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据半导体研究机构ICInsights预测，2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元，其中有九成将来自中国大陆的贡献。报告指出，大陆无厂半导体如雨后春笋般兴起，带动该区域晶圆代工服务需求增加。去年，大陆晶圆代工营收跳增26%至75亿美元，增幅几乎为全球平均值（9%）的三倍，今年成长爆发力则更为惊人。据报告预测，中国大陆纯晶圆代工营收今年预估将扩增51%，占全球比重将成长...[详细]

   摘要：FLEX10K是ALTERA公司研制的第一个嵌入式的PLD可编程逻辑器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特点，利用FLEX10K系列CPLD可编程逻辑器件的EAB可在系统中实现逻辑功能和存贮功能，文中介绍了EAB的几个应用实例，同时给出了采用VHDL语言编写的VHD的文件及其具体代码。    关键词：CPLD嵌入式阵列块（EAB...[详细]

美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。2023年，以芯片为代表的科技竞争是中美博弈的一个焦点，中国半导体企业不断遭受美国及其盟友的围堵打压。针对不断升级的禁令，美国业界与其盟友也不断发出理性声音，有...[详细]

    事件:公司近日发布公告,中标中环光伏自动晶体生长炉两大订单,合同金额共计8.58亿。公司与中环股份合作紧密,2017年共计中标中环光伏22.72亿订单,并于2017年10月联手无锡市政府、中环股份签订30亿美元集成电路用大硅片生产与制造战略合作协议。目前双方合作领域主要集中于光伏领域,未来随着芯片国产化逐步推进,双方有望在半导体领域展开更多合作。　　光伏行业显著回暖,晶体生长设备龙头重...[详细]

据国外媒体报道，继12月14日公布高通董事会的11位提名人选之后，博通当地时间周一又向美国证券交易委员会（SEC）提交了初步的代理文件，确定将在明年3月份的高通的股东大会上，推举此前公布的11位高通董事会提名人选。高通在当地时间周一向美国证券交易委员会提交了相关文件，确定其推举11位独立候选人作为高通董事会提名人选，将在明年3月份的高通股东大会上角逐高通董事，以取代高通现有的董事会。博通在提...[详细]

浪科技讯北京时间8月23日上午消息，LG电子对外宣布，该公司将会在底特律郊区HazelPark建造一个新的工厂，用于充电汽车零部件的制造。LG表示，新工厂将会为当地创造大约300个就业岗位，LG将会在新工厂的建设过程中投资2500万美元，另外密歇根州政府则会为LG提供290万美元的补助。对与LG电子来说，充电汽车零件业务是他们重要的营收渠道：2017年上半年，汽车零部件业务给LG创造了...[详细]

全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产。现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据贝恩公司(Bain&Company)称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1,080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品...[详细]

近年来，中国科技正带着澎湃动力向前奔跑，并逐渐进入到跟跑、并跑、领跑“三跑并存”的阶段。但我们在充满信心的同时，还应更加清醒和理性。与发达国家相比，我国不少领域关键核心技术受制于人，亟待集中力量奋力攻关。真正的核心技术靠化缘是要不来的。我们还有多少亟待攻克的关键核心技术，差距在哪，需要从哪些方面突破？本报从今天起，开辟“亟待攻克的核心技术”专栏，就此进行梳理、解读和评析。指甲盖大小的...[详细]

　　重庆日报讯（记者刘壹刀）近日，两江新区传来好消息，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产项目正式进入试生产阶段，标志着重庆加快发展芯片产业迈出了可喜的一步。　　重庆万国半导体有限公司是一家专门从事半导体芯片设计、制造、销售，半导体芯片封装设计、制造、销售，承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务的高科技企业，也是重庆地区第一家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生...[详细]

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续...[详细]

电子网消息，1月31日，联发科发布公告公司CFO顾大为将出任深圳汇顶科技股份有限公司监事。集微网记者查询汇顶科技高管层，除即将出任监事的顾大为之外，现任联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰是汇顶科技董事，任期自2015年8月31日至2018年8月30日。2017年11月22日，据汇顶科技披露，公司股东“汇发国际”和“汇信投资”，将向国家集成电路产业投资基金(“大基金”)合计转让公司股份30...[详细]

2017年高通不仅坐稳了高端市场，还要用先进制程、架构的骁龙660/630处理器跟联发科抢中端市场，低端市场则有与联芯合资的瓴盛科技去跟展讯、联发科竞争.联发科今年的日子更不好过，5月份营收同比下滑了25%，费尽心血打造的HelioX30处理器今年可能只有魅族这一个客户采用了。联发科董事长蔡明介昨天在年度股东大会上指出核心业务的手机处理器要恢复元气需要一年到一年半时间。联发科Hel...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布成立QualcommAIResearch，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。QualcommTechnologies在十多年前启动研究面向计算机视觉和运动控制应用的脉冲神经网络，由...[详细]

日前，在2023英特尔On技术创新大会上，英特尔表达了全面进军AI市场的决心与信心，这一方面来自其4年5个节点制程下，不断进步的产品，另外更多的是，英特尔也正在像其他AI公司一样，通过各种软件和生态的结合，从而迎接更强大的AI时代到来。正如英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士所说，英特尔是为数不多的在AI拥有全机会的公司，包括硬件、软件、代工工艺全产品服务，并覆盖了包括云、边缘...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]