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2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月27-29日即将亮相elexcon2024深圳国际电子展（展位号：1号馆1L55号展位）。届时，贸泽电子将携手知名厂商Amphenol,SiliconLabs,VICOR等分享来自机器人、AI、工业自动化、智慧电源系统、机器视觉、...[详细]
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Diodes公司(DiodesIncorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。这些晶体管尺寸小，加上卓越的400mW功耗，有利于智能手机和平板电脑等受空间限制的便携式产品的设计。Diodes破天荒推...[详细]
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4月9日，从紫光股份、紫光国芯辞职后的赵伟国以紫光集团董事长身份亮相在深圳举行的第六届中国电子信息博览会。赵伟国对中国证券报记者表示，从上市公司辞职后将集中精力聚焦集团“从芯到云”的战略性工作。紫光集团将在10年投资1000亿美元发展芯片产业。 4月8日晚间，紫光集团旗下两上市公司紫光股份、紫光国芯同时发布公告称，赵伟国因“工作繁忙”辞去两家公司的董事、董事长职务。4月9日开盘，...[详细]
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加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度...[详细]
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电子网消息，面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器，以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件（XK-VF3500-L33）。XVF3500语音处理器提供2通道全双工声学回声消除（AEC）。该解决方案专为在基于语音的智能电视、条形音箱、机顶盒和数...[详细]
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“光伏停摆，‘芯’风吹动。”日前，在无锡至成都的ZH9541航班上，太极实业、十一科技董事长赵振元写下了这样的文章标题。5月，太极实业控股子公司十一科技中标12.26亿元的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目，并于近期获得了国家集成电路大基金受让6.17%股份。太极实业在集成电路产业取得“芯”的攀升，这也让奋进中的“万亿”之城将集成...[详细]
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虽然摩尔定律(Moore’sLaw)即将失效的说法，基本上已经成为半导体产业的共识，但全球主要晶圆制造/代工厂对于先进制程的发展投入，仍不遗余力。包含台积电、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)等重量级晶圆制造/代工厂，均已将10奈米以下制程节点列入其技术发展路线图。其中，台积电将在2018年正式进入7奈米世代，并于2020年率先进入...[详细]
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国科微日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润-3800.00万至-3300.00万，同比变动-41.14%至-22.57%。国科微表示，公司基于以下原因作出上述预测：1、管理费用较去年同期增加，主要因为研发投入较去年大幅增加；2、财务费用较去年同期增加，是由于美元贬值，美元兑换人民币汇率降低，产生汇兑损失。...[详细]
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近两年，中美贸易战为全球制造业蒙上了一层“阴影”，手机等消费类电子的市场日益黯淡，对于大型企业而言，影响相对较小。但一些中小企业因为订单数量减少导致经营亏损，导致经营困难，甚至面临结业……近日，网络上流传了一张盖有公章的《关于公司停产停业、员工遣散的通知》，称东莞三洲物产电子有限公司已经停业停产，并遣散员工。据了解，东莞三洲物产电子自2018年开始，因为客户订单锐减导致该厂持续亏损，...[详细]
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2018年3月6日下午，由Nexperia安世半导体（中国）有限公司主办的Nexperia标准器件行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia标准器件行业峰会是行业主管部门、行业协会、产业专家和商业合作伙伴探讨最新中国半导体集成电路工业发展趋势的交流互动平台。峰会以“中国半导体集成电路及标准器件的产业格局和行业趋势”为主题，热烈讨论了在中国半导体产业加速发展的大背景下,Nex...[详细]
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中国证券网讯据中国通信网援引讯石光通讯消息，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产...[详细]
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如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]
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日本松下公司曾表示其首款基于HKMG工艺的32nm芯片产品将于2010年的10月份上市。而经过长时间的等待之后，最近知名芯片技术分析公司Chipworks的分析师DickJames终于发表了对松下这款32nmHKMG芯片产品的研究报告，报告称该公司经过分析已经核实松下的这款32nmHKMG芯片产品采用的是gatefirst工艺制作。至于为什么号称去年10月份已经上市，而到现在外界才...[详细]
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说这种做法是过河拆桥，是有些牵强的。苹果决定逐步停止在iPhone上使用某些外部供应商芯片的事情还在发酵。上周，一直为iPhone提供GPU图形显示技术的英国公司ImagTec没能留住苹果这位大客户，股价创下高达72%的最大跌幅。为桌面Mac产品提供显卡的AMD和英伟达两家公司股价也应声下跌。最近又有消息说，苹果正在研发自己的电源管理芯片（PMIC），未来可能不再使用知名半导体公司...[详细]
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据国外媒体报道，分析师们认为，虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨，不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。德州仪器在3月9日就表示，1月和2月的订单已经开始增加，此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出，在订单略微增加的同时，芯片需求依然在下降，没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨，主要是减产导致。Gartner的分析师乔恩·艾伦森（J...[详细]
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