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近日，中国农业科学院茶叶研究所茶树遗传育种团队基于“龙井43”基因组参考序列和茶树重测序数据，开发出一款生物芯片，命名为200K茶树SNP(singlenucleotidepolymorphism，单核苷酸多态性)芯片。相关研究成果在《植物生物技术杂志》(PlantBiotechnologyJournal)上发表。 该芯片是首款茶树高密度SNP芯片，以“龙井43”(雌性)和“白毫早...[详细]
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西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持西门子数字化工业软件近日在台积电2022技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。获得台积电技术认证的西门子EDA产品包括Calibre®nmPlatform——用于IC签核的领先物理验证解决方案；以及AnalogFastSPICE™平台——专为纳米级模拟、射频（RF）、混合信号、存储...[详细]
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引言：在2017年初，紫光集团董事长赵伟国出席公开活动时便表示，2017年将再启动两个半导体基地，分别为成都和南京，合计再砸460亿美元盖厂，加计日前开始动工的武汉新芯旗下的长江存储，这三个生产基地合计砸700亿美元。作为国内发展半导体产业之首，除了打造DRAM和NANDFlash存储器产业外，紫光的布局明显地已经进入晶圆代工领域。日前紫光再度加码大陆晶圆代工龙头中芯国际，持股已经跃升为7%...[详细]
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近年来，业界越来越关注利用可再生的清洁能源太阳能进行街道照明。典型太阳能街道照明系统由太阳能电池板、充电控制器、蓄电池、光源以及灯杆等组成，如图1所示。而在照明光源方面，经历了从白炽灯到荧光灯和高强度气体放电灯(HID)等三个重要阶段，如此前荧光灯和HID均已被用于太阳能街灯。
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7月17日，中芯国际（0981.HK）港交所公告，高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2023年7月17日起生效。中芯国际在公告中透露，公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士(以下简称“刘博士”)，获委任为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，自2023年7月17日起生效。高永岗、刘训峰简历公司官网介绍，高永岗博...[详细]
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小米科技华东总部首期300人团队3月入驻，台积电项目年中可实现量产，还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到，目前我市正加快项目进度，努力实现市重大项目建设“首季开门红”。 6大类重大项目有序推进，产业项目占比超七成 2018年重大项目重点聚焦科技创新、先进制造业、现代服务业、现代农业及特色小镇、城建与基础设施...[详细]
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9月10日下午，包括无锡尚德副总裁解晓南，常州天合等中国多家光伏企业高层齐聚北京。议题是中国企业如何反击“中国光伏组件低价倾销”的指控。两周前，德国光伏企业Conergy与SolarWorld联合多家组件厂商，游说德国政府和欧盟委员会对中国产太阳能电池板进行反倾销调查。上述公司称：中国生产商没有国家支持则不可能盈利。SolarWorld首席执行官FrankAsbeck称，中国财...[详细]
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来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。 在最新研究中，丹麦技术大学的阿斯比约恩·阿瓦达·约根森等人将光学元件集成在计算机芯片上，将一个数据流分成数千个独立的...[详细]
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在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新气象新作为 今年3月初，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在新吴区开工建设。这是继上世纪90年代国家集成电路908重大专项从无锡起步以来910工程再度落户，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，意义非凡。 从造出中国第一块超大规模集成电路确立先发优势，到近年来受到挤压发展放缓，再到抢抓新一轮...[详细]
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日前，瑞萨电子执行副总裁兼IIBU事业部总经理SaileshChittipeddi撰文，解读了瑞萨近五年来收购数家公司背后的逻辑闭环，以下是文章详情：我最近看到了MaryKay（玫琳凯）品牌化妆品的传奇创始人MaryKayAsh的这句话，：“这个世界上存在着三种人：第一种人是促使事情发生；第二种人是看着事情发生；第三种人是不清楚所发生的事情。”在瑞萨电子，我们显然已经证...[详细]
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由于DRAM市场蓬勃发展，三星电子成为第一大半导体供应商。目前，该公司88%的收入来自内存销售。而SK海力士在全球十大半导体供应商中增长最强劲，2018年增长37.4%。根据Gartner的最新数据，2018年全球半导体收入总额为4746亿美元，比2017年增长12.5%。2018年半导体收入增长率下降（2017年为21.9%）是由于内存增长放缓至24.9%（2017年增长率为61.8%）。...[详细]
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台积电最近宣布了计划在三年内投入1000亿美元的资本支出。在2021年，他们宣布了将投资300亿美元，其中80％将用于先进节点（7纳米或更小），10％用于封装和光罩，以及10％用于“专业”。如果我们猜测每年的资本，我们可以预测2021年（宣布）300亿美元，2022年335亿美元和2023年365亿美元。按照这样的分配，就刚好一千亿美元。到2022年和2023年，每年的确切突破可能与此不...[详细]
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世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，有着集成电路领域“奥林匹克运动会”之称的国际固态电路会议（ISSCC2013）将于2013年2月17到21日在美国旧金山举行，这将是ISSCC举办的第60个年会。日前，ISSCC在上海的新闻发布会上，清华大学王志华教授介绍目前中国大陆论文数每年都基本反映了中国集成电路设计业的水平，与早几年中国大陆能发表ISSCC论文不同在于现在是正常水平...[详细]
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近年SiC由于节能效果卓越，广为汽车或工具机等所采用，并可望有更大功率的产品阵容。而为了百分百活用SiC产品所具有的独特高速开关性能，在类似功率模块产品等额定电流大的产品方面，尤其需要研发新封装以抑制开关时突波电压﹙surgevoltage﹚的影响。半导体制造商ROHM于2012年3月率先开始量产由全碳化硅构成内建型功率半导体组件的全SiC功率模块。之后陆续推出高达1200V、300A额...[详细]
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8月21日消息，推特博主@_orangera1n昨日下午通过X平台发文表示，苹果正在研发A19仿生芯片和M5系列芯片，并放出了几个他抓取到的CPUID。@_orangera1n补充说，不同的CPUID可以与不同的芯片一一对应。据其提供的参考网站显示，目前苹果iPhone14Pro/Max系列机型搭载的A16仿生处理器代号为0×8120，i...[详细]
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