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恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HDDVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。作为全球首个内置多频道广播接收器的全集成45纳米机顶盒SoC平台，恩智浦PNX847x/8x/9x提供先进的广播解码、媒体处理和图形生成技术。该综合功能集通过系统优化，大幅降...[详细]
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苹果针对明年新款iPadPro打造的全新8核心A11XBionic应用处理器，并已完成设计定案(tape-out)，业界消息传出，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)制程，预期是台积电首款量产的7纳米芯片。苹果10纳米A11Bionic应用处理器在第4季放量出货，推升台积电10月合併营收衝上945...[详细]
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2020年，是个特殊的一年，半导体行业面临着诸多独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。每个身在其中的人，都希望拨开这层层迷雾，探寻中国半导体行业真正的机遇与挑战。为此，10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路所、上海市集成电路行业协会...[详细]
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编译自Semiengineering。Cadence的新任CEO、PhilKaufman奖的获得者AnirudhDevgan与Semiengineer记者，讨论了EDA的下一步发展、潜在的技术和业务挑战和变化，以及正在展开的新市场布局，包括平面规划、验证、CFD和高级封装。以下是访谈详情：SE：EDA需要改进的地方在哪里？Devgan：与五年前相比，我们...[详细]
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腾讯科技讯神州数码月17日晚间公告，公司董事会近日收到了董事及总裁闫国荣先生的辞任申请，闫国荣先生因个人原因申请辞去公司董事及总裁职务，同时辞任董事会战略委员会委员的职务。上市公司数据库显示，闫国荣男研究生学历。教育背景：1995年获中国人民大学经济学学士学位。2005年获长江商学院工商管理硕士学位。工作经历：1996年9月-1997年7月，任联想科技网络事业部市场部总经...[详细]
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世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器SiliconCatalyst，与意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)联合宣布，意法半导体成为SiliconCatalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始，帮助评选申请加入SiliconCatalyst企业孵化器计划的半导体初创企业，而实物...[详细]
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英飞凌科技大中华区（以下简称“英飞凌”）荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣。这是继2016年之后，英飞凌再获此项荣誉，也是唯一一家两度获得这一殊荣的半导体企业，彰显了业界对于英飞凌人才发展理念及实践的高度认可，同时也体现了员工对公司的信任与支持。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士（中）代表英飞凌管理层领取奖杯与奖状“大中华区最佳职场”榜单由全球知名的职场文化与人力资源管理咨询公司...[详细]
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作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]
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最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]
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美光昨天发布了最新款的5210ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLCNAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。按照存储方式划分，NAND闪存已经发展了四代：第一代SLC每单元可存储1比特数据(1bits/cell)，性能好、寿命长，可经受10万次编程/擦写循环，但容量低、成本高，如今已经非常罕见;第二代MLC每单元可存储2比特数据(2bit...[详细]
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早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]
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日本半导体巨头瑞萨电子4月19日宣布，自3月起因火灾而部分停工的茨城县那珂工厂的供货有望在7月上旬恢复正常。这一时间比此前的预期推迟7～10天。目前尚未确定起火的根本原因。瑞萨电子的那珂工厂（4月18日） 3月19日，那珂工厂主要生产车载半导体的N3厂房起火，生产停止。瑞萨社长柴田英利在4月19日的记者会上表示，“从火灾之后的惨状到复工花了一个月，这是一个奇迹”。该厂房4月17...[详细]
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美国正在积极计划开创他们下一个十年乃至百年的领先。编者按：本文来自微信公众号“新智元”，作者闻菲。美国DARPA官员日前首次公开讨论了美国“电子复兴计划”初步细节。计划未来五年投入超过20亿美元，联合国防工业基地、学术界、国家实验室和其他创新温床，开启下一次电子革命。美国因其在半导体领域的优势而成为20世纪的科技强国。如今，在摩尔定律走向终结，人工智能和量子等新兴技术及产业...[详细]
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8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]
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电子网消息，研究者们成功将可水洗、可弯曲且透气性好的电子电路印在了布料上，为智能纺织品和可穿戴电子设备开启了新的可能。这种电路由廉价、安全且环保的油墨制成，使用普通喷墨打印技术即可打印。该研究结果刊登在《自然通讯》（NatureCommunications）杂志上。剑桥大学的学者们与意大利和中国的同事在该领域展开合作，并演示了将石墨烯（一种二维形式的碳）和其它二维材料构成的油墨直接印制在布料...[详细]
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