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据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]
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2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]
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做为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电的地位举足轻重，在当前芯片产能紧张的时候，台积电日前传出了大涨价的消息。来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。这次涨价是全面性的，成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%...[详细]
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中国上海（2018年1月30日）——1月29-30日在北京举办的第七届公益节暨“因为爱”2017致敬盛典上，全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)凭借在践行企业社会责任方面为公益事业所作的持续贡献，获颁综合奖项——“2017年度公益集体奖”。此外，公司的液氮大使项目荣获了“2017年度公益项目奖”。中国公益节是...[详细]
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在过山车般的一年结束之际，NickFlaherty与欧洲晶圆厂X-Fab的首席执行官RudideWinter就2023年的计划进行了交谈。X-fab是一家领先的欧洲半导体代工厂，为客户生产专业的高压芯片，并一直在从消费业务转向汽车、工业和医疗市场。该公司首席执行官RudideWinter告诉eeNewsEurope，尽管经济低迷和芯片短缺，尽管有一年...[详细]
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紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。对于李力游博士的辞职，紫光集团董事...[详细]
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联电、世界9日公告9月业绩数据，随出货减少、客户库存调整等，联电单月营收减1.34%、世界减5%，但二者单季营收分别季增4.7%、4.36%皆优预期。联电公布内部自行结算9月合并营收为新台币108.51亿元，月减1.34%，但较去年同期仍增加14.68%。世界先进公布9月营收17.84亿元，受晶圆出货量下滑，月减少5.32%，为近5个月以来低点，但年增21.74%。另一方面，二者单季...[详细]
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工研院产业趋势与经济研究中心（IEK）统计，2017年中国台湾半导体产业链产值达新台币2.46兆，全球排名第三，在专业晶圆代工制造领域更长期独占鳌头。这些傲人的成果，始于40多年前，由政府与工研院共同推动的「集成电路计划」，不仅将集成电路技术引进中国台湾，也翻转了中国台湾的产业经济结构。▲工研院超大型集成电路（VLSI）厂房，于1987年公开招标租予台积电，是台积电发展最初的起点。201...[详细]
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半导体技术领导厂商与CMP携手助力大专院校、研究实验室以及企业开发下一代系统级芯片设计
中国，2011年6月22日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与CMP（CircuitsMultiProjets®）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程...[详细]
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以光伏产业为代表的新能源产业在局部过热，这正得到越来越多的行业及外部投资者的认同。不过在19日于无锡举办的一次新能源产业会议上，行业人士对于新能源行业中的过热现象进行了细致的区分，并认为在相关的细分行业中仍然存在很大的发展空间。基于同样的判断，在产业投资者看来，尽管新能源短期暴利时代已经结束，但具有优势技术、摆脱了低层次竞争的新能源企业依然吸引着产业资本的目光。光伏产业链不均衡中...[详细]
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市场研究机构WitsView针对TFT-LCD液晶面板行情所设计开发的MCI市场信心指数，近期指数跌势趋缓。从2010年12/27至2011年1/11最近半个月，指数从6290点来到6275.3点、期间仅下跌14.9点。主要系受到下游厂商为了即将推出的新机种所释出之面板库存回补需求所支撑。 根据WitsView观察，过去这段时间有一些负面因素影响了MCI市场信心指数的表现，例如美国冬...[详细]
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2016年6月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，5月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，与前几月相比增速已放缓。订单出货比同步走低但仍在1.01良性区间。2016年5月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了4.4%；年初至今的出货量增长5.3%；与上个月相比，5月份的出货量下降了3...[详细]
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18日科技日报记者从北京化工大学、江苏博砚电子科技有限公司联合召开的国家重点研发与产业化项目推进会上获悉，我国LCD制造用高端超纯材料的关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成国内首条年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子高端材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴...[详细]
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受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(HolisticLithography)系列产品，已获得意法半导体(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。 ASML指出，随...[详细]
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据外媒报道，在经过一系列并购交易后，芯片行业的交易商们也该休息一下了，而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。金融数据提供商Dealogic的数据显示，过去两年，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。今年目前为止，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下新纪录，较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。过去两年，6笔交易的规模超...[详细]
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