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全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]
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据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]
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特约撰稿莫大康2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。 增长动能尚在积累2013年半导体业向上增长的动能...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），近日宣布入选道琼斯全球和欧洲可持续发展（DJSI）指数。道琼斯全球和欧洲可持续发展指数是由标准普尔的道琼斯指数与RobecoSAM公司联合计算，用于表彰全球最负责任的企业。该评价体系的满分为100分，意法半导体总分81分，名列全球半导体企业前10%，应邀加入...[详细]
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IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的，这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感，虽然总计提交了18篇论文，但入选的只有1篇，仅占全部入选论文的1/64，远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。 2017年的VL...[详细]
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由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022年时芯片报价将再涨至少10%～20%。在5月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨...[详细]
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彭博社报导，据SamsungSecurities分析师在周四的报告，从2018年年中开始，记忆体芯片产业就会因为供货商的策略转变，例如东芝出售半导体事业，和苹果公司销量不佳等因素，而转趋衰退。分析师Hwang指出，供货商明年对芯片市场的影响力将会弱化，而来自中国的竞争对手从2018年年底开始，将逐渐瓜分市场。SamsungSecurities将SK海力士股票评级从「增持」调降至「持有...[详细]
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据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]
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5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]
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3月18日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。以往苹果M系AppleSilicon芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。据了解，日月光将负责把M4处理器同DRAM内...[详细]
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据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]
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10月13日消息，根据DigiTimes发布的最新报道，三星正积极推进2nm工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung此前公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体MoneyToday援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速...[详细]
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NI宣布正式完成对OptimalPlus的收购。OptimalPlus是半导体，汽车和电子行业数据分析软件领域的全球领导者。企业们都在寻找新的创新方式，将数字化转型目标融入业务中，应对技术日益增加的复杂性、以助于更快地将新的创新推向市场。无处不在的传感功能、人工智能以及机器学习，这些新技术驱动着数字化转型的实现，客户需要集成的系统和软件平台来连接并发掘这些技术所产生的庞大数据的价值。...[详细]
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每生产一个打印机用的芯片，仅去掉电池一项，成本就能降低20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠，兴奋地给解放日报·上观新闻记者算了一笔账，他们联合中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微电子有限公司开发的相变存储器芯片，无需像其他芯片一样携带电池，大小不到1平方厘米，不仅增加...[详细]
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2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。 体现融合趋势的论文 在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。 Semat...[详细]
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