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电子网消息，2017中国创新设计大会暨中国好设计颁奖仪式在深圳举行，麒麟970作为端侧人工智能领域的创新性产品，荣获2017“中国好设计金奖”，奖项由中国科学院院士、中国工程院院士路甬祥和中国工程院院士潘云鹤亲自颁发。这是中国创新设计产业战略联盟、中国工程院中国工程科技知识中心等行业机构，以及产业界和广大消费者对麒麟970领先创新能力的高度认可与表彰。中国科学院院士、中国工程院院士路甬祥和...[详细]
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根据ICInsights近期发布的McCleanReport年中更新版显示，闪存市场将发生变化，在未来几年将从买方市场转向卖方市场。 闪存出货量和位需求量预计将增长，但闪存产能的投资这两年正在减小。ICInsights预计2009年闪存资本支出将下滑至前一年的25%，约30亿美元。这将为2012年前的平均销售价格带来上行压力。 2009年闪存销售量仍将增长，尽管经济...[详细]
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今年三月，当夏普(Sharp)宣布将与全球最大的全约制造商鸿海(富士康,Foxconn)缔结夥伴关系时，这家日本领先的LCD制造商便招来了一些仍相信日本握有强大制造实力和高科技优势人们的大量批评声浪。批评内容主要是认为夏普和鸿海的协议是一种彻底的背叛──将灵魂出卖给台湾。但也有人称赞夏普的勇气。我正好是其中之一。这份协议意味着，夏普这家历史悠久的日本制造商已经吞下了它的骄傲，竭力...[详细]
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（FutureElectro...[详细]
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JMP软件是功能强大的交互式可视化统计发现软件，由全球最大的统计学软件集团SAS公司在上世纪80年代推出，其最大的特点是卓越的数据可视化能力、突出的交互性、全面而强大的分析功能、扩展性强、易学易用。其最新版本JMP9已于近日问世。JMP9新功能之于统计学教师对于需要使用统计方法进行数据分析或进行相关教学的教师，JMP9如下新增功能将给他们带来帮助：1.JMP软件本身具有功能强大的编...[详细]
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5月16日-18日，2018中国（昆山）品牌产品进口交易会将在昆山花桥国际博览中心举行。今年展会主题为“聚力创新，‘智’造未来”，展示面积5万平方米。目前2000个招展目标已全面完成，来自15个国家和地区的300余家企业确认参展，包括川崎、西门子、微软、江森自控、三菱电机等20家世界500强企业及基恩士、天田、SEW-传动设备、史陶比尔、中微半导体等43家行业龙头企业。与往届不同，今年展会...[详细]
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电子网消息，高通宣布，其董事会成员一致拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日发出的单方面收购提议。高通执行董事长及董事会主席保罗∙雅各布表示：“董事会一致认为，鉴于公司在移动技术上的领导地位和我们未来的增长前景，博通的收购提议严重低估了高通的价值。”高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫表示：“与半导体行业内其它所有公司相比，高通无疑在智能手机、物联网、汽车、边缘计算和联网技术领...[详细]
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台湾DRAM产业暌违4年，2010年即将出现第6家上柜挂牌的DRAM新兵，尔必达(Elpida)旗下瑞晶计划在2010年申请挂牌上柜，为枯木逢春的存储器产业再添色彩！值得注意的是，目前尔必达对瑞晶持股达70%，申请挂牌前势必要先释股，持股降至50%以下，已传出计画引进策略联盟伙伴的消息，产业上、下游供应链都会是潜在的合作对象；存储器业者分析，虽然日方希望尔必达能掌握瑞晶多数股权，但若瑞晶未来可...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工...[详细]
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据华尔街日报报道，总部位于圣地亚哥的科技巨头高通公司上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。该公司将其手机芯片的销售预测从之前的中个位数跌幅下调至较低的两位数百分比跌幅，加入其他面向消费者的业务，这些业务在大流行推动的繁荣之后面临需求的急剧转变。报道指出，高通CFO在与华尔街日报交流时表示，公司正在努力降低运营成本，并在新领域加倍投入，包括其汽车业务。...[详细]
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日本家电巨擘Sony在2018年2月2日宣布新高层人事消息，现任副社长兼CFO吉田宪一郎，将于4月1日升任社长兼CEO，现任社长兼CEO平井一夫同时转任会长，引发内外惊讶。 平井一夫在Sony陷入经营困境的2012年就任，上台后面对大股东分拆公司的压力，以及2014年手机事业的亏损问题，经常被股东抱怨，2017会计年度(2017/4~2018/3)终于有可能再创社史利润新高的目标，公司内外都...[详细]
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东芝半导体(Toshiba)近日宣布推出两款三相无刷电机驱动IC，适用于12V电源--TC78B015FTG和24V--TC78B015AFTG，其支持家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。服务器风扇等散热风扇兼具体积小与高转速的特点，确保高散热能力。其两款新IC采用小型封装，除了减少了小型电机的有限电路板空间外，运用单传感器驱动和无电阻电流检测，也轻松实现减少外部组件。单传感器驱...[详细]
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NVIDIA(辉达)宣布其深度学习教育机构现与Udacity合作开发课程，让学员实际置身于机器人领域，取得职场实用的各项技能。Udacity微学位课程现有53,000人注册，有超过18,000名毕业生，免费课程吸引了全球900万人报名上课。Udacity机器人软件工程微学位课程分为上下两学期，学员可亲手开发解决机器人及人工智能(AI)难题的方法，让自动化机器认识...[详细]
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西安是国务院公布的首批国家历史文化名城，历史上先后有十多个王朝在此建都，是中国四大古都之一，也是世界四大古都之一。在人们眼中，西安是“百千家如围棋局，十二街似种菜畦”的古城，也是“冲天香阵透长安，满城尽带黄金甲”的诗意长安。而实际上，西安的集成电路产业位列全国第一梯队，具有丰富的芯片设计制造底蕴。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品西安哪些芯片企业...[详细]
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据国外媒体报道，三星周二同意向存储芯片厂商Spansion支付7000万美元，就双方的专利纠纷达成和解，两家公司同时交换了专利权的授权许可及合约。 SpansionCEO约翰·凯斯博特(JohnKispert)表示：“对于公司进一步发展知识产权业务的战略而言，该协议是一个重要的里程碑。”他补充称协议将改善该公司的现金状况。 Spansion上月提交破产申请，称市场环境的改变...[详细]
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