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半导体硅晶圆产业目前正处于超级景气循环的荣景，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等今年业绩都有望持续受惠于市场供不应求且报价持续上涨的情况。环球晶于2016年底完成并购SunEdison半导体，将其8吋与12吋硅晶圆产能纳入麾下，尤其12吋产能大为增加。而后2017年起正逢半导体硅晶圆涨价潮，其中以12吋硅晶圆缺口最大、价格累积涨幅最高，带动该公司全年业绩表现上冲，合并营收达462.12亿元...[详细]
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英国韦布里奇–2014年9月24日-TTElectronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF(表面贴装无引脚)形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——...[详细]
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新的生产线能将产量提升三倍，满足市场对代工服务的需求。REDCOMEMS是美国REDCOM实验室的事业单位，生产基地设在纽约州维克多镇，为了扩展产能，在原有的由Fuzion2-60™和Fuzion2-37™贴片机组成的环球仪器高速生产线上，引入第二条同样设备的高速生产线，将产能提升三倍。这次扩产的目的，就是为了迎接市场上不断增长的代工服务需求。在过去数年来，REDCOMEMS的...[详细]
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根据Arm2022财年第三季度报告指出：季度总营收达7.46亿美元，同比增长28%。Arm合作伙伴基于Arm架构芯片的季度出货量高达创纪录的80亿颗，促使累计出货量已逾2500亿颗，调整后EBITDA为4.5亿美元，调整后EBITDA利润率逾50%，授权许可营收达3亿美元（同比增长65%），其中包括与四家重要客户（分别为汽车制造商，云服务提供商，...[详细]
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WitsView最新发表的全球液晶显示器系统整合商(SI)出货量调查显示，2009年2月份前十大代工厂商出货总量达1,050万台，相较于1月份增长16.2%。2月份虽为传统淡季，不过下游品牌与分销商仍继续回补过低的库存水位，急单热潮持续于产业内发酵，带动代工出货总量双位数增长。但值得注意的是，在上游零组件备料时间与面板交期无法快速调升的情况下，短期内面板仍无法满足代工厂商需求，供...[详细]
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面对全球电视市场成长趋缓，近期包括三星电子(SamsungElectronics)、乐金电子(LGElectronics)、Sony、Panasonic、夏普(Sharp)等业者，纷将战力转移到市场规模达200亿美元的数位看板(DigitalSignage)市场，其中尤以韩厂扩展动作最积极，在全球各地展开激战，举凡各国机场、运动场、表演会场、购物中心等数位看板需求商机，都是短兵相接之地。...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片，以期巩固该公司的全球芯片领导地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 作为这项策略的一部分，据韩媒FNTIMES报导，三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房，欲强化其4纳米制程技术，...[详细]
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行动装置全面导入无线充电功能几乎已成为必然趋势。然而，当今主流的USBPowerDelivery(USBPD)系统的充电效率依旧显然高于无线充电。因此，短时间内即便终端厂商将积极在手机导入无线充电功能，主流的USBPD也不会在短时间内被淘汰；无线与有线充电功能，将同时存在在单一设备上。针对此趋势，日前罗姆(ROHM)半导体针对应用范围包含智能型手机、笔记本电脑、平板计算机、行动电源等等1...[详细]
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国內芯片制造业的领头羊，中芯国际刚刚公布今年Q1的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。业界关切为什么要急于换帅？时机对吗？至于无论是邱慈云，或者新上任的赵海军，其实各有千秋，都是中芯国际的有功之臣。中芯国际真到了要换帅的时刻？先说结论，该到换帅的时间点，是个正确的决策。从产业层面看，对于未来中国芯片制造业会产生很大的影响，可能是个关键的转折点。对于邱慈云而言，...[详细]
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PC真的离末日不远了吗？半导体大厂Intel(英特尔)(INTC-US)可能改变其处理器连结至主机板的方式，而这或许预示了我们目前所知的桌上型电脑将要发生重大改变。《Cnet》报导，桌上型电脑的处理器通常都是透过插座连结电脑的主机版，英特尔的处理器就是这样，可由终端用户插入，不过现在这个设计却浮现消失的危机。相较之下，手机处理器却是直接和主机板焊接在一起，将处理器和主机板直接焊...[详细]
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在ST逐步退出FDSOI的先期研发，IBM退出半导体业务之后，很多人都对FDSOI的前景产生了悲观情绪。虽然GlobalFoundries将IBM的业务悉数纳入自家公司，并且推出了22FDX业界最为先进的第一款有商用价值的FDSOI代工工艺，然而仅凭Foundry的一己之力能给FDSOI市场带来革命性的变化么？芯原股份有限公司和SOI产业联盟认为更重要的是产业间的合作。为此，SO...[详细]
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受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。 估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。 按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代...[详细]
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2023年8月17日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布其屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether（共求创新，EIT）计划推出最新一期内容，共同探讨了数字疗法带来的变革性潜力。在本期EIT中，贸泽深入探究了关键技术与医学之间的紧密关联，帮助你了解各种元器件如何协同工作，以...[详细]
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三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)4月26日指出，存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现，但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高，主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。三星指出，第2季NAND报价将呈现疲软，但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶圆代工事业而言，10...[详细]
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受半导体、汽车等产业的拉动，日本4月的外贸成绩单表现亮眼。当地时间5月20日，日本财务省公布的4月贸易统计初值（以通关为准）显示，出口额为7.1811万亿日元（约合人民币4236亿元），不仅较2020年同期增加38%，也高于经济学家预测的30.9%，同时也是2010年4月（40.4%）以来的最大增幅。 对比过往数据，7.1811万亿日元的出口额也创下日本历年同月历史新高纪录。究其原因，除了...[详细]
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