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首页 > 器件类别 > 分立半导体 > 二极管

SA8.0_B0_10001

Trans Voltage Suppressor Diode, 500W, 8V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-15,

器件类别：分立半导体二极管

厂商名称：强茂(PANJIT)

厂商官网：http://www.panjit.com.tw/

器件标准： Rohs认证无铅标识

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

强茂(PANJIT)

Objectid

1271109602

包装说明

O-PALF-W2

Reach Compliance Code

not_compliant

ECCN代码

EAR99

compound_id

100057794

其他特性

EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW ZENER IMPEDANCE

最大击穿电压

11.3 V

最小击穿电压

8.89 V

外壳连接

ISOLATED

配置

SINGLE

二极管元件材料

SILICON

二极管类型

TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE

JEDEC-95代码

DO-15

JESD-30 代码

O-PALF-W2

最大非重复峰值反向功率耗散

500 W

元件数量

1

端子数量

2

最高工作温度

175 °C

最低工作温度

-65 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装形状

ROUND

封装形式

LONG FORM

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

极性

UNIDIRECTIONAL

最大重复峰值反向电压

8 V

表面贴装

NO

技术

ZENER

端子形式

WIRE

端子位置

AXIAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

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【NXP USB Type C评测】板载功能逐个测: 收到NXP的Demo板已经好久，评测也早已完成，只是迟迟不愿意抽时间出来写评测报告。一个是因为拖延症太严重了，另外一个是有文字恐惧，不喜欢码字。言归正传，这次的评测的对象是NXP的USBType-CMultiportAdapter板（以下简称Demo板），那么我们先来看看它的主要功能：这是Demo板的主要功能，从中可以看出，该板主要是为便携式计算机设计的，可以从一个USBType-C中拓展出USB3.0Type-A接口（用于接入其他USB设备）、VGA接口（外接显示器）、PD2.0...; qiushenghua 综合技术交流

PMOS管双向导通的问题: 现象:开关电源通过二极管通过PMOS管向蓄电池充电，当开关电源断开，蓄电池电流反向流向负载，但是发现这以后PMOS管无法控制了，G极即使不加电压，这个电流通道变成一直存在了,S--D、D--S都可以流过电流。设计本意需要反向电流工作的。充电时候电流从S到D，开关电源断电时候，蓄电池电流从D到S倒流回来通过FG1网络标号位置对外供电。这个逻辑是否有问题？谢谢PMOS管双向导通的问题看描述的现象该是DS见短路了吧可以拆掉，判断是否管子坏了为...; stm32f103vct6 综合技术交流

封闭环境的温湿度控制: 温度用PID控制效果就不错，但是湿度该采取什么措施呢？封闭环境湿度自身有积分作用，软件在加积分作用总超调很多。。。封闭环境的温湿度控制加温容易，降温在环境温度低于设定温度时也容易，环境温度高于设定温度就比较麻烦。加湿容易，除湿在环境湿度低时也容易，环境湿度高就比较麻烦。超调多了就把积分系数改小一些。湿度属于超大滞后环节，这样的被控对象不能用常规的PID控制率，因为超调缺乏手段应对。湿度控制应采用逼近比较法，即湿度差负向较大时，以较大量增湿，到达一个门限后（需要实验确认）迅速减小增湿...; apleilx 综合技术交流

富士通FRAM心得提交——应用笔记: 与传统的非易失性存储器EEPROM和闪存相比，富士通的FRAM具有更快的写入、更高耐久力和更低功耗等优势。FRAM的高速写入能够在电源中断的瞬间备份数据。不仅如此，与EEPROM和闪存相比，FRAM能够更频繁的记录数据。当写入数据时，EEPROM需要高压，因此，消费的功率比FRAM更多。在手持设备中如果嵌入FRAM，那么电池供电器件中的电池的寿命将更长。此外，FRAM具有下列优势：能够在电源中断的瞬间备份数据能够进行频繁的数据记录能够保证更长...; elej 综合技术交流

是德科技有奖直播报名中！应对未来高速算力芯片的设计与测试挑战: 是德科技有奖直播报名中！应对未来高速算力芯片的设计与测试挑战点击报名直播直播时间：12月11日（周三）14:00-15:30直播主题：应对未来高速算力芯片的设计与测试挑战直播介绍：时间议题议题简介嘉宾 14:00-14:10 芯片测试整体方案概览是德科技芯片测试整体解决方案阳任平，是德科技，市场部 14:10-14:40 迎接AI算力芯片的测试挑战 1....; EEWORLD社区综合技术交流