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继MLCC大厂村田发出重磅通知，宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产品订单涨价即日（3月2日）生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌，引爆提前备货潮，各大芯片电阻厂订单涌入。芯片电阻难敌材料价格上涨、汇率波动以及人工成本上扬等压力，今年初价格开始向上反映。在芯片电阻的制造成本上，日厂不如台厂有优势，因此都加速将产能转换至车用市场，加上其他厂商也约有5～7％将其产能...[详细]

在现代的多核芯片中，每个核心都有自己的小的内存高速缓存，用于储存常用数据，而整个芯片还有一个大的共享高速缓存，所有核心都可以访问。如果一个核心试图更新共享缓存中的数据，其它访问该数据的核心都需要知道。共享缓存有一个哪个核心拷贝了哪些数据的目录。共享缓存的很大一块被这个目录占据着。在64核芯片中，目录占了12%的共享缓存。随着核心数量的增加，这个比例还会逐渐增长。128核、25...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

　　受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，目前各硅外延片厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，展望未来，由于硅外延片短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于2010年Q3初调降补助金额，Q2报价将持续上涨，估计报价季度增率达8.5%。　　根据EnergyTrend调查，目前市场的硅外延片报价维持上扬走势，报价在每片3美元到3.2美元之间，平均价位则在3美元。以平均...[详细]

新浪科技讯北京时间1月29日晚间消息，诺基亚今日发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组，其天线尺寸可降低50%，数据处理能力提高2倍，并有效降低基站能耗。诺基亚称，该芯片组被称为“ReefShark”，预计于今年第三季度发货，可集成到诺基亚当前的AirScale4G和准5G网络设备中。诺基亚还表示，正与30家移动运营商合作，在其无线发射塔上部署该芯片组。这意味着配备ReefS...[详细]

一、制造兴国,IC先行。我国进入社会主义建设的“新时代”,为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展,产业发展重心将不仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富,更要在全球市场的维度上,探讨如何提升我国的自身竞争优势,在与他国的竞争中催生出压力与动力。一国的工业,特别是制造业水平,和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有...[详细]

【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTECat.4，最高速率1...[详细]

虽然联发科董事长蔡明介在2017年6月中股东会中表示，公司希望能在2017年下半稳住毛利率的下滑压力，接着再慢慢收回市占率失土的说法，一度让市场认为联发科最坏情况已过，也激励公司股价自6月以来强弹逾30%水准，不过，蔡明介同场提及的公司要想V型反转不是这么容易，大概需要1~2年的复原时间这句话，却被大家选择性的忽略。只是，随着联发科手机芯片产品线订单回春速度还是未如预期，第3季只见温和放大的新品...[详细]

华虹半导体今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正...[详细]

日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]

eeworld网综合报道，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品，以获得约1万亿日元（约合92亿美元）的新贷款。鸿海拉拢苹果、软银合作投资，借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权，以消除日本政府担心的技术外流问题。　　分析人士称，对于资金严重短缺的东芝而言，此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之...[详细]

LUND,Sweden2016年10月18日瑞典先进太阳能材料公司SolVoltaics已任命经验丰富的太阳能技术先锋ArnoStassen为新任产品营销总监。随着该公司受市场高度期盼的太阳能纳米线技术即将商业化，近期担任德国技术集团Heraeus太阳能部门业务发展部主管的Stassen博士将管理SolVoltaics公司的产品营销。Stassen在全球太阳能产业拥有超过10年...[详细]

紫光展锐日前已正式完成展讯与RDA合并，及组织架构调整，今年将在手机芯片市场展现锐气，自主研发CPU推出产品；同时同步推进4G芯片与大陆、国际一线电信营运商合作，预计5G手机2020年下半上市，2021年能实现亿台级别的出货量。 紫光展锐市场部资深副总裁吴慧雄表示，紫光展锐过去累积的技术实力终获突破，今年自主研发成功的CPU将与营运商推出一款终端产品，成为大陆首家拥有自主嵌入式CPU核心技术...[详细]

美商赛灵思(Xilinx)近日于2017年OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重于展示赛灵思AllProgrammable技术，协助新加坡打造智能城市和智能校园计划的优势。赛灵思高级副总裁兼首席技术长IvoBolsens表示，看到过去11年里OpenHW设计大赛产生这么多基于AllProgrammable产品和技术的创新项目，该公司感到十分振奋。作为OpenH...[详细]

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica2024，吸引了来自超...[详细]