还只有原来一半的功耗水平，非常适合IoT的移动设备使用。新的模块包括WF200收发器和WFM200模块，支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi标准，使用该产品的移动设备，电池可以进...[详细]
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国际领先电子、机电和工业产品高端服务分销商RSComponents今日宣布，RS成为TycoElectronics在中国和全亚太区全球战略分销重点合作伙伴之一，进一步巩固双方合作在亚太区取得的成功销售业绩，与此同时，FlukeCorporation也宣布，在与RSComponents合作的基础上，该公司2008年中国销售收入高达2007年销售收入的三倍。与TycoEl...[详细]
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