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对于这场贸易战，估计不会持续太久，因为众多美国大公司的业务会受到影响，但是过一段时间可能再次发生。因此中国半导体业一定要调整好心态，丢掉一切幻想，把半导体产业发展的基点迅速转移到“以我为主”的发展策略中来，任何试图依靠外力来填高自己，可能会落空。所以要横下一条心，迅速的加强自主研发与创新，尊重与保护知识产权，把此次“危机”变成“契机”，唯有如此中国半导体业才会能真正的取得成功。-莫大康...[详细]
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在上次的IEDM的一个星期天的短课程中，imec的ChrisWilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。节点向前推进需要DTCO和微缩助推器，如自对准隔断（SAB，self-alignedblock）、完全自对准通孔（FSAV,fullyself-alignedvia）、supervia和埋入式电力轨道(BPR)。Chris回顾了大部分上述微缩助推器的工艺精髓，但...[详细]
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德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员JensFabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]
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大陆业者风华高科正式向台湾金管会证期局申报，公开收购被动元件厂光颉科技之普通股股权。光颉科表示，风华高科拟以每股新台币29.8元收购本公司普通股40%，最低收购数量为35%，如收购数量达35%，则公开收购条件成就，光颉科将另行公告。风华高科已取得经济部投审会及大陆地区主管机关对本次投资的核准。如公开收购依法完成，光颉科将于2016年8月23日召开股东临时会全面改选董事。风华高科为深圳证...[详细]
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近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]
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中国，2018年5月17日——近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP)，提供世界个首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。该产品系列由LifeSignals联合意法半导体（纽约证券交易所股票代码：STM）和3M公司（纽约证券交易所股票代码：MMM）共同开发和量产，以满足医疗市场的严格要求。L...[详细]
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中国半导体产业在2014年迎来了两大利好——国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）正式设立。在此后的两年内，中国半导体行业并购热潮持续燃烧，北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。过去的两年多，一举一动都备受瞩目的大基金不负众望，在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过4...[详细]
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9月3日，第二届全球IC企业家大会暨ICChina2019在上海开幕，上海市副市长许昆林出席并发表主题演讲。许昆林表示，集成电路产业是经济社会发展的基础性、先导性产业。近年来，上海市把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。许昆林介绍道，目前在华力二期、中芯国际、积塔半导体等一批重大建设项...[详细]
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UnderwritersLaboratories(UL)宣布，友达旗下太阳能光电事业单位已成功通过UL认可，取得UL制造商见证测试计划下ULWTDP(WitnessedTestDataProgram)的资格认证，成为可执行硅晶太阳光电模块与薄膜太阳光电模块产品安全及性能评估的测试实验室。 “制造商见证测试计划”是国际标准认证组织UL协助大型制造商设立自身测试能力、加速产品...[详细]
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“基本上整个行业都在为缺芯片发愁！现在新车订货至少需要一个月，没办法，只能等。”长城汽车某4S店销售经理李宏（化名）无奈地表示。 6月9日，中国证券报记者实地走访了北京多个汽车品牌4S店了解到，自2020年年底发酵的汽车芯片短缺问题，如今已经传导到了汽车销售端，大众、福特、长城汽车、长安汽车等主要汽车品牌均出现了销售车辆现货少、订货周期延长等情况。 业内人士表示，芯片短缺潮主要是由于...[详细]
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鸿海今早公告旗下鸿腾六零八八精密科技拟斥资8.66亿美元（约当新台币251.8亿元），收购贝尔金公司（BelkinInternational,Inc.），收购完成时间设定在今年内，期待此次的购并行动，可以有效发挥产品、技术等资源整并效益，强化拓展智能家庭商机，进而提升营运获利表现。鸿腾六零八八精密科技（FITHonTengLimited）公告，将由位于德拉瓦州的全资子公司出面收购...[详细]
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电子网消息，日前，合肥芯谷微电子有限公司研发的国防电子微波芯片获得国内一家大型军工企业的订单。据该公司总经理刘家兵透露，公司仅用2年时间，就开发了超宽带微波放大器芯片、大功率氮化镓放大器芯片等5个系列产品，填补了国内空白。合肥芯谷微电子有限公司由科大校友、美国硅谷归国团队创建，成立之初就获得安徽省扶持高层次人才团队创新创业资金的支持，度过了最困难的起步阶段，如今已经建立起一支以海外领军人物...[详细]
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【中国，2014年5月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence®Palladium®XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip(SoC)与ASIC开发。海思提供通信网络和数字媒体的ASICs和SoCs，...[详细]
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作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印度...[详细]
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研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加...[详细]
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