PUS1MW

当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]

全球最大的半导体代工厂台积电(2330.TW)及第二大的联电(2303.TW)1月的营收均出现了60%左右的同比下滑。业内分析认为，作为IT产业的上游，半导体代工厂订单急剧下滑说明全球经济衰退对IT行业的影相当严重。　　台积电10日发布的公告显示，其1月的营收为124.36亿新台币(约合人民币25.0亿元)，这一数字比2008年12月下滑5.5%，但年比年同比下滑了58.9%。这是台积...[详细]

三星电子2017年的资本支出傲视全球。据标普全球市场情报（S＆PGlobalMarketIntelligence）估计，三星去年资本投资达440亿美元，高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计。标普全球市场情报指出，三星去年的资本支出也比排名第2的中国石油（PetroChina）高出约50％，后者的金额为290亿美元。其他对资本投资挹注重金的企业来自美国科...[详细]

国內芯片制造业的领头羊，中芯国际日前公布今年第一季度的业绩，成绩尚可，接着就宣布换帅，由赵海军接替邱慈云。业界关切为什么要急于换帅？时机对吗？无论是邱慈云，或者新上任的赵海军，其实各有千秋，都是中芯国际的有功之臣。真到了要换帅的时刻？先说结论，该到换帅的时间点了，这是一个正确的决策。从产业层面看，对于未来中国芯片制造业会产生很大的影响，可能是个关键的转折点。对于邱慈云而言，他已经完成了他...[详细]

昨天联发科发布公告，与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并：第二条第11款1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):合并(简易合并)2.事实发生日:2018/4/273.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:联发科技股份有限公司(存续公司)4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):晨星半导体...[详细]

日前传出英特尔准备在博通并购完成高通之后，再出手并购博通，16日英特尔首席执行官布萊恩‧科再奇面对美国财经媒体CNBC的采访时表示，收购博通并不符合英特尔的利益。科再奇表示，我不能谈论谣言，但我可以告诉你，我们已经进行了两次大型收购。包括收购芯片公司Altera和辅助驾驶技术公司Mobileye等。因此，我们当前正在努力达成整合这些成功和正确的目标，因为他们是我们未来的发展引...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

RISC-V的可访问性正在引发一场革命，由于其开放式架构，开发人员可以设计适合特定要求的处理器。FraunhoferIPMS拥有广泛的RISC-V专业知识，用于研究项目并正在积极开发相关产品。RISC-V的设计目的除了强调新设计的计算能力外，还额外强调能源效率。这使得小型、节能且高性能的处理器成为可能。由于指令集架构(ISA)是免费提供的，因此公司可以设计、定制和实施...[详细]

一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]

国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示，2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%，比上年同期减少56.6%，为60.6万m2，创2000年以来最大跌幅。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为，由于硅晶圆产业的下游是半导体产业，全球半导体产业的低迷表现是一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年来新低的主要原因。知名市场研究公司ICInsights此前数据显示...[详细]

8月2日消息，英特尔CEO帕特・基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：除了Intel18A外我们还在推进Intel14A和Intel10A的开发。……随着我们将Intel4和3的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（TechnologyDeve...[详细]

对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯片制造商的首选，但英特尔正努力将这一领域界定为帮助他们抵御摩尔定律紧迫影响的关键领域之一。在组件级别上推动创新可以增加异构性、连通性和带宽，同时降低功耗。在这一领域，英特尔一直比其他公司做得更好。在过去的十多年里，为了跟上经济和技术挑战的步伐...[详细]

眼看“港版国安法”立法表决在即，美国商务部“坐不住”了，发文宣布美国将暂停给予中国香港地区的特殊待遇规定，包括出口许可豁免等一系列优惠，并评估撤销差别待遇的进一步行动...美国“拍了拍”中国：新法通过了香港就没特权了国际电子商情从美国商务部网站获悉，30日凌晨，在中国“港版国安法”草案在全国人大常委会表决之际，美国商务部正式发文宣布将暂停给予中国香港地区特殊待遇的规定，包括出...[详细]

3月30日，由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票，纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]

两岸面板专利战开打！群创光电26号宣布，已于农历春节前向大陆二法院，共提起十七件专利侵权诉讼，指控重庆惠科金渝光电科技、合肥惠科金扬科技及其经销商，涉嫌侵犯群创专利权，制造、使用、销售、许诺销售侵权的液晶面板产品，并利用侵权产品生产电视机等显示器装置。这是台湾面板厂首度大动作，针对大陆面板厂提起侵权诉讼，开启两岸面板厂拚产能、抢人才之后的专利大战。从白牌监视器、电视代工起家的惠科，十余年来一...[详细]