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3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]
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摘要：研究数字音频无线传输中的前向纠错(FEC)算法的设计及实现，对前向纠错中的主要功能模块，如RS编解码、交织器与解交织器等给出基本算法及基于现场可编程门阵列(FPGA)和硬件描述语言的解决方案。选用硬件描述语言VerilogHDL，在开发工具QuartusII4．2中完成软核的综合、布局布线和汇编，在Modelsim中进行时序仿真验证，最终下栽到开发板中进行电路验证及测试。
关键词：RS码；交...[详细]
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中国上海－2013年1月23日－TEConnectivity旗下业务部门TE电路保护部(TECircuitProtection)推出全新的中文博客，由无源组件行业的领先工程设计和市场营销专业人士主持。电路保护博客(http://blog.circuitprotection.com.cn)旨在提供有关市场趋势、现有和新兴技术以及行业新闻的真知灼见和观察发现，同时还包括白皮书、案例研...[详细]
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近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]
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无锡市经信委日前透露，去年无锡市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，无锡市封测行业规模位列全国第二。虽然无锡市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不均衡，主要集中在封测领域，上游设计和制造环节动力不足，但从去年开始，集成电路产业集群建设成效显...[详细]
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三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]
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北京时间6月2日上午消息，据国外媒体报道，以色列媒体周一称，英特尔拟2012年前投资25亿美元在以色列南部建一座芯片制造工厂。 英特尔一名发言人未就此置评。 英特尔高管一直在与以色列政府官员举行会谈，商讨政府援助事宜。英特尔位于以色列南部水牛城的Fab28工厂今年2月份开始量产45纳米处理器芯片，今年底前产量将达到设计目标。英特尔建设Fab28获得了5.25亿美元政府援助。...[详细]
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台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业有望在Q4实现季增4%-6%，全球GDP有望于明年恢复到2008年的水平。 台积电发言人何丽梅表示，电脑产品明年有望增长11%、手机增长10%，数字电视机上盒与蓝光光驱等消费性电子产品，明年增长8%。 张忠谋预估，明年全球经济可望持续好转，全球GDP可望高于去年水平;半导体业也可望于明年或后年回复至去年水平。 Globalf...[详细]
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上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，所以不需要额外的制程步骤。相对于...[详细]
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韩国昨日于东部海岸发生芮氏规模5.5地震，震央位在庆尚北道浦项市北方约9公里处，深度约9公里。针对韩国突如其来的偶发事件，TrendForce光电研究WitsView分析对整体面板產业影响甚小。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 以三星显示器(SDC)来说，随着今年9月L6关厂后，目前在韩国的LCD產线只剩汤井市的L7-2、L8-1与L8-2三条產线，而LCD机台在感测到...[详细]
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高通今日在2018Qualcomm中国技术与合作峰会上宣布，与联想移动通信科技有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录（MoU），四家公司表示有意向在三年内向QualcommTechnologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。QualcommTe...[详细]
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3月17日，上海讯---今天，英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。智能化是工业、汽车、消费类行业发展的未来趋势，英飞凌带来工业自动化、自动驾驶、智能家居解决方案.在工业生产、精密制造等领域，自动化意味着机器需要按照指令进行生产，包括生产环节中执行结构的位置、传送带速...[详细]
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在不断兴起的“走出去”浪潮中，中国企业开拓金砖国家市场成为一道十分亮眼的风景。回眸过去，自２００６年开始，金砖国家合作机制已走过１０年，越来越多的中国企业深耕细作，与金砖市场共同成长，成为金砖务实合作重要推动力。 海信荣膺南非进口电视机销售冠军 作为非洲经济最发达的国家之一，南非是投资者进入非洲市场的一个重要平台。来自山东青岛的海信集团自立足南非以来，不断拓展经营模式，取...[详细]
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顾能（Gartner）科技与服务供应商研究总监王端昨（3）日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过，王端认为，未来几年内，全球晶圆代工的市占排名预期不会有太大的变化；观察晶圆代工胜败关键，在于谁能在28纳米占有较大的市占地位，目前看来，台积...[详细]
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2014年4月24日---TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。 敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了拥有金属端子的MEGACAP（迭容）产品及外部电极中内置...[详细]
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