S5KBF

今年以来，各种关于苹果十周年纪念款iPhone8的谣言不断，甚至连样机更是炒出了数个模版，但对于TouchID指纹识别传感器的具体位置却始终未定。不幸的是，凯基投顾分析师郭明錤近日透露，OLED版iPhone不支持指纹识别。究其原因，全面屏设计的手机已然成为智能手机发展的重要趋势。为了能在有限的智能手机尺寸上把屏幕做到最大，一整块显示屏将覆盖整个智能手机的正面，挤掉了原有...[详细]

Intel第8代Corei处理器G系列，除了应用在Intel本身推出的NUC装置，同时也应用在HP、Dell、宏基在内品牌打造笔电产品内，并且强调将能让笔电发挥更大运算效能，不过玩家还是会选择额外搭载独立显示卡，以此增加更高显示效能表现。2017年宣布推出结合Vega显示架构的第8代Corei处理器G系列，Intel稍早证实将会在2020年1月31日之后停止生产，同...[详细]

Marvell创始人戴伟立（腾讯科技配图）腾讯科技王钟婉拉斯维加斯1月13日报道总部位于美国硅谷的Marvell希望可以成为全球智能电视的大脑。目前为止，成果可说丰硕。他们的旗舰Armada1500视频芯片将会与谷歌(微博)电视系统合作，与TCL、联想几家大厂的智能电视也都采用Marvell的芯片。联合创办人戴伟立表示："今年将会是智能电视和谷歌电视重要的一年...[详细]

电子网消息，2017年11月7日，由中国信息通信研究院、数据中心联盟主办的“2017大数据发展促进委员会年会”（简称2017数促会）在京盛大启幕。年会广邀大数据行业专家，从年度成果分享、权威白皮书发布、行业发展实践等重要篇章展开大数据行业年度盛宴，以主题演讲、深度对话、圆桌讨论等精彩形式开启大数据产业发展新篇章。中国信息通信研究院云计算与大数据所主任、大数据发展促进委员会常务副主任魏凯在本...[详细]

电子网消息，传闻并非空穴来风，全球半导体产业或再掀并购洪峰。美国时间上周四，有消息传出博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。昨天，博通正式宣布向高通推出收购提案，提出以每股70.00美元的价格收购高通，每股将包括60.00美元现金和10.00美元博通Broadcom股票，此外，交易还包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易，两者合并一起，博通收购高通需支付超过1...[详细]

中国，海口--2018年1月24日--Mentor，ASiemensBusiness今天宣布赞助高级CMOS技术冬季大师班。高级CMOS技术冬季大师班由IEEE电路与系统学会（CASS）和IEEE固态电路学会（SSCS）共同举办。1月21日至26日，每天邀请一位来自集成电路领域学术界或工业界的顶级专家进行主题演讲。每天长达6小时，针对人工智能信息处理、生物医疗电子、神经回路研究...[详细]

8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米制程将于...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布推出2兆位(Mb)高性能串口F-RAM器件FM25V20。该器件是Ramtron公司V系列F-RAM存储器中的一员，具有2.0-3.6V的宽工作电压范围。FM25V20具有快速访问、无延迟（NoDelay™）写入、几乎无限的读/写次...[详细]

中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布其首席执行官（CEO）兼总裁MosheGavrielov已通知公司董事会，将于2018年1月28日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov的引退为他在半导体和软件相关企业中历时40年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已...[详细]

目前，实现对机动车排放污染进行有效控制已成为我国环境保护一项刻不容缓的任务，需要在生产中对汽车尾气污染物进行检测。本文就一种符合EU-2标准，基于嵌入式WindowsCE操作系统和组态王6.0组态软件的集工况模拟、样气采集、样气分析于一体的汽车尾气污染物智能检测系统进行介绍。 一、系统综述 整个系统由中央控制单元、底盘测功机、尾气取样单元、分析仪器单元以及相关辅助设备组成。首先底盘测功机模...[详细]

　　击楫中流中国半导体产业发力突围上游　　本报记者倪雨晴广州报道　　缺芯少屏的壁垒突破后，近年来国内半导体产业大兴建设。　　12月26日，广州，粤芯12英寸芯片制造项目在中新广州知识城动工，广州开发区集成电路产业创新园同日启动建设。该项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，预计2019年上半年建成投产。　　12月18日，厦门，海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司签署战...[详细]

DIGITIMESResearch指出，回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其它包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代工业者。虽然大陆主要晶圆代工业者仅中芯国际挤身于2009年全球前10...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]

佳博科技生产车间一景。刘伟摄　　很难想象，在国内半导体封装材料中，一种不到一根头发细的键合丝，就来自温州的一家企业。　　其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行，产品生产的精细化管理要求之严，超乎很多人的想象。　　走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间，工...[详细]