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第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]
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青岛鼎信与中天微近日再次签署系列CPU授权许可，此次授权超越常规，为长期无限次授权，充分巩固了双方深度战略合作关系。青岛鼎信早在2016年已经获得中天微系列CPU授权，并由其IC设计方向的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司负责使用授权CPU进行芯片设计。在中天微的全力服务支持下，上海胤祺成功替换之前使用的国外CPU，使其搭载中天微CPU的国产PLC芯片获得大规模量产，并得到市场的认可。...[详细]
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早些时候，英特尔在HotChips34大会期间，介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术，很有乐高积木的风格。（viaWCCFTech）据悉，Foveros是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。●首先是适用...[详细]
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在Aberdeen集团的一次调查中，众多一流电子公司确认了能积极满足业务目标的6种设计技术最佳实践。随着经济形势的缓慢复苏，这些基本的PCB技术实践将成为各公司在2012年发展的必要组成部分。电子行业正在努力从经济危机中复苏，为从设计到制造的流程提供全面支持的压力也日益增加。世界各地的电子公司不得不将差异化的产品以更快的速度和更低的成本推向市场，并且由于经济的疲软该趋势还将持续下去。即使在中国的...[详细]
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在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]
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据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。 目前在先进制程进展方面，台积电正在积极准备量产7纳米，预计2018年第二季度即可实现、第四季度火力全开。据台积电的最新消息，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明...[详细]
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作为曾经的半导体一哥，日本如今在先进工艺上已经落伍，为此日本计划投入重金研发2nm工艺，找来了美国IBM公司合作，希望最快2025年量产2nm工艺，一举追上台积电、三星等公司。日本研发2nm工艺，台积电怎么看？是否感觉到了威胁？日前台积电联席CEO魏哲家也回应了此事，认为日本发展2nm工艺是非常困难的。魏哲家表示，如果一个企业或者国家想要跳跃式发展，不能说不可能，但是相当困难。...[详细]
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最近，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研究员田明亮课题组在强关联电子材料Sr4Ru3O10的磁结构研究方面取得了新进展，相关工作以Evidenceofin-planeferromagneticorderprobedbyplanarHalleffectinthegeometry-confinedruthenateSr4Ru3O10为题在美国《物理评论B...[详细]
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据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额，到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多。到2013年，在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。下图所示为iSuppli公司对全球太阳能电池生产中薄膜和晶体技术所占比例的预测。来源：iSuppli...[详细]
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中国江苏网4月10日讯无锡集成电路产业的人才储备、分布及缺口现状如何，结构性问题在哪，该如何对症解决?这些大家关心的问题，或许可从近日我市在集成电路人才发展战略高峰论坛上发布的《无锡市集成电路产业人才蓝皮书(2016—2017)》中找到答案。 “这是我市首份集成电路产业人才蓝皮书，更是全国首份地方集成电路产业人才调查报告。”昨天，江南大学商学院教授、无锡人力资源开发研究基地主任...[详细]
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摘要：AD831是美国AD公司生产的单片低失真混频器，它采用双差分模拟乘法器混频电路。文中介绍了AD831的工作原理、内部电路、引脚排列及功能说明，最后给出了AD831在频踪式雷达本振中的应用电路。
关键词：混频器射频本振中频AD831
混频器在广播、通信、电视等外差式设备及频率合成设备中具有广泛的应用，它是用来进行信号频率变换并可保持调制性质不...[详细]
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硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%中国上海-2024年8月28日-安森美推出采用F5BP封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。与前几代产品相比，这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，将太阳能逆变器的总系统功率从300kW提高到350kW。这...[详细]
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8月24日，西门子EDA的年度盛会——2023SiemensEDAForum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、汽车芯片、SoC、3DIC及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势...[详细]
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联发科在好不容易2017年上半大陆智能手机产业链的库存调整动作后，市场普遍看好公司第3季在传统旺季效应加持下，配合大陆品牌手机厂订单亦开始回流，联发科第3季营收成长表现应该有双位数以上百分点可期，尤其在公司公告6月营收达新台币218.93亿元，提前写下近7个月来的单月新高纪录后，更有效佐证客户需求已开始良性恢复的前景，第3季业绩上冲可期。不过，若仔细计较联发科第3季各芯片产品线的出货成长爆发性，...[详细]
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全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]
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