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受持续的高温天气影响，再加上长江流域陷入干旱，导致80%依靠水力发电的四川省遭遇了严重的电力紧缺。近日，四川省限电政策再度加码，限电时间延长至8月24日，使得限电时长进一步延长到了11天。8月20日，据四川经信厅、国网四川电力公司发布的一份《关于扩大工业企业让电于民实施范围的紧急通知》显示，由于当前电力供需紧张形势进一步加剧，为确保四川电网安全，确保民生用电，确保不出现拉闸限电，从8月15...[详细]
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鸿海海外布局脚步不停歇。鸿海董事长刘扬伟昨（20）日表示，与印度伙伴合资的半导体封测厂（OSAT）持续推动中，泰国电动车厂已经完成总装，准备开始接单。不过，他也示警，各国对半导体制造投入非常积极，但全世界是否需要那么多晶圆厂？必须持续关注。业界人士指出，刘扬伟抛出「全世界是否需要那么多晶圆厂？」的议题，暗示鸿海已开始关注全球晶圆代工可能面临供过于求的潜在风险。不过，鸿海仍积极在海外布...[详细]
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近年来，作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展，产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测，到2019年底，我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下，总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时，产业也在不断思考提升自身竞争力，提高良率、降低成本的方式，而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地，...[详细]
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EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]
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博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。 资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2....[详细]
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日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]
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罗德史瓦兹(R&S)扩展了R&SSMW200A向量讯号产生器的功能，包括DVB-S2卫星标准及更进一步的DVB-S2X。搭配新选项的R&SSMW200A为支持这些标准的零组件、设备和卫星提供了一个简单的测试解决方案。这是市面上第一款单机即可产生DVB-S2/DVB-S2X讯号的解决方案，不仅可产生6GHz以下的IF讯号，另外也可在Ku频段产生传输频率，甚至高达40GHz微波频段的讯号。DV...[详细]
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SEMI（国际半导体产业协会）近日公布最新的全球半导体材料市场报告（SEMIMaterialsMarketDataSubscription）显示，2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高；中国台湾则是连续第九年成为全球最大的半导体材料消费地区，优于第二、三名的南韩及中国大陆。半导体材料营收刷新纪录，同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）...[详细]
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目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]
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2017年4月26日，美国西雅图——SequiturLabsInc.与MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布MicrochipSAMA5D2MPU专用IoT安全套件正式问世，以满足物联网（IoT）安全应用快速增长的市场需求。现在，IoT设备制造商可以凭借这个新套件轻松实施由两家公司提供的先进安全技术。联合解决方案使得设备OEM厂商可以在应用基于硬...[详细]
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人工智能(AI)已经开始在各种垂直应用领域展现其应用潜力，往边缘节点移动的趋势也越来越明显。对于过去十多年一直大力推展GPU运算，并且在超级电脑、高效能运算、AI等领域已有卓越成就的NVIDIA而言，往边缘运算推进固然是势在必行，但该公司将会非常策略性地只专注在某些应用上。NVIDIA执行长黄仁勋认为，简单的题目不值得做，只有高难度的课题才值得该公司投入。对科技公司来说，追求获利固然重要，...[详细]
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近期“中兴禁令事件”如一记重拳打在了中国制造最痛的部位。从产业角度，“中兴禁令事件”给了我们明确警告——不掌握核心技术就会被别人卡住脖子。我们不得不反思，为什么中国的芯片技术没有完全发展起来？问题出在哪里？又该从哪些方面着手改善？带着这些疑问，创业家＆i黑马昨日采访了“00年代”海归芯片技术创业者、展讯创始人,武岳峰资本创始合伙人武平。十几年前，中国曾经在芯片领域有过一次突破，其中...[详细]
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第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体（杭州）有限公司（下称“派恩杰半导体”）近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资（下称“创东方”）投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发，并已经实现系列产品量产。派恩杰半导体创始人黄兴公司创始人黄兴博士对集微网指出，本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无...[详细]
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韩国海力士声称，在其M11的300毫米生产线上开始利用20纳米技术进行64Gb的NAND闪存量产。 该公司在2月时曾报道拟进行20纳米级的64Gb的NAND生产，采用现有的32Gb产品进行叠层封装完成。 海力士称它的芯片是26nm的一种，有人称20nm级产品。三星是27nm的NAND闪存，IMFlash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。...[详细]
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“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]
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