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Vishay宣布推出新款大电流平面阻流电感---IPLA32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA32尺寸为31mm×43mm×22.2mm，额定电流可高达110A，大功率DC/DC转换器可实现更小体积。IPLA32推荐的频率范围为100kHz至800kHz，可以为电动和混合动力汽车、非道路用车辆（包括叉车），以及各种嵌入式系统，提供更小巧轻便的D...[详细]
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研究机构iSuppli表示，力晶2010年首季销售季成长81%，已跃居全球第5大DRAM供应厂。 全球DRAM产业首季营收比前1季成长8.8%，根据iSuppli的资料，前5大DRAM厂约占全球整体DRAM产业营收的91%，前2大厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(HynixSemiconductor)总共占了50%。 市占率方面，三星电子和排名第4的...[详细]
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据国外媒体报道，英特尔证实它与美光闪存公司合作开发的25nm闪存已经开始量产，并开始向消费者供货。 IMFT（Intel-MicronFlashTechnologies，英特尔美光闪存技术公司）于今年一月在DailyTech展示了25nm芯片样本，二月份发布了官方声明。英特尔和美光公司都期望25nmNAND闪存被用在新一代固态硬盘上。英特尔同时致力于开发一款支持ONFI2.2的新...[详细]
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应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）宣布启用其在台湾台南新扩建的台南制造中心。工厂面积近1.5万平方米，将增强公司为其亚洲的平板显示器及太阳能光伏客户服务的能力，同时也能很好地利用台湾绝佳的地理位置、良好的人才储备以及高效的供应链。
应用材料公司的董事长兼CEOMikeSplinter说：“台南制造中心是我们在亚洲最大的投资项目之一，并且意味着我...[详细]
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早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]
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OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情期间，OktoberTechTM也没有暂停，而是放在了云端举行，并且足迹逐渐扩展至东京、新加坡及中国。“创新需要合作，而合作需要由不同参与者共同构建的生态圈，通过OktoberTechTM，英飞凌将不同的产业链生态合作伙伴聚集在一起，...[详细]
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如今，浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己...[详细]
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今年7月，IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露，在今年7月的谈判之前，IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴，以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务，但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今，知情人士又透露，IBM希望支付更多的补贴，以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。IBM重启谈判以及...[详细]
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凤凰网科技讯据韩联社北京时间3月23日报道，三星电子今天在首尔举行年度股东大会。在此次大会上，400名三星股东和主要高管将就公司目前面临的问题展开讨论。三星集团法定继承人李在镕(LeeJae-yong)并没有出席此次大会。这是李在镕在上月出狱后三星举行的首场股东大会。此前，李在镕因为卷入了韩国总统亲信干政丑闻，涉嫌行贿被关押。“2017年是三星的丰收年。尽管经营环境面临不确定性，...[详细]
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华讯投资，是一家经中国证监会批准的，具有经营证券期货业务许可证的专业证券投资咨询机构(证书编号：91210200723491245U)，因为专业、专注的咨询服务成为客户信赖的品牌。一路走来，华讯投资已经拥有一大批业内资深的证券研究、分析的专业人士，公司始终秉持以客户为中心、以创新为动力的经营方针，依托华讯投资投研团队深厚的研究实力以及全体投资顾问团队成员多年科学、专业的实战投资智慧，为广...[详细]
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内存下半年市况持续热络，价格一路攀升，迫使产业研究机构WSTS周一宣布再次上修2017全球半导体展望。据WSTS最新估计，2017全球芯片销售额有望来到3,970亿美元，将刷新去年所创史上最高记录（3,390亿美元），年增率上看17%。这是WSTS今年第二次上修半导体展望，对照六月第二季实际数据出炉前，WSTS预测半导体销售额将成长11.5%。WSTS先前预测今年内存销售额将成长30.4%...[详细]
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近日见到一则业內重大项目的人事变动消息，由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司，重大人事变动：张汝京博士3年任期结束，董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。据传原因是来自于目前投资方要求尽快量产的压力。而现任主导者张汝京先生过多给中国本土供应商提升良率时间，而导致的新昇量产时间的延长。此则消息之所以引起震...[详细]
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透明非结晶氧化物半导体（TAOS）作为“后非结晶硅（PostAmorphousSi）”备受期待。使用TAOS的氧化物半导体TFT显示器究竟能否成为现实？在2月23日举行的“FPDInternational2009预备研讨会”上，非结晶IGZO（In、Ga、Zn、O）发明人——东京工业大学教授细野秀雄与与会者进行了交流。与非结晶硅相比，TAOS能够通过大量电流，因此业界最初考虑将其应...[详细]
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最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。广泛应用于PC的DRAM出口价格上升0.6%，与此同时，NAND快闪存储器出口价格更是攀升1.9%。韩国媒体Businesskorea.com报导，位于韩国平泽（Pyeongtaek）的...[详细]
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运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人窥见未来高阶芯片设计的一隅;该SparcCPU设计提案的目标是采用仍在开发的芯片堆栈技术，取得越来越难透过半导体制程技术取得的优势。在上述概念背...[详细]
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