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联发科“悲情”市场遭对手蚕食 陈佳岚 饱受“毛利低下”之苦的台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”），手机芯片市场份额正逐渐被对手蚕食了。 日前，据第一手机界研究院数据显示，在5月中国畅销手机TOP20中，高通芯片占有率持续保持55%左右的份额，而其竞争对手联发科的市场份额则从2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是，在第一手机界研究院提供的数据中...[详细]
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电子网消息，中国联通正在加大IPTV业务发展力度，五月份中国联通携手中国电信联合发布的《4K智能机顶盒白皮书》，明确了4K视频向全4K发展，即P60的高帧率、HDR高动态光照渲染图像、10bit高位深像素采样、BT2020超高广色域以及环绕声音频解码等规格。
北京联通作为中国联通旗舰分公司，在宽带和视频业务方面是业界标杆，有着巨大影响力。日前公示了4K智能机顶盒采购项目中标的四个候选人，上海...[详细]
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安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。FUSB303USB-C端口控制器基于状态机，可实现轻松集成，只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源（SRC）、汇（SNK）和双角色端口（DRP）模式。...[详细]
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近日，从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期发表在碳材料杂志Carbon上。...[详细]
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意法半导体(ST)近日推出STSPIN32F0A可程序设计马达控制器，其在一个7mmÍ7mm轻巧封装内，完整整合栅极驱动器(用于驱动三个外部MOSFET半桥)、STM32F0微控制器(MCU)以及3.3VDC/DC切换式转换器和12VLDO低压差稳压器，让设计人员可以依照不同的情况灵活地开发马达控制系统。同时亦内建了32KB闪存的48MHz微控制器，能够运作马达控制算法，例如6步无传感器向...[详细]
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电子网消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。据悉，这款模组由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大极端优势，一是小尺寸，二是中国芯。首先，在小尺寸方面，新款NB模组采用了极小的产品尺寸，LCC封装为16*18*2.1mm。IM22...[详细]
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2018年5月25日·贵阳——贵州贵安新区管理委员会高通（中国）控股有限公司贵州华芯通半导体技术有限公司今天在贵阳联合召开新闻通报会，就高通服务器技术业务发展，及下一步双方战略合作规划进行说明。贵州省常务副省长李再勇，贵安新区管委会主任孙登峰，高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙，高通公司中国区董事长孟樸，以及华芯通半导体董事长欧阳武和首席执行官汪凯博士出席了通报会。高通公司总裁克里斯蒂亚诺...[详细]
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三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]
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收购该热能和真空技术供应商将为GT带来创新和互补的产品组合，助其进军新市场新罕布什尔州纳舒厄—2013年5月16日—极特先进科技公司（GTAdvancedTechnologies，纳斯达克代码：GTAT）今日宣布其已收购ThermalTechnologyLLC的绝大部分业务，收购代价约为340万股GTAT普通股及营运绩效奖励分配款。ThermalTechnology位于加州圣塔罗沙...[详细]
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电子网消息，台积电董事长张忠谋表示，在他62年的职场生涯中，很少每周工时超过50小时，他并多次以此向所有员工勉励，以促进员工生活平衡。「2017年第十届台湾企业永续奖」昨天举行颁奖典礼，共67家获奖，张忠谋获颁「企业永续终身成就奖」。张忠谋指出，台积电提供优质工作，对于社会经济面以及大家的生活平衡快乐都有益，而政府、行政院讲的起薪新台币3万元，台积电超出这很多、很多。张忠谋说，自他24...[详细]
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尽管AMD近几年来势汹汹，但总体来看，过去十几年来，英特尔在传统PC芯片x86市场上占据统治地位。不过现在，苹果似乎用了不到一年的时间，就开始挑战这个地位了。近日，MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron表示，苹果自家的基于Arm架构的芯片提供了所需的推动力，开始迅速抢占台式机和笔记本电脑处理器的市场份额。今年第三季度，Arm在PC芯片...[详细]
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日前，由励展博览集团主办的“2012华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATEChina2012），在深圳会展中心圆满落幕。同期举行的还有“第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCONSouthChina2012），当天，数以万计的专业观众零距离接触到国内外各种先进的电子组装及包装设备，而自动化设备更是备受关注。在三天的展会中，各种先进的电子组装及包装设备得到了充分展...[详细]
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追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]
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众所周知，半导体领域的投资需要非常深厚的技术积累和丰富的实践经验。而有着4年通信技术、6年半导体市场、8年多半导体产业链投资的苏仁宏，已在这个领域深耕近20年。作为半导体投资领域的老兵，2016年苏仁宏创立上海湖杉资本，成功投资了晶丰明源、苏州敏芯、猫王、行者等半导体及光电领域的高科技企业。创立上海湖杉资本前，苏仁宏还在华登国际担任合伙人，参与主导投资了大疆、矽力杰、上海海尔、聚辰等知名企业。可...[详细]
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据华尔街日报报道，三星电子上周五发布财报称，今年第一季度该公司受芯片与平板业务萎缩影响，净收入为6200亿韩元(约合4.6亿美元)，同比下滑72%。 三星电子业绩报告显示，其芯片业务收入下降35%，至3.74万亿韩圆，利润减少6500亿韩圆。这一数字与去年第四季度的5600亿韩元相比，仍然处于亏损状态。 此外，三星平板显示器业务也继续亏损，其消费电子产品业务运营利润为1500亿...[详细]
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