QME48T35120-NJC0,QME48T35120-NJC0 pdf中文资料,QME48T35120-NJC0引脚图,QME48T35120-NJC0电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与QME48T35120-NJC0相近的元器件有：QME48T35120-NJA0G、QME48T35120-PJBB、QME48T35120-PJBBG、QME48T35120-PJCBG、QME48T35120-NJA0、QME48T35120-NJC0G、QME48T35120-PJA0G、QME48T35120-PJAB。描述及对比如下：

型号	QME48T35120-NJC0	QME48T35120-NJA0G	QME48T35120-PJBB	QME48T35120-PJBBG	QME48T35120-PJCBG	QME48T35120-NJA0	QME48T35120-NJC0G	QME48T35120-PJA0G	QME48T35120-PJAB
描述	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, QUARTER-BRICK PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, QUARTER-BRICK PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, ROHS COMPLIANT, QUARTER-BRICK PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, PACKAGE-5	DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 420W, Hybrid, PACKAGE-5
包装说明	QUARTER-BRICK PACKAGE-5	,	PACKAGE-5	PACKAGE-5	ROHS COMPLIANT, QUARTER-BRICK PACKAGE-5	PACKAGE-5	ROHS COMPLIANT, QUARTER-BRICK PACKAGE-5	PACKAGE-5	,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE	DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压	75 V	75 V	75 V	75 V	75 V	75 V	75 V	75 V	75 V
最小输入电压	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V	36 V
标称输入电压	48 V	48 V	48 V	48 V	48 V	48 V	48 V	48 V	48 V
JESD-30 代码	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5	R-XDMA-P5
长度	58.42 mm	58.42 mm	58.42 mm	58.42 mm	58.42 mm	58.42 mm	58.42 mm	58.42 mm	58.42 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	5	5	5	5	5	5	5	5	5
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电压	12.36 V	12.36 V	12.36 V	12.36 V	12.36 V	12.36 V	12.36 V	12.36 V	12.36 V
最小输出电压	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V
标称输出电压	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	10.4 mm	10.4 mm	13.21 mm	13.21 mm	13.21 mm	10.4 mm	10.4 mm	10.4 mm	13.21 mm
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
最大总功率输出	420 W	420 W	420 W	420 W	420 W	420 W	420 W	420 W	420 W
微调/可调输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
宽度	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm	36.83 mm
JESD-609代码	e3	-	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
端子面层	TIN OVER NICKEL	-	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-	-

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TIBAW谐振器技术将大幅改进通信网络性能

设计师可充分利用配备了TI BAW技术的创新性芯片，来减少BOM的器件数量、大幅改进通信网络性能、并且显著提高了产品的抗震动和抗冲击能力德州仪器(TI)宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。本次推出的采用TI BAW技术开发出的两款设备分别是CC2652RB SimpleLink™无线微控制器(MCU)与LMK...[详细]
JZ2440开发笔记（7）——2440启动方式

　　JZ2440的启动方式有两种，一种是从NOR FLASH中启动，还有一种就是从NAND FLASH中启动。　　如果从NOR FLASH启动，CPU会访问NOR FLASH的0地址，而0地址位于BANK0。　　如果从NAND FLASH启动，由于NAND FLASH地址和数据共用总线，因此BANK0失效，此时0地址访问片内的SRAM，CPU会把NAND的前4K完全拷贝到片内SRAM...[详细]
三星晶圆代工在赢一单，拿下高通5G AP订单

三星电子据报导已经从高通手中获得行动应用处理器(AP)订单，该AP主要使用在中低阶预算型5G智慧型手机。三星获得高通的订单，主要在明年在市场问世，为高通骁龙(Snapdragon)的4系列处理器，据韩联社报导，包括小米、Oppo和摩托罗拉在其新手机都将使用该款处理器。三星在晶圆代工领域为全球仅次台积电第二大。近期该公司不断获得新订单，八月获得IBM的伺服器用POWER 10晶片订单。...[详细]
LED灯具品质与驱动电源关系

　　led是英文 “LIGHT EMITTING DIODE”的缩写，中文简称发光二极管，由于它具有环保、寿命长、光电效率高（目前光效已经达到100LM/W)、抗震等众多优点，近年来在各行业应用得以快速发展，理论上，LED的使用寿命在10万小时左右，但在实际应用过程中，有些LED灯具设计人员对LED驱动电源认识不足或选用不当或一味追求低成本，结果使LED灯具产品寿命大大缩短，差的LED灯具寿命不...[详细]
基于多功能实用遥控插座的设计方案

对孩子来讲手动式插座不仅是很危险的而且也不方便。遥控插座就安全方便了许多，可以随意的遥控它，也不会带来的危险。鉴于此，本文提出了一种基于多功能实用遥控插座的设计方案。此方案中的多功能实用遥控插座不仅适用于家中有老弱病残的人来随时控制相关电器，也适用于夜里照看幼儿需随时开启台灯的家庭。对于一般家庭来说，如果在有蚊子的夏晚，您可在蚊帐内自由控制台灯或电风扇，而不必担心蚊子混入。一、总体设计方案 “...[详细]
全方位揭密英特尔意法合资公司Numonyx

