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2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元...[详细]
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9月20日消息，美国芯片厂商Marvell美满电子官网发布讣告，称其联合创始人周秀文（SehatSutardja）于2024年9月18日在美国硅谷去世，享年63岁。Marvell影响力关系部门的主管MichaelKanellos在这篇文章里缅怀道，周秀文是一位富有远见的领导者、出色的工程师，也是Marvell许多人珍视的同事和朋友。周秀文博士是现代半导...[详细]
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据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]
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台积电共同执行长魏哲家在技术论坛中指出，不但是看好四大应用领域行动装置、高效能运算、汽车电子、物联网的快速成长，更提出未来技术蓝图与客户共创双赢。 今年全球半导体产业营收值约3,830亿美元，年增率为7%，全年智慧型手机出货量为15.52亿支，年增率为6%，大陆品牌的智慧型手机出货量可成长10%，达到8.52亿支。 值得关注的焦点，包括苹果(Apple)iPhone8会有很多新的装置，还...[详细]
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据台湾媒体报道，高通旗下高通MEMS技术公司计划投资20亿美元在台湾台中科技园龙潭区建立一条4.5代线Mirasol显示屏生产工厂。 该工厂的设备安装工作预计在明年10月开始，第一阶段投资额约7.5亿美元，主要生产5.7寸彩屏，批量生产要等到2012年初。工厂主攻5.7寸彩色可支持动态显示、兼具低耗能特性的次世代Mirasol显示器。 高通光电拥有以微机电系统为基础的Miraso...[详细]
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2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。硅片供不应求...[详细]
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据Bloomberg的报道显示，GlobalFoundriesInc.首席执行长汤姆•考菲尔德(TomCaulfield)表示，该公司坚持明年首次公开募股(ipo)的计划。GlobalFoundries是阿布扎比财团投资部门的一家芯片制造商。他说，有关GlobalFoundries成为英特尔公司收购目标的报道只是猜测。“讨论中没有任何内容，”考菲尔德周一在接受彭博电视采访时表示。由于这家...[详细]
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5月19日消息，据台媒报道，中国台湾新竹科学园区今日上午发生火灾，火灾造成竹科大规模跳电，经初步确认，该园区内台积电、联电、世界先进等半导体大厂纷纷表示火灾未影响公司运营。“由于压降时间非常短，产线未受影响，目前生产一切正常。”！据了解，传出火势的为亚东气体公司，大致的火警原因是内部设备异常而导致厂房失火，而且火势一度造成园区内瞬间跳电的情况。据台电回应，竹科园区因用户设...[详细]
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参考消息网8月10日报道日本《富士产经商报》8月9日刊文称，中国大力推进培育未来产业的政策，未来5至10年，半导体投资不仅对半导体制造商而言是扩大规模的机遇，对拥有高技术实力的跨国半导体生产设备厂商而言也是机遇。文章称，考虑到人工智能（AI）和无人驾驶等技术发展导致半导体需求增加，可以认为，中国的半导体投资在中长期将持续扩大。中国有望大幅扩大对各种尖端技术特别是半导体的投资。文章称，据国际...[详细]
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据《科技新版》最新报道称，西部数据领衔财团174亿收购日本科技大厂东芝（Toshiba）旗下半导体业务。该项消息预计在本周四（8/31）正式对外公布。收购方除了西部数据之外，还包括私募基金公司KKR、日本创新网络公司（InnovationNetworkCorp）以及日本政策投资银行（DBJ）与日本其他公司。《路透社》报告指出，西部数据主导与东芝达成的协议，包括相关公司将以174亿...[详细]
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Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]
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国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，国外政府将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是...[详细]
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电子元件技术网（www.Cntronics.com）推出2014安防电子技术研讨会暨第十七届电路保护与电磁兼容技术研讨会，帮助安防领域的设计工程师了解安防产业的发展趋势，掌握最新的元器件技术，电路保护和电磁兼容技术解决方案，提高设计效率，打造高质量的中国原创精品。新唐科技、Omron、Bourns、丰宝电子、Amazing、R&S和3CTest等知名技术厂商的专家将在该论坛中分享其在安防监...[详细]
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霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今天宣布，公司推出了一种新型材料，可以提高光电(PV)板的效率和功率输出。这种被称为霍尼韦尔SOLARC的新产品是一种透明的涂层材料，可以提高光电板玻璃的透射率，从而提高PV模组的效率和功率输出。该涂层还能显著降低玻璃的眩光，使PV板能更好地融入周围的环境。“在目前所有市售的抗反射涂层(ARC)中，...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，微捷码客户们通过采用微捷码的Talus®netlist-to-GDSII设计实现系统，已完成超过50次的45纳米及45纳米以下工艺节点的芯片投片，次数远超过任何其它EDA供应商的实现系统。作为微捷码专为45/40纳米及更小工艺节点芯片而设计的下一代实现平台，Talus现已在广大微捷码客户中得到广泛使用，其最新版本Talu...[详细]
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