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日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）与ColorChip联合宣布推出全面双向100G串行QSFP28模块，该模块采用获得专利的MACOMPRISM™PAM4PHY。MACOMPRISM是一款高度集成的PAM4PHY，可对来自四条25Gb/s通道的100Gb以太网流量进行转换并整合成一条100Gb/s通道。 100GE模块中只需要...[详细]
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党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。半导体制造材料业快速发展第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的...[详细]
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5月7日，《财富》杂志发布2012年美国《财富》500强榜单，高通公司位列第178名，名次较去年的222名实现大幅攀升。在“网络及其他通信设备企业”类别中，高通位列第2。观察2012年第二财季，这家无线科技的领军企业的MSM芯片出货量达到了1.52亿片，较去年同期增长了29%。稍早前，高通公司还入选了《财富》2012年“最适合工作的公司”，这也是其连续第14年入选，而同时获选“500强”和“...[详细]
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据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶圆库存，今年全球硅晶圆需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶圆需求将会增加23.4%。 Gartner预计，今年全球300毫米直径的硅晶圆年需求将增加30%以上，第四季度平均每月的硅晶圆需求将达360万块。去年第四季度全球的硅晶圆需求较第三季度增长了7%。 ...[详细]
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格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]
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昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEng...[详细]
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谱瑞科技4月营收新台币5.72亿元（后同），创21个月新低，冲击股价一度达425元，重挫逾9%，创近9个月新低价。法人预期，谱瑞科技营运不排除可望于4月落底。高速传输介面芯片厂谱瑞科技因显示埠(DisplayPort)与面板驱动IC销售减少影响，4月营收降至5.72亿元，月减37.8%，也较去年同期减少31.5%，并为21个月来新低。谱瑞科技今天在市场卖压出笼下，股价表现疲弱，开低...[详细]
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近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]
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奥巴马国情咨文演讲利好3D打印业（腾讯科技配图）腾讯科技讯（清雨）北京时间2月18日消息，据国外媒体报道，美国总统奥巴马在上周二的国情咨文演讲中强调了3D打印技术的重要性，从而将推动3D打印业的发展。3D打印也就是人们常说的增材制造，即利用数字文件通过3D打印机制造3D实物的先进制造和设计流程。目前，参与这个迅速增长行业的企业只有为数不多的一些上市公司，按市场标准，这些...[详细]
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综观2011年太阳能市场供需状况，根据集邦科技(Trendforce)旗下研究机构EnergyTrend的统计，2011年全球总产能预估在20GW~25GW，而需求在15.5GW~20GW，供过于求的阴影仍然存在。 而在价格走势上，受到欧洲主要国家下修补助金额的影响，如价格不能同步反应将IRR的表现，进而降低民众安装的意愿，因此集邦科技认为2011年Q1的价格有望来到每瓦1.25...[详细]
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6月6日报道（记者张轶群）从骁龙820到骁龙845，高通基于智能手机端的AI平台已经演进了三代，而在AI领域的研究方面，高通已经有十年的积累。目前，高通正积极在智能手机、物联网、智能汽车等领域推进其终端AI策略，同时加速AI创新技术的研发，构建AI生态。在高通近日举办的人工智能峰会上，相关部门的负责人分享了高通技术在支持AI方面的发展策略、进展以及用例，呈现出高通在AI领域的全景图。...[详细]
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公开信息显示，河北雄安新区又成立了一家新公司——雄安纳维科创有限公司（以下简称“雄安纳维”）。该公司成立于9月27日，注册资本金10亿元，注册地址位于雄安新区雄县经济开发区。这也是第一家注册在雄安新区雄县的高科技公司。 记者进一步查询得知，虽然雄安纳维的股东为三个自然人王宏、胡启红、施海林，但是此三个人均来自于桂林京磁科技有限公司（以下简称“桂林京磁”）。 雄安纳维法定代表人、总经理...[详细]
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对于低温锡膏工艺，联想方面表示，这是行业大趋势，愿意免费开放技术。联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器...[详细]
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根据南韩媒体《theelec》的报导，根据国际半导体设备协会（SEMI）的资料显示，预期2019年全球半导体材料市场将成长2%，不敌2018年因上半年记忆体产业的荣景，使得全年成长了10%的表现。不过，2019年半导体材料市场的虽然成长不如2018年，但是相较于半导体设备市场同期因资本支出（CAPEX）而下滑4%来说，还是比较乐观的。报导指出，2018年全球半...[详细]
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据国外媒体报道，据两家市场研究公司团周三称，第一季度全球PC出货量同比下滑。 研究公司IDC今天公布报告称，第一季度全球PC出货量同比下跌7.1%，美国出货量同比下跌3.1%。IDC还预测，PC出货量将出现更大幅度的下滑。 另一家研究公司Gartner则表示，得益于美国物价较低以及消费者对上网本兴趣的激增，PC市场才免于陷入困境。 两份报告均显示，在上网本销售的推动下，惠...[详细]
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