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北京时间1月17日下午消息，汤森路透周三发布了“全球100大顶尖科技领导企业”榜单，微软位居首位，其次是英特尔和网络设备制造商思科。该榜单希望找出科技行业中财务最为成功、组织最为稳固的企业，苹果、Alphabet、IBM和德州仪器也都跻身前10。芯片制造商台积电、德国软件巨头SAP和都柏林咨询公司埃森哲也都入围前10。剩余90家公司虽然上榜，但并未跻身前十，其中包括全球第一大网络零售商亚马逊和...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

3月19日消息，GTC2024大会上，NVIDA正式宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC（台积电）和Synopsys（新思科技）将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。众所周知，台积电是全球领先的晶圆代工厂，而新思科技则是芯片到系统设计解决方案的领导者。二者已经将NVIDIAcuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制...[详细]

电子网消息，自9月份以来表现强劲的中芯国际昨天继续大幅上涨，现报13.86港元，涨9.48%，最新总市值为645.30亿港元。九月4日集微网报道，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。九月四日中芯国际股价收盘7.23港元，昨天报收13.86港元，从集微网基本确认梁孟松加盟中芯国...[详细]

将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米4）。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经...[详细]

随着芯片供应商对深度学习的兴趣不断增加，意味着SoC对于存储器的需求量将会大增，进而带动存储器测试需求...厚翼科技(HOYTechnologies，HOY)发布最新“存储器测试电路开发环境BARINS3.0”，开放使用者自定义元件库(CellLibrary)的Cell行为，让BRAINS学习如何根据定义的Cell行为，决定存储器时脉路径并提供最佳化的测试电路，大幅缩短测试时间，并降...[详细]

东芝的内部人才正在不断流失。距离财务丑闻被曝光已经过去2年时间，但经营危机依然没有看不到出口，不仅是将被出售的半导体存储器子公司，核电部门和总部管理部门的向心力也在降低。存储器业务的出售谈判在最后阶段进展缓慢，在此期间也会有肩负东芝未来命运的员工辞职。如果这种情况一直持续，东芝的重建之路将变得更加险恶。　四日市工厂正在建设新厂房，但为确保技术人员费尽苦心（三重县四日市市）　“你对现在的公...[详细]

中国上海，2013年11月4日讯——恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日推出首款采用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能，非常适...[详细]

EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]

BlackBerry成为一家身价十亿美元的网络安全公司，拥有企业完成智能互联，保护并搭建安全端点所需的科技产品阵容北京-2019年2月22日-BlackBerry（纽交所股票代码：BB；多伦多证券交易所股票代码：BB）今日宣布已完成公司此前公布的对Cylance的收购。Cylance是一家总部位于加利福尼亚州欧文（Irvine）市的私人持有的人工智能和网络安全公司。“今天，Blac...[详细]

市调机构IHS指出，受惠智慧型手机与平板装置市场需求持续走强，以及笔记型电脑采用比例逐渐攀升，全球投射式电容触控IC市场产值，将自2013年的19亿美元，增长至2014年的23亿美元，年增率达21%；预估2015年，仍将维持两位数的成长态势，产值规模可望达到26亿美元。...[详细]

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(ICMarketChina2013)”将于2013年3月28日在西安召开。2012年，对以集成电路为代表的中国半导体产业而言是充满巨大挑战的一年。国际金融危机后，国际半导体企业都在努力探寻产业转型...[详细]

中新社福建晋江在与台湾一水之隔的福建“首富县”晋江，一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民币，下同)的集成电路产业正悄然兴起。　　12日，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在晋江揭牌成立，受聘为该培训中心校长的卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”　　台湾是全球集成电路...[详细]

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出其专利GestIC®技术，为广泛的终端产品开启了一个崭新的直观、基于手势的非接触式用户界面解决方案。MGC3130是世界上第一款基于电场的可配置3D手势控制器，可提供精确、快速又稳健的低功耗手位置跟踪与自由空间手势识别。观采用GestIC技术的M...[详细]

中国江苏网报道（记者戚阜生）：全国人大代表、扬州市长王燕文3月10日接受了本网与中国网的联合访谈。经济危机下调整发展产业结构是一个热门的话题，王燕文市长在接受本网记者专访时表示：扬州目前比较选择了两个产业，一个是太阳光照伏，一个是半导体照明。　　中国是太阳光照伏和半导体照明的大国，但在国内应用非常少。从发展节能环保产业的长远角度看，太阳光照伏和半导体照明可以解决中国自身的节能和环保问题。王...[详细]