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电子网消息，6月28日上午，常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。据了解，芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业，拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸...[详细]
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5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]
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石墨烯以其广阔的应用范围被誉为“世界上最有用的材料”，但据国外媒体报道，一种新材料——“多用途二氧化钛（Multi-useTitaniumDioxide）”或将取而代之。这项研究由新加坡南洋理工大学的科学家团队完成，其核心在于将廉价的二氧化钛晶体转化为一种纳米纤维。这种纳米纤维将与其他材料一起被制成柔性过滤薄膜。这里所说的“其他材料”可以是铜、锌、碳等物质，取决于它的最终用途。 ...[详细]
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为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology；GeorgiaTech)合作展开芯片内...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]
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4月19日报道（记者张轶群）今日，商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施，以及高通恩智浦收购案等做出回应。4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施，将陷入及其危险的境地，毕竟中兴在很多业务的核心部件上，依然需要美国厂商的支持。对于美国限制中兴产品出口一事，商务部表示，将密切关注事态的发展，随时准备采取必要...[详细]
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瑞萨电子董事会成员、执行副总裁YoichiYano以“半导体产业向智能社会发展（SemiconductorBusinesstoward“SmartSociety）”为题，在主题演讲上与我们分享瑞萨电子的半导体产品如何减少能耗，如何向更环保，更智能的方向发展。YoichiYano在演讲中提到，微控制器在家庭、汽车等方面的应用将越来越多，应用范围越来越广，同时，对器件的要求...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre和Meltdown的主要计算机芯片漏...[详细]
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据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKSInstruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（AtotechLtd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。 据悉，这笔交易将通过现金加股票的形式，每股16.20美元的现金和0.0552股MKS普通股，折合每股约为...[详细]
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中国上海，2024年3月29日——在与SemiconChina同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首度现身行业展会，将公司自主研发的光学量测设备和半导体量检测设备展示给专业参会者，且在现场展开深入地互动交流。伴随半导体市场的持续扩增以及国产化进程的不断加快，半导体量检测设备行业展现出蓬勃发展的良好态势。于技术层面而言，半导体量检测设...[详细]
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丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。2023年6月29日，比利时布鲁塞尔全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICONCHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产...[详细]
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现在东芝(Toshiba)不但不断出售事业，还进一步将集团内的事业分割成多个子公司，希望模仿Sony与Panasonic过去的做法，增加企业经营的弹性。但这究竟是重建东芝的药方，又或者是东芝崩溃的前奏，谁都难以保证。 因此，东洋经济(ToyoKeizai)采访若干专家，请他们提出看法。在这些专家中，看法与东芝现行做法差距最大的是创投企业NewHorizonCapital会长兼社长安东泰...[详细]
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几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。 此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。 眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师CJMuse在新报告中的描述。 三个厂GlobalFoundri...[详细]
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原标题：ROHM开发出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器“BH1792GLC”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向智能手表和智能手环等可穿戴式设备，开发出实现1024Hz高速采样、支持压力测量和血管年龄测量的光电式脉搏传感器“BH1792GLC”。“BH1792GLC”是以“高精度”“低功耗”获得高度好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级...[详细]
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2011年2月---FCTAssembly和FineLineStencil现欣然推出创新性根源分析服务。FCTAssembly研发根源分析服务，旨在专门解决迅速确定低成品率根源的需求。总裁兼首席执行官MikeScimeca如是说：“随着我们向客户提供更多服务，根源分析服务好像在当今市场上需求旺盛，我们非常欣慰，能够向客户提供这种服务。”多数原始设备制造商和合同制造商...[详细]
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