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据NewAtlas报道，在科学家们为追求更好的电池而探索的许多不同设计中，锂金属是一种具有巨大潜力的结构。然而，阻碍该技术发展的一个问题是，被称为枝晶的触角状生长物的形成会迅速导致电池失效。莱斯大学的科学家们为这个问题提出了一个有希望的解决方案，其形式是可以刷在电极表面的细粉，以确保它们能继续被使用。锂金属电池将使用纯锂金属代替石墨作为阳极，即锂电池的两个电极之一。这种材料提供了...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月26日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，AMD第二季度营收为12.22亿美元，高于去年同期的10.33亿美元，以及上一季度的9.84亿美元；净亏损为1600万美元，相比之下去年同期的净利润为6900万美元，上一季度的净亏损为7300万美元。AMD第二季度业绩超出华尔街分析师此前预期，并上调了2017财年全年的业绩展望，从而推动其股价在盘...[详细]
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Littelfuse近日推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管(SPA二极管)中的最新产品--80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管，可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电(ESD)的损坏。Littelfuse瞬态抑制二极管数组业务开发经理TimMicun表示，该系列具有更强大的ESD保护能力，让制造商能够提供超越IEC...[详细]
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设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建2023年9月21日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布已在其RealityAITools®和e2studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工...[详细]
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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]
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12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]
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ICInsights最近统计了各大Fabless芯片设计公司（即无芯片生产能力的芯片设计公司）历年来的销售业务表现，结果发现2010年这些公司的销售业务表现抢眼，不过令人意外的是，2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了低于全球半导体市场成长幅度的现象。ICInsights的总裁BillMcClean称：“值得注意的是，2010年，Fabless芯片设计公司的销售量增...[详细]
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2012年国内移动互联网领域，地图应用无疑最为火爆：苹果、谷歌(微博)、百度等互联网巨头加速挺进这一领域，原来相对沉寂幕后的传统导航公司高德也在这一领域声名鹊起。十年前的2002年，高德公司成立。一年后，高德核心机构——高德数据生产基地诞生，开始迈开其自主研发数据采集工具和编辑处理平台的步伐。这一生产基地当初只有一张办公桌，30多人的团队。十年后的今天，其员工达到1300...[详细]
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相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了…在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的S...[详细]
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莫仕(Molex)和Microchip正在合作开发用于汽车资讯娱乐系统的整合式USB媒体模组与USB功率输出解决方案。在早前于美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)上，Molex已重点展示了这些用于连网车辆的先进应用。Molex负责互连行动解决方案的业务发展总监DaveAtkinson表示，现在许多车辆都配备了多个充电器和电源接头，以满足对行动连接的庞大需求。该公司的整合式汽车...[详细]
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每个地区微电子产业的发展总与其产业背景有关，分析2008年台湾前十名fabless公司便可以发现，联咏、奇景光电、硅创电子与显示器驱动相关，而群联电子、钰创科技则与存储器相关，这与台湾近30年来在电脑相关领域特别是内存及显示器领域的投入与领先关系密切，同样以以太网芯片起家的瑞昱和以chipset起家的威盛也与电脑技术相关，可以说台湾集成电路的兴起是电脑技术领先的必然结果。 反观大陆20...[详细]
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北京2014年8月5日电/美通社/--全球工程分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布任命徐梦岚（AlexTsui）为大中华及韩国区域经理，带领公司在这一地区的持续发展，以实现公司的长期战略目标，即成为工程领域的首选分销商。Alex的工作重点是拓展客户群、推动公司电子商务业务...[详细]
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2022年1-5月份电子信息制造业运行情况 1-5月份，我国电子信息制造业增加值保持增长，出口交货值增速修复性反弹，企业效益小幅微升，投资保持增长。 一、增加值保持增长，主要产品产量下降 5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.3%，较4月份上升2.4个百分点。 1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%，比同期工业增加值增速高6.6个百分点，与同期...[详细]
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在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。ARM公司首席执行官SimonSegars在近日接受采访时表示：“现实情况是，可能还有其他一些东西，比如多年来一直被认为是安全的。”“如果一个人的思维被扭曲到思考安全威胁的程度，他可能会找到其他方法来利用那些原本被认为是完全安全的系统。”今年1月初，有消息称，最新发现的大多数现代处理器的漏洞可能会让你的电...[详细]
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电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]
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