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Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上，正在将合作范围扩大到5nm设计，此次双方合作旨在开发用于网络，宽带，企业存储，无线和工业应用的5nm产品。Broadcom副总裁兼中央工程部主管LeeYuanXing说：“作为全球基础设施技术的领导者，我们致力于提供创新的产品，使我们的客户在各自的市场中脱颖而出。”Cadence总裁AnirudhDevgan博士说：“我们与B...[详细]

　　作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统，这些使用极为广泛的各种装置的正常运转都需要与其相对应的芯片配合支持。　　尽管芯片在众多电子产品中占据重要的位置，但由于技术的缺乏，我国芯片企业一直都只能作为国外企业的代工厂而存在，这也令其...[详细]

日经新闻报导，韩国产业通商资源部15日宣布，因来自中国的内存需求旺盛，带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元，金额连续第2个月创下史上新高纪录。就项目别来看，2月份南韩DRAM、NANDFlash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成；LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。就出口国别来看，2月份南韩出口至中国的半导体金额...[详细]

意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信各占一半股权的合资公司ST-Ericsson日前宣布，吉尔斯•迪法西(GillesDelfassy)将成为该公司新任总裁兼首席执行官。　　9月3日消息，意法半导体(STMicroelectronics)与爱立信各占一半股权的合资公司ST-Ericsson日前宣布，吉尔斯•迪法西(GillesDelfassy)将成为该公司新任总...[详细]

一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建...[详细]

电子网消息，物联网（IoT）无线连接解决方案领域的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28nm工艺技术延长电池续航时间，与现有解决方案相比，在接收模式和睡眠模式下，分别最多可降低70%和80%的功耗。该解决方案符合IEEE...[详细]

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(BaikalElectronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维...[详细]

苹果(Apple)iPhoneX新机引爆3D感测的人脸辨识应用风潮，成为全球智能手机大厂解锁和移动支付的新趋势，业者预期2018年苹果将扩大导入其他产品机种，而Android阵营手机业者也酝酿加速跟进，2018年全球3D感测相关供应链将大展身手，其中，英国IQE将于2018年成立新厂，长期目标将扩充约100台MOCVD机台规模，台厂也积极抢进，晶电预计导入6吋机台生产，全新亦将引进新机台设备，...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出新型烙铁头选择器。该烙铁头选择器易于使用，可帮助客户从e络盟的1,500种烙铁头中精准选出最适配的产品，能够满足100多种焊接系统和焊台的应用需求。这些烙铁头均提供现货库存且支持次日发货。焊接效率取决于所用的焊台、烙铁和烙铁头以及焊接技术。客户从事焊接项目需遵守两个重要原则：必须选择合适的烙铁头；同时，还需确保所选设备具备适当的瓦数和温度控制，...[详细]

一般而言，智能手机等设备内的纳米电子部件是坚固的静态设备，一旦被设计和制造出来，就无法变形。但美国物理学家报告称，他们研制出了一种新的纳米设备，即使以固态形式存在，也可“变身”成多种不同的形状和大小。这一成果有望从根本上改变电子设备的性质，以及原子级量子材料的研究方式。相关论文刊发于最新一期《科学进展》杂志。设备中黄金部分可“变形”。图片来源：加州大学欧文分校 由于拥有良好的...[详细]

“核心技术是买不来的，我国发展集成电路面临发达国家的技术封锁，现在每年进口芯片达到2000多亿美元，超过石油的进口额。”近日，中国工程院院士、中星微电子有限公司董事局主席邓中翰在接受《中国科学报》记者采访时说。邓中翰指出，我国表面上是全球最大的集成电路市场，但其中很大一部分是随着国际产业转移而来的，国内集成电路产业的市场实际上远远小于近2000亿美元的集成电路进口额。而且即使在这个不...[详细]

Gartner表示，物联网相关处理、感测及通讯半导体元件，为半导体中成长最为快速的领域之一，预计今年将成长36.2%，但整体仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体元件相关营收的最主要来源，今年营收将达75.8亿美元，感测器则成长力道最强劲，将大幅成长47.5%。到2020年前，物联网相关半导体营收将成长近30%。处理功能相关半导体元件包括了微控制器（micro...[详细]

在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]

2008年是中国LCD自有品牌显示器市场十分艰难的一年，无论厂商还是渠道都承受着巨大压力，价格一降再降，市场酝酿洗牌。2008年前三季度，中国显示器自有品牌市场呈现同比下降局面，销量达926.9万台，同比下降5.5%。其中LCD销量为848.6万台，同比增长13.2%。从LCD的尺寸别分布可以看到，19LCD的比例达到62.5%，引领LCD市场。19LCD和大于19LCD的销售构成...[详细]