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业界最新传出，台积电7nm制程获得华为海思麒麟980肥单，本季开始量产；海思内部则对此一传言不予证实。业界人士分析，三星在7nm制程直接进展到极紫光(EUV)版本，由于是业界首度采用EUV机台，在设备调教及制程研发上须花较多时间，导致三星进度不顺。反观台积电选择先推无EUV的7nm制程，原先市场认为三星以较为先进版本超车，但现在各大客户对EUV制程抱持保守态度，让台积电抢下更多订单。先前供...[详细]
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日本大阪——2011年8月——面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司（NihonSuperior），日前推出SN100C（551CT），作为其SN100C无铅焊料系列产品的最新成员。SN100C（551CT）是一种新型无铅焊锡丝，也是SN100C无铅焊料系列产品的最新成员，它融合了共晶无铅合金的优势和助焊剤的稳定性及耐高温能力，适用于高速连续焊接。助焊剤的配制使其能适用于高达38...[详细]
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今天是我国70岁的生日。回眸过去，共和国各行各业走过了辉煌的历程，也创造了不朽的功绩。同样的境况也出现在我国的半导体产业。在这个普天同庆的日子里，我们来回顾一下中国半导体七十年的筚路蓝缕。开拓篇：1956-19781956年是中国现代科学技术发展史上具有里程碑意义的一年。因为在这一年年初，党中央发出了“向科学进军”的伟大号召。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体...[详细]
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2016慕尼黑上海电子展(electronicaChina)和慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E1,E2,E3,E4和W1,W2馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面...[详细]
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2018年5月18日，日本东京讯–全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与移动技术公司、全球最大的汽车零部件供应商之一麦格纳，于今日联合宣布，双方合作推出专为入门级到中级车辆设计、新型高性价比3D环视解决方案，这将加速高级驾驶辅助系统（ADAS）的量产和普及。该3D环视系统采用了瑞萨电子高性能低功耗、专为智能摄像头和全景环视系统而优化的片上系统（SoC）。通过...[详细]
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面临英特尔(Intel)和美光(Micron)阵营的压力，东芝(Toshiba)下半年积极转进32纳米的NANDFlash制程技术，东芝原本预计32纳米制程产量，在年底可达产能30%，但以目前进度来看，势必会延后量产时间点，其控制芯片供应商群联则表示，支持东芝32纳米的所有产品线都已经准备妥当，包括随身碟和记忆卡的控制芯片皆然，随时可进入量产阶段。此外，群联8月营收将持续成长，估计月增率...[详细]
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中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国购买更多美国半导体产品，中国已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、辉达也都大涨。市场人士分析，若中美...[详细]
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GaN功率半导体供应商Transphorm对近期有关中国实施出口限制的消息做出了回应。中国商务部于2023年7月3日星期一宣布，将限制对半导体制造至关重要的镓和锗相关材料的出口。这些法规包括了氮化镓(GaN)晶圆材料。作为高压GaN功率半导体制造商，Transphorm依靠三甲基镓(TMGa)生产GaN。该公司已确认其主要TMGa供应商不在中国。此外，这些供...[详细]
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交易的主要亮点:•通过对模拟混合信号产品公司的收购完善产品阵容，有力支持瑞萨电子的发展战略；•IDT的模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU（微控制器）、SoC（片上系统）和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求；•IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在不断发...[详细]
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根据韩国媒体先前的报导指出，SamsungDisplay在忠清南道天安市、牙山市（Asan）有3条OLED面板生产线，将供应iPhone8的OLED面板，因应市场需求，三星也在评估兴建新厂中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。外电报导指出，SamsungDisplay天安市的厂房9日传出火灾意外，外界则是担心对苹果iPhone8的OLED面板供应造成影响;集邦咨询旗下WitsV...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。这也是中芯国际继去年年底宣布成功制造QualcommTechnolo...[详细]
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1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元，市场下滑5.0%2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005－2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的...[详细]
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力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经...[详细]
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8月10日，中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑，同时也开启了中国晶圆制造的新纪元。Qualcomm总裁德里克阿博利与中芯国际董事长周子学博士使用中国品牌智能手机通话，该手机内置中芯国际28纳米工艺生产的Qualcom...[详细]
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中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]
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