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日前，全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示，两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑。一位芯片行业资深人士向记者表示，“半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期。由于半导体市场复苏前景不明，今年的市场状况可能比去年更为惨淡。” 台积电9日公告显示，其去年12月的营收为131.6亿新台币，同比下滑54.8%，较前一月环比下滑31.8%，这是台积电1994年上市以来...[详细]
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中国上海–2023年10月11日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学（AdvancedEngineerUniversity），以进一步提升其在需求创造（DemandCreation）等方面的综合创新能力。在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下，富昌电子一直致力于加速提升DemandCreation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会，...[详细]
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在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]
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在成本、密度和上市时间的激烈竞争中，大量以无线和消费为中心的IC和系统公司正转向系统级封装(SiP)设计以在竞争中获得优势。这些公司一方面在开发紧凑型、高性能、多功能产品方面面临诸多技术挑战，另一方面又处于快速变化的激烈竞争市场中，因此他们必须千方百计地降低产品成本、缩短产品的设计时间。应时而生的SiP设计在这方面具有明显的优势——可以利用更少的空间提供更多的功能，并能减少设计周期。但要想发...[详细]
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据前瞻投顾最新统计，2018年一季度剔除二次上会企业，共71家IPO企业首发上会，其中，32家顺利过会，32家被否，3家取消审核（剔除2家二次上会），4家暂缓表决（剔除1家已二次上会），过会率仅有45.07%。从上会被否的概率来看，在这71家首发上会企业中，上交所主板34家上会，其中14家被否，占比41.18%；深交所中小板14家上会，其中5家被否，占比35.71%；深交所创业板23家上会...[详细]
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日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]
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据报道，日前，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上，该团队通过多篇论文公布了上述新技术。 过去几年，在制造更小、更快速的芯片方面（所谓“X纳米芯片”），英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，英特尔正...[详细]
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是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]
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eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]
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“阿斯麦和台积电有能力瘫痪制造芯片的机器。”昨日，外媒一篇报道中，阿斯麦（ASML）向荷兰官员保证，可以远程瘫痪（remotelydisable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。ASML不装了为了让中国不能获取先进光刻机和芯片，美国绞尽了脑汁。而这一次，他们又把目光锁定在台积电厂房内的光刻机和产线。据外媒援引四位消息人士透露，鉴于中国台湾在全球先进芯片生...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款通过AEC-Q101认证的100Vp沟道TrenchFET®MOSFET---SQJ211ELP，用以提高汽车应用功率密度和能效。VishaySiliconixSQJ211ELP不仅是业内首款鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装器件，而且10...[详细]
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特朗普将华为列为出口管制的黑名单，台积电便公开表达对大客户的支持，表示将继续为华为出货。为什么台积电可以不受管制令影响?美国总统特朗普迅雷不及掩耳的将华为及其70家相关事业，列入美国商务部的出口实质清单(entitylist)，这表示，任何要销售或转移技术给华为的供应商，都必须得到美国商务部的许可，在没有获得许可前，必须停止出货给华为。因此美国半导体大厂英特尔、高通、博通，记忆体大厂美光...[详细]
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科学家和产业专家认为，石墨烯具颠覆整个移动市场的潜能，应用多元。未来可望出现可弯曲、透明的电脑荧幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本、高效能太阳能板，或研发出数分钟内充饱电的高效能轻薄电池等。不过专家也提醒，石墨烯技术仍在初步研发阶段，许多相关技术还不能商业化量产使用。石墨烯专家RoniPeleg指出，石墨烯(graphene)是蜂窝晶格的二维(2D)碳原子，厚度仅...[详细]
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日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]
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当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋、12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产...[详细]
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