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自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起，就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家，从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品，但更多的是对其推出时间的争议，认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来，MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场，这是肯定的，然而，这片ARM的江山如何好打？看到新兴市场的重要“目前，印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]
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据eeworld网报道，中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商，最近推出两款专门针对工业条件监测应用而设计的高频率、低噪声MEMS加速度计ADXL1001和ADXL1002。利用这些MEMS加速度计可实现高分辨率振动测量，为早期发现轴承故障和机器故障的其他常见原因提供必要的信息。过去，可用高频MEMS加速度计的噪声性能不及...[详细]
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立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式...[详细]
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2013年11月4日，中国上海—11月4日，IPC-国际电子工业联接协会®应武汉“光博会”组委会的邀请，携手五家国内外知名电子企业，在武汉第十届“中国光谷”国际光电子博览会暨第九届中国•湖北产学研合作项目洽谈会上举办IPC武汉技术交流会。演讲嘉宾与来自武汉及其周边地区电子企业的100余名代表共聚一堂，畅谈电子制造业面临的最新技术、市场和商业挑战，为当地企业提供更节能、更高效的研发、生产、运营等...[详细]
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据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJRTechnologiesInc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源，协助RJRte...[详细]
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AMD最近公布了它们的2018一季度财报，业绩较去年同期增长显著。营收从11.8亿美元到16.5亿美元，增长40%；利润从1100万暴涨到了1.2亿美元，提升990%。AMD有三个业务部门，分别是计算与图形、企业/嵌入式/半定制、以及其它。毫无悬念的是，业绩的增长，得益于Ryzen和EPYC产品线的强力拉动、以及加密货币挖矿对于显卡需求的激增。...[详细]
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6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]
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中国证券网讯10月25日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2017）将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等将发表主题演讲。会议还安排了智能交通与安全车联网研讨会、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势等多场高峰论坛。另外，8月份全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高，半导体行业高景气度可见一斑。 ...[详细]
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电子网消息，2017年8月，RDA作为DuerOS语音产品首批量产的WiFi音箱和故事机的芯片供应商，亮相百度“创享声机“DuerOS唤醒之旅系列沙龙深圳站，并且作为DuerOS“全球合作伙伴计划”的首批合作伙伴，获得“优选合作伙伴”证书。RDA此次参展的两款产品分别为汉枫智能音箱和喜羊羊故事机，均采用了RDA5981物联网芯片解决方案。RDA5981是为智能家居、智慧家庭、智能...[详细]
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9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在...[详细]
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北京时间3月28日消息，据国外媒体报道，全球第二大半导体测试设备制造商Advantest已同意以11亿美元收购新加坡公司Verigy，从而创下这家日本公司发展史上最大规模收购。该交易将使爱德万测试实现业务多样化，并减少对通常波动性较大的个人电脑需求的依赖。Advantest今天在一份声明中表示，将按照每股15美元收购Advantest所有股权，但这宗完全以现金支付的收购还...[详细]
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2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]
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据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月8日下午消息，大众、Uber、百度以及其他一些企业都于今日宣布将使用英伟达的处理器来开发无人驾驶汽车。目前英伟达已经开始为多家汽车制造商提供无人驾驶硬件产品，此次与大众等企业达成合作，是英伟达在无人驾驶领域取得的又一次突破。在无人驾驶技术市场上，英伟达面临着来自英特尔等其他芯片制造商的激烈竞争，此次与多家企业达成合作，对于英伟达来说是一次重要的胜利。除了无人驾驶领域...[详细]
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3DIC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。当IC体积越来越小，却又必须达到高效能、低耗电等要求，半导体制程已经走到2X奈米，再往下发展已经受到瓶颈与最大极限挑战，半导体产业所追求的摩尔定...[详细]
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