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我国在2014年设立国家集成电路产业投资基金，此后，以中国资本为主导的跨国并购也逐渐增多，我国集成电路产业高速增长，近五年来的增速大幅高于全球市常这也引起了美国的注意，今年年初1月6日，美国总统科技顾问委员会发布报告，题为《确保美国在半导体行业长期领先地位》，主要描述中国对美国半导体行业产生的威胁等。美国外国投资贸易委员会（TheCommitteeonForeignInvestment...[详细]
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将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机2“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装3的52×68mm大视场曝光，解析度达1.5µm（微米4）。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工序中实现电路的微细化十分重要，在后道工序中的高密度封装也备受瞩目。为实现高性能的先进封装，需要精细的重布线5，近年来已经...[详细]
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■赵文斌1947年，日本颁布“和平宪法”，开始战后经济改革、恢复和重建过程。但是，由于大量熟练工人死于战场，产品质量比二战时还糟。有西方媒体这样报道日本产品：玩具玩不了多久就会出现质量问题，灯具寿命短得让人无法接受。索尼公司创始人盛田昭夫在《日本制造》中回忆：“我们就是仿冒和劣质的代名词，任何印有‘日本制造’的商品都给人留下了质量极差的印象。在创业初期，我们总是把产品上‘日本制造’这行字...[详细]
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由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(ICMarketChina2013)”将于2013年3月28日在西安召开。2012年，对以集成电路为代表的中国半导体产业而言是充满巨大挑战的一年。国际金融危机后，国际半导体企业都在努力探寻产业转型...[详细]
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电子网消息，继7月NVIDIA在美国檀香山宣布将大手笔送出全球首款NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球顶尖的AI研究人员之后，8日晚间在澳洲雪梨举办的国际机器学习大会（InternationalConferenceonMachineLearning，ICML）上又再次表示，将赠送15部NVIDIATeslaV100GPU加速器给全球AI研究机...[详细]
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人工智能(AI)人才一向重视开放性，随着众家科技公司积极争夺AI人才，苹果(Apple)已被迫一改研发过程保密到家的风格。 据华尔街日报(WSJ)报导，2017年以来，苹果一直设法让外界注意其在AI研发上的努力。例如，苹果在7月设立公开部落格谈论其AI研发工作，并允许公司研究人员在几场AI大会上发表演讲。 对苹果来说，公开研发成果有些不寻常。苹果执行长TimCook曾开玩笑说，苹果比美...[详细]
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电子网消息，自9月份以来表现强劲的中芯国际昨天继续大幅上涨，现报13.86港元，涨9.48%，最新总市值为645.30亿港元。九月4日集微网报道，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。九月四日中芯国际股价收盘7.23港元，昨天报收13.86港元，从集微网基本确认梁孟松加盟中芯国...[详细]
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据BusinessKorea报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉，GAA是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面，GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。 根据TrendForce的数据，在2021年第四季度，台...[详细]
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美国市场研究公司Gartner今天发布报告称，初步数据显示，在经历了全球经济危机后，2010年全球半导体市场得到提振，收入有望达到3003亿美元，较2009年增长31.5%。 Gartner半导体分析总监斯蒂芬·奥赫尔(StephanOhr)说：“2010年，由于系统制造商积极采购零件应对库存枯竭，释放了被压抑的需求，从而推动了半导体市场的发展。制造商——包括集成设备制造商和晶圆厂商—...[详细]
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过去10年间，在智能手机的带动下，半导体业也不断成长，然随着此区块市场日渐成熟，成长动能趋缓，半导体业也开始寻找下一个能为产业注入新活力的领域，近年来窜红的物联网(IoT)及人工智能(AI)应用就极有可能成为引领半导体业下一波成长的关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 praxthoughts的评论认为，在这波由智能手机引爆的热潮里，系统单芯片(SoC)业者竞...[详细]
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全球第二大移动芯片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理芯片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。 这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案，此前包含影像处理芯片厂曜鹏，美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技，驱动芯片厂奕力，都被纳入联发科伞下。此番再出手，不到180天内连四并，撼动业界。 （联发科董事长蔡明...[详细]
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文中的电路可以让用户知道信号是逻辑高还是逻辑低。当输入为“1”(逻辑高)时，共阴极显示屏显示“H”，但输入为“0”(逻辑低)时，显示“L”。该电路利用了IC(7400)四个门中的一个，来转换输入并通过射极跟随器T1将输出施加在显示器的d,e,f段。二极管和电路通过射极跟随器对直接和非直接的输入进行缓冲，来分段e,f.这个电路工作在5V电源电压下。...[详细]
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9月6日消息，近日，北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍，该接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供最高256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线...[详细]
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1、技术壁垒半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新应用的不断涌现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时半导体分立器件差别化应用领域的快速拓展，光伏、...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
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