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三星S8手机发布至今已经有一段时间，想必现在也有很多用户已经开始使用这款手机了，在每一年三星都会给人们很多惊喜，当然这次也不例外。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在三星S8手机发布前，针对于手机散热系统的消息就传的沸沸扬扬，并且“三星S8手机使用水冷散热”的言语早就在业内外传开，很多网友们听到这或许也一头雾水，手机竟然还能装“水冷”?S8的内部究竟是如何的布局呢?手机“水...[详细]
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第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]
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近日，青岛市崂山区新旧动能转化重大项目——中科院青岛EDA中心签约仪式在青岛府新大厦举行，由崂山区人民政府、中科院微电子所、曙光信息产业股份有限公司（简称中科曙光）三方共同合作的中科院青岛EDA中心正式落户崂山区。 经过多年发展，崂山区形成了以智能家居、智能机电设备为主的电子信息制造业和以软件产品、数字内容、信息技术服务、互联网信息服务等为主的软件服务业。建设了从事多媒体芯片设计...[详细]
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9月14日，文晔微电子股份有限公司宣布收购FutureElectronicsInc.（富昌电子）100%股份，收购金额为38亿美元。图源：富昌电子官网这是文晔继收购世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收购富昌电子后，文晔全球排名将挤进前三强，撼动其他竞争对手，不过，竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东，目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%，第二大为祥硕持...[详细]
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近日，国产数字信号处理器DSP芯片及解决方案供应商中科本原完成B轮融资，本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。据了解，本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。青岛本原微电子有限公司成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，...[详细]
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日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]
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日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]
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大陆太阳能单晶、多晶之争成为2017年热门议题，多晶阵营积极将切晶制程从传统切硝(Slurry)转成钻石切割(DiamondWire；DW)，预估2017年底大陆诸多太阳能厂制程均将转换完成，使得多晶总产出增加约20％，加上单晶厂产能持续扩增，2018年产能约增加2倍，在单晶、多晶产能加码下，太阳能硅晶圆需求将冲高，但亦面临再度产能供过于求的隐忧。 在大陆领跑者计划带动下，单晶硅晶圆供不应...[详细]
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eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-...[详细]
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恩智浦即恩智浦半导体公司。荷兰恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列78位。基本信息公司名称恩智浦半导体有限公司外文名称NXP总部地点荷兰埃因霍温成立时间2006年(前身为荷兰皇家飞利浦公司的事业部之一)...[详细]
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国家发改委正在组织起草国家智能汽车创新发展战略，以明确未来一个时期我国汽车产业的战略发展方向。这是国家发改委产业协调司机械装备处处长吴卫在9日至10日召开的“2017中国汽车产业发展（泰达）国际论坛”上透露的信息。“智能汽车发展是大势所趋，更是中国汽车产业发展的重大机遇。”吴卫介绍，国家智能汽车创新发展战略将成为引领我国智能汽车发展的宏伟蓝图和行动纲领。为确保该战略的实施，还将制订近...[详细]
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通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]
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腾讯科技讯日本东芝公司已经资不抵债，但是转让闪存业务的交易，却陷入了泥潭，让债权人、日本政府等颇为着急。据外媒最新消息，东芝的主要债权人已经向该公司施压：必须在八月份完成闪存业务的转让。据日经新闻等媒体报道，东芝目前已经是资不抵债的负资产企业，之前已经从东京股票交易所主板摘牌，降级到了二板，如果明年财年结束时继续资不抵债，东芝将彻底从股市上消失。据报道，东芝多家债权人银行（也是长期...[详细]
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去年，厦门市发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》，明确了集成电路产业发展的路径和目标，主动对接国家集成电路产业发展战略，加快发展集成电路产业，助力厦门产业的转型升级，预计到2025年，厦门市集成电路产业产值将达1500亿元。 【亮彩数字】 目前火炬高新区集成电路规模位居全国前六，已经集聚了近70家企业，大多数人才覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链...[详细]
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始于美国房地产次贷市场的疥癣之疾，如今已演变成1929年以来最严重的金融危机。半导体产业也难逃其难，增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮起红灯。作为半导体业的“主角”，存储器市场正在经历着前所未有的灾难，供过于求、资金紧缩、消费者信心降低，台日韩的大厂们都在寻找着自己的“金主”，减产迫在眉睫。当然将存储器市场的严峻形势并不能完全归咎于经济危机，毕竟DRAM价格已经连续...[详细]
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