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《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]

Semi总裁兼首席执行官AjitManocha表示，他支持美国众议院和参议院在2021财年《国防授权法案》（NDAA）中的修正案，该法案将授权支持美国半导体制造和研究的重要项目。Manocha说：“Semi非常高兴参众两院将支持美国半导体制造和研究的条款包括在内。美国没有跟上国际半导体制造业的增长步伐。过去20年来，美国在全球半导体制造业产能中所占的份额已被削减一半，仅为12%，预计到2...[详细]

2010年已是尾声，这一年分销市场跌宕起伏，上半年纠结在市场需求井喷与缺货交期延长之间，下半年逐步踏回正轨。与中国繁荣的电子产业相呼应，分销商的表现总体紧随大势，创造了五年来最大的行业平均增长——接近30%。部分规模庞大的分销商业绩增长率也很显著，例如富昌电子达到了75%。目前艾睿、安富利、大联大的年度财报还暂未完结和披露，相信这几家巨无霸的数字也将相当惊人，相比富昌电子...[详细]

新浪科技讯北京时间10月5日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，贝恩资本财团已向中国反垄断部门提交申请，希望批准其180亿美元收购东芝芯片业务部门。9月28日，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝芯片业务部门。知情人士称，由于东芝急于完成交易，贝恩资本财团在签约的第二天就向中国反垄断部门提交申请，希望批准该交易。另有知情人士称，鉴于芯片产业的重要性，以及其他一些...[详细]

昨日上午，2017集微半导体峰会在厦门海沧举行，通过企业与资本的深度交流，增强半导体产业资本的整体优势，共同推动我国集成电路产业驶入快车道。本次峰会汇聚了上百家国内外主流半导体公司的高管，参与此次峰会的半导体上市公司市值预计4000亿元，参会的50多家半导体主流投资机构管理基金的规模约5000亿元。集微网创始人王艳辉介绍，此次峰会集结了半导体各路领军人物，旨在通过搭建企业和资本间的桥梁，打通企...[详细]

    制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。如何提升中国制造业的水平是政府、行业都在研究的课题。　　全球正在出现以信息网络、智能制造为代表的新一轮技术创新浪潮。而在这一浪...[详细]

根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11.9％。其中英特尔重回市场第一，主要原因是内存市场的低迷给相关厂商带来了负面影响，其中就包括三星电子（SamsungElectronics），三星电子连续在2018年和2017年在半导体市场排名第一。Gartner的AndrewNorwood表示：“内存市场在2019年占半导体销售额的26.7％，相...[详细]

　芯片行业两家水火不容的死敌上周“戏剧性”握手言和。11月13日，英特尔和AMD宣布达成协议，双方将以12.5亿美元和解两家公司间的所有法律诉讼，结束这两家死敌长达20年的马拉松式反垄断之争。　　此次和解，对于债务32亿美元的AMD来说，无疑是久旱逢甘露，因此，消息公布后，AMD股价在纳斯达克交易中大涨20%。而对于身陷反垄断四面楚歌境地的英特尔来说，意味着获得一丝喘息机会，因此，股价...[详细]

当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。SIA称，2019年12月的全球销售额为361亿美元，与上一年同期相比下降5.5％，与上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元，较上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（JohnNe...[详细]

“如果用刀来比喻芯片，通用处理器好比一把瑞士军刀，人工智能时代好比要拿刀来切肉，瑞士军刀可以拿来用，但它并非是为切肉设计的，所以效果并非最好。因此，我们需要专门打造一把切肉的刀，这把刀既要方便切肉，又要方便剁骨头，还需要具有一定的通用性。”国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石，也是最重要的基础设施。个人电脑时代和移动互联网时...[详细]

   摘要：GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器，文中给出了它的引脚排列、名称、功能和用法，并列出了它们的主要设计特点和参数限制，剖析了它的内部结构和工作原理，最后给出了GH-038的典型接线方法和应用注意事项。    关键词：驱动器高速大容量IGBTGH-038 GH-038是日本三社电机制作所推出的高速大容量IGBT驱动器。它...[详细]

ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提...[详细]

　　据iSuppli公司，尽管中国半导体市场在全球经济衰退期间增长乏力，但主要电子元件分销商的2009年销售额仍保持快速增长。这是因为它们具有诸多优势，包括在快速增长的市场取得成功、较好的客户资源、丰富的产品线和健康的库存水平。　　iSuppli公司估计，2009年中国的半导体销售额中，有52%是通过分销渠道实现的，相当于257亿美元。2009年分销商销售额比2008年增长7.6%，而原厂直...[详细]

德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

在过去的75年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示，减小设备的尺寸是一项巨大的努力，而且非常成功。但尺寸并不是工程师一直在改进的唯一特征。1947年，只有一个晶体管。根据TechInsight的预测，半导体行业今年有望生产近20亿万亿(1021)台设备。这比2017年之前所有年份累计制造的晶体管数量还要多。在这个几乎无法想象的数字背后...[详细]