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摘要：介绍了一种带有48字节RAM的日历时钟芯片的设计，该芯片具有振荡、分频、可编程的计时计数、定时闹响和中断输出等功能。该芯片基于VerilogHDL描述，采用模块化设计，可扩展性好；并利用Synopsys公司的VCS和DC工具分别对设计进行了成功的系统仿真和综合；同时还简单介绍了ASIC设计的整个流程。
关键词：VerilogHDL系统仿真逻辑综合数字电子系统
日历时钟芯片应...[详细]
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联电今年第1季获利优于市场预期，随着大陆半导体产业崛起，产业竞争加剧，联电希望通过强化董事会结构，持续提升营运绩效及管理。联电第1季归属母公司净利34亿元（新台币，后同），季增92%，每股纯益0.28元，远高于市场预期的0.1元。不过，市场法人也认为，在市场竞争扩大之下，未来联电如何提升管理及竞争力是重要方向。市场法人认为，目前28纳米代工竞争激烈，一方面大陆晶圆代工厂中芯价格优惠，...[详细]
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韩国的信息化水平和电子政务水平均处于领先地位，电子采购系统和管理模式近年来开始向亚洲非洲等地区的国家输出,并逐渐形成种产业。韩国政府把信息化建设作为经济发展的重点,其发展大致可分为三个阶段:第一阶段，20世纪60年代至80年代中期是韩国信息化建设的萌芽阶段。韩国在这一阶段确立了以引进科学技术为主的发展路线，并成立了专门机构为韩国的政府部门、产业管理机关、研究机构和高校提供科技信息服务，为开...[详细]
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1月13日，由深圳华强集团、华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会暨2010华强电子网优质供应商颁奖盛典”在深圳圣廷苑酒店隆重举行。会上为“半导体应用联盟”（下称“联盟”）举行了成立仪式，从今起联盟将在中国半导体行业协会与深圳集成电路设计产业化基地管理中心的指导下，立足于深圳市场，为行业分销商与方案商发挥桥梁的作用。 据介绍，半导体应用联盟将以半导体应用技术为主导，...[详细]
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比特币、以太币(Ether)与莱特币等虚拟货币于2016年底明显走扬，带动挖矿热潮全面爆发，尽管市场对其前景看法分歧，大陆、韩国等政府出手管控，然随着虚拟货币价格不断创新高，相关投资与挖矿需求热度依旧不减，也使得挖矿硬件配置中最重要的GPU，缺货与价格飙涨现象迄今未能解除，首波冒险抢进的厂商业绩一路飙升。GPU厂商表示，2017年首季GPU产业低迷不振，谁都未料到挖矿需求自4月起再度爆发，且迄今...[详细]
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5月16日-18日，2018中国（昆山）品牌产品进口交易会将在昆山花桥国际博览中心举行。今年展会主题为“聚力创新，‘智’造未来”，展示面积5万平方米。目前2000个招展目标已全面完成，来自15个国家和地区的300余家企业确认参展，包括川崎、西门子、微软、江森自控、三菱电机等20家世界500强企业及基恩士、天田、SEW-传动设备、史陶比尔、中微半导体等43家行业龙头企业。与往届不同，今年展会...[详细]
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新华社北京９月１４日电（于佳欣、杨学嘉）针对美国总统特朗普否决中资背景企业收购美国半导体公司案，中国商务部１４日进行回应，称对敏感领域投资进行安全审查，是一国的合法权利，但不应成为推行保护主义的工具。商务部新闻发言人高峰在当日举行的新闻发布会上表示，中国企业在境外收购国外公司，是企业自主决策的市场行为。希望有关国家能客观、公正地看待中国企业的境外收购，对这种正常的商业行为给予公平的待遇，为...[详细]
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过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。 根据分析机构的分析报告指出，自2017年初...[详细]
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俄罗斯因为发动对乌克兰的特别军事行动遭到国际制裁，其中包括高科技制裁，这会对俄罗斯的芯片行业产生多大的影响？专家们认为，西方协调一致的科技封锁行动可能会使俄罗斯失去为先进武器以及5G、人工智能和机器人等尖端技术提供动力所需要的精密半导体。今年2月底，就在俄罗斯开始攻击乌克兰几天后，美国禁止向俄罗斯及其盟友白俄罗斯出售高科技产品，包括国防、航空航天和海事行业使用的半导体和电信系统。这项...[详细]
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恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果，为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(soundbar)等各类电子设备带来非凡音质。TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器，单颗电池供电时的输出功率超过7W，12V电源供电的输出功率更...[详细]
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2023年9月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于2023年9月28日在深圳福田香格里拉大酒店举行工业峰会2023。当今世界正面临严峻的气候挑战。意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺，通过打造先进的优化智能(数字化)、能源及电源转换解决方案，积极提高应用能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道...[详细]
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高通公司周五推出了全新C-V2X芯片组和参考设计，使汽车制造商能够更加紧密地部署完全自动驾驶车辆所需的通信系统。这款高通9150C-V2X芯片组基于第三代合作伙伴计划（3GPP）的C-V2X标准，这是第三代电信协会组织之间的合作成果，预计在2018年下半年上市。高通9150C-V2X芯片组，包括运行智能交通系统（ITS）V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块（HSM）。高通已经拥有多家汽车...[详细]
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2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区...[详细]
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2011年3月10日，德国纽必堡讯——“V3DIM”研究项目为明确设计需求，开发适用于40GHz至100GHz极高频（所谓的毫米波范围）系统的高度集成的创新3D系统级封装（SiP）解决方案奠定了坚实的基础。V3DIM是“适用于毫米波产品垂直3D系统集成的设计”的缩写。来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助的项目，旨在探讨如何利用创新的3D集成技术制造...[详细]
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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
