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国际电子商情讯所有数字电路都需要使用晶振，晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出，2009年晶振的出货量大约120亿颗，2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止，这导致晶振销售额并没有增加太多，2010年晶振市场规模为38.98亿美元，比2009年增长了14.3%，这是晶振行业近十年来增幅最高的一年。尽管对CMOS晶振和MEMS晶振研究了很多年，尽管它...[详细]
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2018年5月31日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货Qorvo的QPD1025L碳化硅(SiC)基氮化镓(GaN)晶体管。QPD1025在65V电压下的功率为1.8kW，是业界功率最高的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)射频晶体管，提供高信号完...[详细]
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纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放2022年1月14日，北京——氮化镓(GaN)功率芯片的行业领导者NavitasSemiconductor宣布开设新的电动汽车(EV)设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化...[详细]
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2023年6月13日，一位芯片圈重量级的CEO降落中国仅一小时，就出现在公司深圳工厂可再生能源模组产能扩大仪式上，HassaneEl-Khoury担任安森美CEO两年半来的首次中国之旅由此开启。当礼花炮喷出的彩色亮片飘落在八位受邀的中国光伏企业代表和HassaneEl-Khoury身上时，他们用彼此紧握的手共同许下对中国光伏产业创新发展的承诺。他们脸上的感慨激动，更是表达了对全人类的共同使命...[详细]
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今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]
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半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出，2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾等地晶圆厂开始推动支出计划。
根据SEMI统计，目前全球有超过1,150座晶片制造厂，其中包括3...[详细]
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日前，电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse（力特）公布了截至2020年9月26日的第三季度财报：售额为3.916亿美元，同比增长8%，环比增长27%，主要是由于汽车终端市场的需求高于预期，以及一些电子和工业终端市场的强势。与上年同期相比：电子产品销售增长12%汽车销量持平工业销售增长5%今年迄今经营活动产生的现金流为1.643亿美元，自由现金...[详细]
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大陆媒体报导，大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中，尤其以8吋及12吋为主，主要是自制率仍低，尤其12吋自给率目前为零，但目前月需求量已达50万片，预计2018年需求倍增至110万~130万片。大陆媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出，2016年大陆企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。具8吋硅晶圆及外延...[详细]
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从2000年左右一直到2016年，消费电子市场规模的迅速扩大，支撑了全球半导体产业的强劲发展。近年来，人工智能、5G、无人机、VR/AR、机器人产业发展迅速，并有望接力消费电子，成为未来几年半导体下游需求的市场增长点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 2016年，全球半导体销售规模3389亿美元，面对庞大的半导体市场，国内半导体需求却长期依赖进口，国产半导体...[详细]
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集成电路产业作为长沙经开区“两主一特”中的特色产业方兴未艾。近日，长沙经济技术开发区投资控股有限公司运营的国家“芯火”双创基地(平台)，经工信部组织专家评审通过并同意筹建，为集成电路产业加了一注强心剂。国家“芯火”创新行动计划，是我国集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，发展和打造一批信息技术领域新型双创基地(平台)，为小微企业、初创企业和创业团队建...[详细]
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已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]
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东芝决定出售旗下闪存芯片业务，参与竞购的包括苹果、亚马逊、微软，谷歌等众多科技公司。这场竞购至今悬而未决，但报道，苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元），携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果入局，折射其供应链上的薄弱现状，欲摆脱对供应链的依赖、做大市场，苹果须放手一搏。苹果拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片业务今年早些时候，由于美国核电业务给东芝带来巨额亏损的影响，东芝...[详细]
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三星这次的投资计划，手笔有够大。昨天，三星集团对外公布，未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器和半导体等关键项目，将支出1610亿美元（约1万亿元）用于研发。为了扩大自身的AI能力，三星将在英国、加拿大、俄罗斯、美国和韩国的全球AI中心将研究人员数量增加到1000人，确保三星将成为下一代电信技术（5G）的全球参与者，并加强对未来汽车的电子元件的关注。1万亿元不是个...[详细]
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日经亚洲评论报导，现年59岁的软银社长孙正义21日在股东年会上表示，他将在未来10年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资320亿美元收购ARM是他这辈子最为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。孙正义指出，2016年投资的卫星网路服务新创公司OneWeb将提供物联网所需的基础服务。提到日前自Alphabet收购的Bo...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]
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