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东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 郭台铭收购东芝半导体的愿望恐怕会落空。6月21日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。东芝半导体将出售给日美资本联盟防止技术外流东芝表示，从东芝半导体的企业价值...[详细]
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2021年即将过去，在这一年中，半导体市场经历了包括缺芯、涨价、疫情、中美贸易冲突等诸多因素的影响，但2021年也是半导体历史上营收最高的一年。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调升半导体产业预期,预计2021年全球半导体产值将达5510亿美元,这也是半导体产值首次突破5000亿美元大关。即便是迅速成长的市场，实际上也是遇到了诸多坎坷。ST日前接受EEWORLD采访时表示，对...[详细]
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电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。Bourns最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。BournsPTVS-M产品系列，使用先进的硅制程技术来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若...[详细]
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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]
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正在进行的2017中国民营经济十大新闻人物评选中，武汉高德红外股份有限公司董事长黄立与马云、马化腾、刘强东、许家印等企业家一同成为候选人。在采访完这位民营经济界“风云”人物之后，最为深刻的感受是：民营企业家赢得社会尊重的根本原因不是其拥有巨额的财富，而是因为他们百折不挠的创新创业精神，心系社会的家国情怀和立志报国中表现出来的责任担当。“八年磨一剑”反制西方长期封堵红外技术其实就在我们...[详细]
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Azoteq与Digi-KeyElectronics签订新的经销协议，即日起Azoteq的触控产品将由Digi-Key向全球供货。Digi-Key全球半导体副总裁DavidStein表示，该公司相当高兴能与Azoteq成为合作伙伴，为全球的工程师与制造商提供其创新且直觉的感测产品。该公司的产品能让几乎任何材质感应到人体触控，因此客户能灵活置放，寻求创新方式达到人员与装置间的互动。A...[详细]
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电脑产业建基于沙子之上；沙子里含矽，而矽非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业，更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗，缩小的速率则依循摩尔定律。1982年，1美元可以买下数千个电晶体，到了2012年，一美元可以买到2,000万个电晶体。但专家指出，最先进的电晶体，价格可能会增至每美元1,900万个。现代电晶体已经太小，进一步缩小变得更难、更昂贵，效果也不是...[详细]
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中国国际半导体博览会（ICChina2013）昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增...[详细]
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小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]
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北京晨报讯（记者焦立坤）火热的公有云市场又迎来一个重量级选手。在紫光集团旗下新华三近日召开的Navigate2018领航者峰会上，紫光集团重磅发布“紫光云战略”，宣布投资120亿元，开始进军公有云市场。 紫光集团董事长赵伟国在峰会上提出，紫光集团将以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成从“芯”到“云”的高科技产业生态链。云产业是紫光“芯云战略“的重要组成部分。紫光集团开...[详细]
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海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆（合178.2亿美元）收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全...[详细]
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SoC设计方法学
SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。
在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。
软硬件协同设计技术
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据路透社援引知情人士透露，上周日，经过博通公司的内部讨论，其对竞争对手高通的收购价格将从当前的每股70美元提高到每股80美元至82美元。这样一来，整个收购案的花费也会随之水涨船高，从1050亿美元提高到1200亿美元左右。不仅如此，博通向高通承诺一笔价格不菲的“分手费”，以防监管机构阻挠该交易，同时也借此消除外界对于此次收购有可能造成垄断的担忧。一般来说，这样的分拆费用...[详细]
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4月11日消息，根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm...[详细]
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S2C日前宣布其VerificationModule技术（专利申请中）已可用于其基于Xilinx的FPGA原型验证系统中。V6TAIVerificationModule可以实现在FPGA原型验证环境和用户验证环境之间高速海量数据传输。用户可以使用XilinxChipScope或者第三方调试环境，同时查看4个FPGA。另外，V6TAIVerificationModule还可以...[详细]
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