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集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange指出，DDR32GB合约价十月上旬跌幅达6%~9%，DDR32GB合约价高价部份由35美元下跌至33美元，主要是韩系厂商成交价。低价部份由33美元下跌至30美元，跌幅达9.1%，面临30美元保卫战，价格并有持续探底之势。 该机构表示，低价成交厂商多为日系及台系DRAM厂，由于面临较大的销货压力而有较大的降幅...[详细]
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随着云时代的到来，数据流量答复激增，预计2016年云端应用将占移动数据流量的71%，平衡、优化和可扩展的解决方案变得更加受欢迎。而飞思卡尔对此的应对策略是QorIQ处理平台+VortiQa软件+丰富的生态系统和参考设计。为此，飞思卡尔推出了新一代的网络架构平台LayerscapeArchitecture，该平台是与内核无关的、软件可感知的架构，可用于ARM和PowerArchit...[详细]
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分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。” 郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用...[详细]
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此次收购将为其带来极具互补性和创新性的半导体产品组合，增强分销实力并提高区域市场份额。此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足，同时拓展其化合物半导体（硅基氮化镓）方面的专门技术，并推动更加强大的生产规模经济。英飞凌将用现金支付以每股40美元的价格购买国际整流器公司的全部已发行股份，使国际整流器公司在过去三个月里的平均股价上涨了约47.7%...[详细]
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今天上午，GPU芯片厂商NVIDIA在北京召开了GTC技术大会。会上，NVIDIA声称要开启AI时代的计算新纪元，不仅重磅发布了首款可编程推理加速平台NVIDIATensorRT3、自动驾驶开放平台NVIDIADRIVE、首款自主机器处理器Xavier，同时宣布，NVIDIATeslaV100AI平台已经被包括BAT在内的大多数中国巨头采用。|摩尔定律已终结，GPU将引领计算革命...[详细]
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电子网消息，针对《五大危机缠身，紫光收购后展讯困难重重》一文，今日展讯通信做如下声明：近期我司获悉某自媒体发表关于《五大危机缠身，紫光收购后展讯困难重重》的文章，其中内容严重失实，对我司造成不良影响，特此郑重做出以下声明：一、关于展讯的产品布局及出货量占比文中引用分析机构Gartner2015年统计数据，认为展讯产品出货主要集中在2G领域，并推断展讯的收入来源主要依靠2G和...[详细]
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在日前举行的国际集成电路产业发展高峰论坛上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，目前，存储器已经成为我国进口的最大宗商品，2015年进口额超2100亿美金。与此同时，由于存储器涉及到信息存储，信息安全等方面，其已经成为信息安全和产业安全基石。存储器在集成电路中的地位以及我国对于存储器的旺盛需求，让全国各个地方基金对于发展存储器产业具有非常高的积极性。目前，武汉、深圳、福建、合肥、北...[详细]
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晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充企划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息，GlobalFoundries的目标竞争对手台积电最近才透露，计划在台中科学园区兴建第三座12吋超大型晶圆厂(gigafab)，预计投资30亿美元、目标月产能10万片晶圆。 在一场由市场研究机构Future...[详细]
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大陆最大半导体代工制造商中芯国际昨（6）日公布去年第4季未经审核业绩，当季销售额创历史新高，达4.86亿美元、季增5.4％、年增67.8％。2012年全年销售额为17亿美元、年增29％；全年盈利1,590万美元，为7年来最佳成绩。 中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，2012年由于该公司对运营、客户服务及产品质量上的改善，客户对中芯国际的信心大增，使得产能利用率得以提高。 ...[详细]
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韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。之前在存储芯片等领域，韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代，系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。...[详细]
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人们可能会对电子产品的开发与设计方法坚持某种不变的观念，甚至对解决不同问题所采用的器件这样的小事都有某种思维定势，这是可以理解的。 我认识到，对于电子设计人员来说，“熟悉招致轻视”这样的说法并不适用于他们。甚至那些我所认识的最有创造力的工程师也一样，他们中的一些人也有其最喜欢的做事方式。比方说，就8位微处理器而言，我本人就特别喜欢8051系列指令集，而我的许多同事更喜欢68...[详细]
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Intel虽然一口气宣布了18核心桌面处理器，但很可能要到明年才会真正上市，下代发烧平台首发据说只有10核心，而在另一方面，高举多核心大旗的AMD动作更快，RyzenThreadripper12/14/16核心下半年就会到来。外媒VideoCardz今天整理了一批新近发现的RyzenThreadripper，包括12核心24线程、16核心32线程两种规格，并且第一次出现了真正的型号命名——...[详细]
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电子网消息，成都锐成芯微科技股份有限（以下简称“锐成芯微”）今天宣布，深圳市中兴微电子技术有限公司(中兴通讯控股子公司，以下简称中兴微电子)在最新的低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100（中文名为“朱雀”）中采用了锐成芯微的全套超低功耗IoT模拟IP平台。图为RoseFinch7100发布会揭牌仪式，左一起，分别为：龙志军，中兴微电子副总经理；胡云，中国联通技术研究院物联网技...[详细]
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——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]
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1前言
半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（WIP）过高、周期时间（CT）过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。同时，晶圆制造属于资本密集型产业，其设备投资庞大，运作成本高昂，使得投资者极为重视投资效益，不...[详细]
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