　　自半年多前英特尔与意法宣布各自剥离闪存部门，成立新的合资公司起，这个新的合资公司就成为业界关注的焦点。而由于一直没有正式宣布成立，也没有向外界有更多的信息发布，其就像一个身披神秘面纱的巨人，令业界不断猜疑，从其神秘的名字，到其运营，业务定位、产能，以及与英特尔、意法、海力士、美光这几个合作伙伴之间的暧昧关系，都充满着神秘色彩。　　昨天，也就是Numonyx正式宣布成立的第21天，新公司C...[详细]
ARM启动中的分散加载

分散加载作用：可以将代码放入不同的存储空间。 5个G的计算机，电子专业书籍分享。链接：https://pan.baidu.com/s/1y8BnUlGmiJMujLlTyrhznA 提取码：j9na 1.基本概念了解分散加载文件之前，首先需要了解Code、RO-Data、RW-Data、ZI-Data。 Code：程序代码 RO-Data：程序中定义的常量以及const型数据 R...[详细]
高手总结!C51编程经验三则

C51编程经验三则在单片机的开发应用中，已逐渐开始引入高级语言，C语言就是其中的一种。用惯了汇编的人，总觉得高级语言“可控性”不好，不如汇编那样随心所欲。以下是笔者在C51编程中的几点经验，希望对初学C51者有所帮助。一、C51热启动代码的编制工业控制计算机，往往设有看门狗电路，看门狗动作，计算机复位，这就是热启动。热启动时，一般不允许程序从头开始，因为这将使测量或计算值复位，...[详细]
是德全新5G核心网测试解决方案LoadCore助力创造安全互联世界

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出 LoadCore 5G 核心网（5GC）测试软件。中国移动通信研究院（CMRI）使用该测试方案对主要基础设施厂商提供的 5GC 网络设备进行 5GC 性能验证。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 Keysight LoadCore 5G 核心网（5GC）测试解决方案支持用户执行...[详细]
VR是门艺术，可艺术之路贼艰辛

前不久高盛 VR /AR行业报告中，把VR称为下一代通用计算平台。行业人士看来，VR有潜力与各行各业结合，继互联网 +之后，为传统产业带来巨大的产业变革。　　于是乎，从2016年起，各行各业都在尝试VR+。然而，由于VR是一种全新的技术，尤其把人类的创作空间从二维平面发展到三维空间，对所有的创作者来说都是一个巨大的挑战。2016年6月16日，在法制晚报社举办了新一期VR+艺术的主题沙龙，...[详细]
基于ARM+FPGA的真空冻干控制系统设计

　　0 引言　　冷冻干燥技术自1980年代在我国兴起以来已取得长足发展，并已广泛应用于食品、低温和真空等科学领域，基于一些食品和药品加工行业的工艺需要，真空冷冻干燥技术需要迅速应用与推广。控制系统对物料的加工过程和质量影响比较大，还决定了真空冷冻干燥装置运行的自动化程度。近年来国内外一些有实力的厂家对冻干机控制系统的研究有了较大的进展，采用了PLC、触摸屏等装置，能够绘制冻干过程的工艺曲线...[详细]
英特尔发布新一代Xeon芯片　目标云端运算市场

英特尔(Intel)最新发布一款云端运算市场的新芯片，同时宣布新的合作伙伴关系，以解除市场对该公司正孤立于云端趋势之外的担忧。该公司最新发布新一代Xeon芯片处理器产品，可望进一步提升运算效能。英特尔在旧金山的发表会上指出，新芯片纳入更多的新功能，可强化云端运算工作的安全性。英特尔也宣布与两家初创公司的结盟，包括CoreOS以及Mirantis Inc.，能够让企业的运算工...[详细]
马云：创新是逼出来的不是任务和资金堆出来

马云出席第二十届中国科协年会的开幕式，以“因为相信，所以看见”为题发表演讲凤凰网科技讯 5月26日午间消息，在第二十届中国科协年会的开幕式现场，作为主旨报告发言人之一的马云表示，相信未来、创新精神和敢于担当的品质，决定了企业家和科学家群体之间的共性。而今天正是企业家和科学家“最好的时代”，企业家如何和科学家结合，是当今中国社会经济发展的重大课题。马云表示，过去一百年，正因为企业家和科学家两个...[详细]
AI+还有这些骨感/

无形的AI之战已然开篇。随着AI在硬件、算法以及应用领域的不断发展，其正在爆发惊人的影响力。据麦肯锡研究数据显示，AI平均每年有可能推动 GDP 增长约 1.2 个百分点，足以比肩历史上工业化、电气化和信息化带来的变革性影响，以 AI 技术为代表的“第四次工业革命”正在兴起。而“AI+”也将是国内AI发展的主旋律，“政策、技术、需求”将共同推动该战略深化和落地。业界要思考的是如何顺势而为，加强火...[详细]
纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

11月20日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。 NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包...[详细]