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近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

大陆全力发展半导体产业，朝建立自主存储器和逻辑芯片目标前进，在主要三大DRAM厂三星、SK海力士及美光全力防堵技术流向陆厂外，对岸挖角行动也伸向逻辑芯片代工厂，台厂也得提高警觉。大陆已将半导体产业列为国家重点发展产业，并揭示到二○二○年自制率要达到百分之五十，到二○二五年自制率更推升至百分之七十五。大陆各省为争取国家产业发展基金挹注，也积极朝自建晶圆厂目标前进，发展目标除了内存外，还包括应用...[详细]

英飞凌科技大中华区（以下简称“英飞凌”）荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣。这是继2016年之后，英飞凌再获此项荣誉，也是唯一一家两度获得这一殊荣的半导体企业，彰显了业界对于英飞凌人才发展理念及实践的高度认可，同时也体现了员工对公司的信任与支持。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士（中）代表英飞凌管理层领取奖杯与奖状“大中华区最佳职场”榜单由全球知名的职场文化与人力资源管理咨询公司...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

人工智能(AI)是近几年科技产业最重要的技术发展趋势，不只芯片业者纷纷布局，许多应用开发商也正努力将AI导入自己的产品。不过，对应用开发团队而言，AI目前还是一个进入门槛很高的技术，而且相关开发环境还有很大的改善空间。如何在自家的产品中加入人工智能元素，是许多应用开发商正在思考的问题。除了智能音箱、家用保全摄影机等消费性产品外，机器手臂、机器视觉、机台状态监控、甚至半导体设备等工业领域的应...[详细]

今日，上海新昇半导体官方微信发布消息宣布，张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务，但继续担任新昇董事。王福祥先生也决定不再出任董事长，但同时还将继续担任董事职务。新昇官方表示，新昇能够快速发展到今天的程度，两位先生功不可没。当年在大硅片项目缺乏投资之时，是王福祥先生挺身而出，成为新昇的创立者之一，并带领新昇逐步发展成为一个越来越成熟的公司，如今新昇的美好前景已经吸引众...[详细]

　　SpringSoft今天宣布，芯原股份有限公司(以下简称芯原)选用Verdi™自动化侦错系统作为标准的侦错平台。屡获嘉奖的Verdi软件现已全面部署至芯原全球研发部门，作为设计调试的参考流程，大幅缩短侦错时间并加速先进技术制程中的复杂数字IC与系统芯片(SoC)功能验证。　　芯原已经将Verdi平台整合到该公司通过量产证明的验证流程，并适用于绝大部份的数字设计项目。芯原负责功能验证的设计...[详细]

大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2...[详细]

　几年前珠海炬力、中星微、展讯、无锡美新在NASDAQ上市，一度掀起微电子NASDAQ热潮，至今许多大陆微电子公司的股权结构都是按照未来在NASDAQ上市设计，回顾几年来NASDAQ微电子IPO公司的股价我们会发现，自从2005年来本土4家公司无一例外都跌破发行价，与互联网公司在NASDAQ的风光不同，半导体公司在NASDAQ的表现实在难以令人抱有太多期待。　　前不久台湾著名的电视...[详细]

魔转角双层石墨烯能带的量子扭转显微镜成像。图片来源：《自然》据最新一期《自然》杂志发表的研究，以色列魏茨曼科学研究所的研究人员开发了一种新型扫描探针显微镜，即量子扭转显微镜（QTM），它可以创造出新的量子材料，同时观察其电子最基本的量子性质。这项研究为量子材料的新型实验开辟了道路。大约40年前，扫描探针显微镜的发明彻底改变了电子现象的可视化方式。尽管当今的探针可在空间的单个位置获...[详细]

10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司NovelCrystalTechnology,Inc.在同(16)日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3)的4吋(100mm)晶圆量产。氧化镓的发展潜力广受电子业界看好、被视为是新一代的半导体材料。而氧化镓作为新一代的半导体材料、业界也期待能在电动车领域获得广泛应用。氧化镓...[详细]

受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等AP芯片急单涌入台积电，台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。台积电自去年下半年以来，就积极扩建12寸厂及提高65/55纳米、40纳米等产能，原本去年...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]