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电视显示半导体供应商的营业收入在2009年第一季度降至纪录低点，但随后疯狂回升，年底订单大增，全年走势犹如过山车一般惊险。但是，这些供应商的全年表现仍优于全球整体半导体市场，营业收入仅温和下降，从而为2010年进一步走强打下基础。　　2009年全球电视显示半导体营业收入估计可达87亿美元，比2008年时的89亿美元下降1.6%.相比之下，2009年全球整体半导体营业收入...[详细]

受惠智能手机新机逐渐进入新一轮供应链循环期，最上游的半导体砷化镓厂率先启动，包括稳懋、宏捷科及全新第2季营运都将进入加温模式。市场传今年苹果三款新机皆搭载3D感测人脸辨识功能，且有提前拉货现像，并带动非苹阵营手机今年陆续加入3D感测行列，让砷化镓需求再度备受期待。今年不仅iPhone供应链的稳懋持续受惠，新种子部队全新也有机会拿到门票，为营运增添想像空间。最近受到法人高度观注的宏捷科...[详细]

电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大...[详细]

根据中国半导体行业协会5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。进口额同比增长近四成根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元...[详细]

地平线正式推出两款人工智能专用芯片征程(Journey)、旭日(Sunrise)，地平线创办人兼CEO余凯指出，地平线目标规划2020年将赋予上亿个物联网设备人工智能；2025年成为自动驾驶芯片领导者。这也是地平线两年来的第一次正式发布人工智能“中国芯”。 大基金总裁丁文武在致词时期许，地平线成为“中国人工智能的英特尔”。余凯表示，创立地平线，他心目中的十年愿景，是2025年大陆市场3,00...[详细]

本报记者周慧实习记者刘棉武汉报道9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与...[详细]

如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]

4月19日晚间，巨化股份披露年报，2017年实现营收137.68亿元，同比增长36.3%；净利9.35亿元，同比增长518.57%；每股收益0.44元。公司拟每10股转增3股派现1元。报告期，巨化股份专利申请受理35件（其中发明专利20件），截至2017年底，拥有有效专利75件（其中境外授权4件）。巨化股份在氟化工、氯碱化工等方面积累了一批先进实用的自有技术，“科研-技术储备-生产”三大...[详细]

每年，美国SIA都会发布一本白皮书factbook，当中会披露美国半导体产业的一些现状和数据，展示美国半导体产业的实力和前景，2019年的factbook也正式发布了，我们特此编译如下，以飨读者。欲下载原文，请在微信公众号后台回复“factbook2019”获取下载链接。文章正文：全球半导体销售额从1998年的1256亿美元增加到2018年的4688亿美元，复合年增长率为每年6....[详细]

    据协鑫集成4月27日公告，协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划重大事项，拟收购一家国家专项重点支持的半导体材料制造企业，该企业属于半导体材料行业，预计交易金额将达到股东大会审议标准，并对公司构成重大影响。本次资产收购预计通过现金购买或发行股份的方式进行，交易金额将以标的资产评估值为基准，经交易双方协商确定，公司将尽快确定中介机构，并共同推进本次重大事项的各项工作。　　公...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其ST25近距离通信(NFC)标签芯片通过NFC行业主要标准化组织NFCForum的互操作性认证。意法半导体的NFCForumType4TagIC(ST25TA)、Type5DynamicTagIC(ST25DV)和Type5TagIC(ST25TV...[详细]

日前，在“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛上，各位业内人士以“IC设计与自主创新”为主题，各抒己见，共谋国产IC自主发展之路。兆芯：拥抱主流生态，深耕产业应用兆芯公司成立于2013年，是国内领先的芯片设计厂商，同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控。在北京主要聚焦在X86CPU芯片设计。...[详细]

eeworld网消息，Siemens业务部门Mentor今天宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星8LPP工艺技术的Mentor设计和验证工具及流程。在EUV光刻时代到来之前，最具竞争力的扩展优势将源于8LPP。相较于10LPP工艺，8LPP的性能实现了进一步提升。针对8LPP推出的工具包括Calibre®物理验证套件、Mentor®AnalogFastS...[详细]

　　按ICInsight报道,在2009年下降16％之后,全球功率晶体管销售额在2010年有望增长31%,达到创记录的109,6亿美元。自从功率晶体管在2000年达到创记录的增长32%后,此次的31%的增长也是相当亮丽。　　ICInsight预测,功率晶体管市场在2014年将达到145亿美元,而2009年为84亿美元,表示年均增长率CAGR达12%,并预计未来5年内出货量的CAG...[详细]

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]