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腾讯自研芯片研发进展，首度公开。在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。”具体来说，取得进展的三款芯片分别是：紫霄：针对AI计算沧海：用于视频处理玄灵：面向高性能网络紫霄AI推理芯片最...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月27日早间消息，美国宾州西部地区法院的陪审团裁定，芯片厂商Marvell侵犯了卡耐基梅隆大学的两项专利，应向后者赔偿11.7亿美元。 陪审团同时裁定，Marvell的专利侵权是蓄意的。根据这一认定，美国联邦法官诺拉·费希尔(NoraBarryFischer)有可能将赔偿数额增加至3倍。受此消息影响，Marvell股价周三大跌12.8%。 根据代表卡...[详细]
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近年来大陆倾全力发展半导体产业，半导体作为韩国国家支柱产业，韩国一直忧心忡忡密切关注大陆发展半导体动态，深恐大陆「京东方崛起」的故事重演；日前，韩国朝鲜商务网站指出，随着长江储存在武汉的3DNAND（闪存）工厂，以及晋江、合肥DRAM工厂的陆续投产，中韩的半导体企业将在明年打响「全面战争」。在半导体之前，大陆面板产业已经对南韩造成很大威胁，最近大陆的京东方量产了AMOLED柔性面板，打破了韩企...[详细]
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中国半导体业发展只有加强自已的研发，并取得成功，才能在市场经济中立足，生存下来。道理是浅显明白，然而加强研发是一条漫长，而又艰辛的路，并认为在中国的制度创新尚未完全到位，试图技术创新取得成功是有一定困难。下面就随半导体西樵吧一起来了解一下相关内容吧。 加强研发投入涉及两个方面的问题： 一个它是成本开支中的重要一项，通常如果企业的盈利能力不够，它是很难会被重视，每个企业保生存是第...[详细]
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摘要：时间统一系统是靶场试验任务顺利完成的关键。本文介绍一种利用CPLD器件实现的可编程的性能良好的IRIG-B码源。通过高度集成，将用于产生B码的各种门电路集成在一个芯片中，构成一个应用系统，达到了最佳性价比。关键词：B码源CPLD器件时序引言 随着电子技术的发展，对遥测信号的帧结构的可编程度、集成度的要求越来越高，用于时间统一系统的B码源的设计也趋于高度集成化。为了适应现代靶场试...[详细]
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英国《自然》杂志日前以《为什么科研人员想去中国》为题撰文称，中国在2019年将超越美国成为全球最大的研发投入国。在美国，无论硅谷科技人员，还是一名博士后研究生，都会感受到中国科技发展带来的冲击。据《经济日报》报道，在南加州大学创建过3个生物技术公司的雷蒙德·史蒂文斯，现受聘为上海科技大学某研究所所长。他认为，中国将是下一个研发最前沿国家，“从文化上讲，中国非常重视科技发展，就像美国人重视体育一...[详细]
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台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期，iPhone15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米生产，是现阶段台积电3纳米最大的订单来源，其余规格...[详细]
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Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]
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本报讯（记者殷斯麒）记者从市科技局了解到，省政府日前批复同意泉州市设立省级半导体高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（以下简称“泉州半导体高新区”）。据了解，泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公顷。“三园”即晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区。根据省政府的要求，泉州半导体高新区要坚持新发展理念，按照“...[详细]
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苹果(Apple)近年开始研发自有处理器技术，近几代iPhone等移动装置均可见搭载A系列移动处理器身影，此自主芯片开发情况也让苹果已有能力放弃采用英国绘图处理器(GPU)IP业者ImaginationTechnologies的技术，在此情况下，再从近年苹果进行的收购交易看，是否苹果可能在未来降低对英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)芯片依赖度的疑虑便起，不过即使未来英特尔芯片真的...[详细]
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3月3日，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签...[详细]
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JimKeller是计算领域突破性发展的关键人物，去年9月，他作为Tenstorrent的首席执行官开始了他最新的创业。Keller的职业生涯跨越了四十多年，经历了一些业界最重要的项目，包括在AMD和Apple担任关键职务，这使他成为微处理器设计领域的关键人物。JimKeller是谁？他在Tenstorrent做什么？CPU远见者的成长岁月Jim...[详细]
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1月2日从工信部获悉，《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状，聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析，研究产业竞争优劣形势，剖析发展面临机遇挑战，研究发展思路和战略目标，提出若干策略建议与重点方向，力求引领产业发展导向、促进合理布局规划，凝聚行业力量共同推动我光...[详细]
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东芝在“2010SymposiumonVLSITechnology”（2010年6月15～17日，美国夏威夷州檀香山）上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑制SRAM的最小驱动电压上升。东芝此次证实，单元面积仅为0.24μm2的32MbitSRAM的驱动电压可...[详细]
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集邦科技调查指出，根据以往的历史经验，第三季为PC出货的传统旺季，季增率平均在15~20%水准区间。 今年因为上半年基期已高，第三、第四季成长动能受到压抑，加上欧洲债信疑虑对终端消费者信心有所影响，因此笔记本电脑(NB，包含上网本-Netbook)下半年成长动能不若过往，预估第三季季增率为12.8%。 根据集邦科技统计，6月NB(包含Netbook)出货量总计约1,700万...[详细]
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