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ASIC设计业者世芯-KY（3661）去年营收与获利表现亮眼，针对今年营运表现，法人认为，可观察其委托设计（NRE）业务增长情形，今年该公司整体业绩成长幅度可能介于高个位数至低双位数百分比之间，获利提升幅度则更高。世芯去年合并营收成长逾一成，EPS达5.08元。法人估计，该公司NRE相关业绩将持续提高，本季应当会维持一半以上的业绩占比，且由于NRE案件毛利率较高，所以可望带动本季获利成长...[详细]
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作为iPhone14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。 据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。 由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]
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AI广阔应用，在英特尔酷睿Ultra的加持下，从对个人遥不可及的专用AI超算向PC端延伸。无需额外AI加速装置，新一代笔记本电脑已经能够担负起数字人制作这样高要求的工作。数字人、声优的应用领域广泛，24h直播、虚拟主播等应用红极一时。然而，过去这些需要依赖于专用AI加速器搭建的昂贵系统。无论是原始人表情、神态、动作、声音等基础素材的学习，还是影像的生成，几乎与PC绝缘，直到英特尔酷睿...[详细]
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电子网消息，7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13...[详细]
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来源北大EDA研究院北京大学电子设计自动化研究院北京大学EDA研究院是在黄如院士的倡议和关怀下，由北京大学与无锡市人民政府、无锡市高新区管委会共同发起成立。研究院依托北京大学集成电路学院，致力于将前沿研究成果转化为实际应用，推动相关产业的发展。半导体量测技术研究中心作为北大EDA研究院下设三个技术中心之一，位于无锡市新吴区思贤路18号亿利科创产业园思研楼1楼。北大EDA研究院...[详细]
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5月4日消息，倪光南院士今日公开发文谈中兴事件：近日芯片行业引发大家关注，谈谈我的几点看法：1、芯片刚出来可能有些不太流畅，几次以后就比较顺畅了，都是有一个规律。我们说，第一天就成功、第一个版本成功不容易，但要做的更扎实一点，尽量能够快点成功。2、小企业可以做一些创新，但是体系的建立，生态的建立，那些大的企业要发挥更大作用。3、中兴事件暴露出一个问题是，你不是自己的核心技...[详细]
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圣何塞,加利福尼亚–2011年1月10日–S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，宣布增加7个新的适用于S2C的TAILogicModule系列快速SoC原型验证工具的配件，致力于加快SoC原型开发。新发布的原型就绪配件模块包括:•USB2.0PHY接口模块•PCI接口模块•2-ChannelPCIMaster接口模块•SPI闪存模块•...[详细]
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从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司（以下简称天科合达）合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬...[详细]
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国际半导体产业协会（SEMI）昨（3）日提出，继移动装置后，物联网、车用、第五代移动通讯（5G）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，存储器厂积极扩增产能，并以储存型（NANDFlash）为主要争战焦点。SEMI表示，去年半导体产值创新高，主要是记忆体如DRAM和NANDFlash价格大涨，以及感测器、光电和分离式元件需...[详细]
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本文来自微信公众号“扑克投资家”，原标题为《半导体的战争：产业轮回，国家命运！第三次产业大转移，中国凶猛崛起背后……》，由扑克财经内容团队根据光大证券研究报告《半导体：中国崛起正当时》整理而成，原作者为光大证券分析师刘晓波、王琦。半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。无论...[详细]
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与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同，近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进，其特点是由光器件模块制造企业主导，逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。业内专家日前表示，这一趋势标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈，在光通信领域的核心竞争力将得到加强。 专家介绍说，完整的光纤通信网络涵盖三大部分，即光纤光缆、光器件与光系统设备，其中光器件占全部产值的7...[详细]
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全球金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)市场自2016年底传出供应吃紧，2017年供不应求压力仍难以纾解，不仅让MOSFET芯片喊涨声浪不断，连带让芯片交期由原先8~12周，拉长至13~18周，国际芯片大厂更直言，2018年上半MOSFET芯片产能已完全被客户预订一空，现在与客户都不是在谈成交价，而是在谈成交量，因为即使客户愿意用溢价10~20%来增加MOSFET订单量，芯片供应商仍是交不...[详细]
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据报道，韩国检方近日逮捕了两名美国半导体设备供应商应用材料AppliedMaterials高管，罪名则是这两名高管偷取三星DRAM、NAND芯片处理技术等机密并出售给了竞争对手海力士。 美国证券交易委员会的报告显示，Applied已经确认此事，并透露说其中一人是前应用材料韩国（AMK）高管、现任应用材料副总裁，另一名则是应用材料韩国子工厂的高管。 应用材料在一封电子邮件中...[详细]
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今天，全国工业和信息化部电子工业标准化研究所-信息安全研究中心龚洁中博士等一行到访了英飞凌位于无锡的半导体后道封装测试工厂，对工厂的智能化生产各个环节进行了详细的考察。作为德国工业4.0的理事会成员，英飞凌不仅拥有世界上最尖端的前道晶圆工厂，其无锡后道工厂通过对操作员、机器、生产材料和工艺制程（简称人、机、料、法）这四大要素进行资源优化和合理利用，实现了全程无纸化追踪和大数据应用，成为...[详细]
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集邦科技调查指出，根据以往的历史经验，第三季为PC出货的传统旺季，季增率平均在15~20%水准区间。 今年因为上半年基期已高，第三、第四季成长动能受到压抑，加上欧洲债信疑虑对终端消费者信心有所影响，因此笔记本电脑(NB，包含上网本-Netbook)下半年成长动能不若过往，预估第三季季增率为12.8%。 根据集邦科技统计，6月NB(包含Netbook)出货量总计约1,700万...[详细]
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