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台积电于12月29日在台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了N3(3nm)工艺芯片制造,但由于刚刚采用GAA的原因似乎生产良率有严重下滑。当然,三星也没有坐以待毙,此前业界称其已经联合IBM、SiliconFrontlineTechnology等公司合作提高3nm成品率,希望为自家手机争取到部分高...[详细]
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1月25日消息,根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件,一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解,但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解,原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道,奇点计算公司(SingularComputing)起诉谷歌,指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利,索赔70亿美元(当前约501.9亿元人...[详细]
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北京时间1日早间路透社称,韩国产业通商资源部周一发布的初步数据显示,韩国4月出口同比飙升24.2%,至510.1亿美元,连续第六个月大幅增长,得益于高科技存储芯片的强劲需求。4月进口飙升16.6%,至377.5亿美元。贸易顺差达到132.5亿美元,较3月的62.7亿美元扩大逾一倍。韩国产业通商资源部表示,除中东以外,几乎对所有主要贸易伙伴的出口均有所上升。韩国4月对华出口同比增长10.2%。...[详细]
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电子网消息,专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments(TI)的LMX2594宽带PLLatinum™射频(RF)合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列,可以轻松同步所有板载PLL的输出,为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约...[详细]
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21世纪最重要的是什么?人才!”为此,大陆半导体企业不惜重金使劲浑身解数招揽贤才。这种情况不仅仅是对美日韩等国家,其他国家和地区也有发生,比如说半导体行业的另外一个“重镇”中国台湾。“21世纪最重要的是什么?人才!”在最近一段时间,国内的很多半导体企业正在身体力行地验证这句话。他们正疯狂地对准韩国、日本、美国等地区的半导体人才“挖墙脚”。得益于国家大力发展半导体的政策与资金支持,近...[详细]
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2018年4月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳代理的恩智浦(NXP)力推NXPi.MX8X在车用数字仪表板方案应用,旨在为客户带来多层次、高分辨率、逼真的视觉呈现解决方案。大联大品佳代理的NXP推出的i.MX8X处理器沿用了高端i.MX8系列的通用子系统和架构,有多种引脚兼容版本可供选择,同时最大程度地实现了软件的重复利用,因此能提供非...[详细]
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根据集邦科技统计,2009年第二季DRAM合约价在减产效应持续发酵,计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下,第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下,供给吃紧,DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度上涨至1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底升至1.5美元。但在五月下旬,传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场,而使六月现货价格维持在1.05...[详细]
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美国总统川普签署总统备忘录,计划对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税,并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外,美方发布的「301调查」报告还对中国「芯片」产业获取境外企业知识产权的方式,以及跨境收购等有所指责。〈严重依赖进口,贸易逆差扩大〉《华夏时报》报导,芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于,中国是世界上最大的半导体芯片消费市场...[详细]
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林荣坚:Synopsys目前看好和加强的领域包括:人工智能,汽车电子,和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现,以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局,我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业,我们能够感受到它们日益增长的设计能力,比如海思麒麟系列芯片,展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现,正如现在的寒武纪,地平线,中国...[详细]
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电子网消息,根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、英伟达。其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较于2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出,尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求,然而,...[详细]
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GlobalFoundries的新工艺看上去一贯不怎么靠谱,但悄然联络的客户也不少,尤其是对付那些低功耗芯片游刃有余。美国马萨诸塞州的半导体新兴企业Adapteva今天就宣布,已经利用GlobalFoundries28nmSLP超低功耗工艺试产了其第四代核心处理器“EpiphanyIV”。AdaptevaEpiphanyIV处理器采用RISC精简指令集架构(常见的x86家族为C...[详细]
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最近,美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下,同意启动对华半导体制造设备出口的管制;后有外媒报道,美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系,禁止美国供应商向华为提供任何产品;拜登政府还准备公布一项行政命令,限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久,美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来,美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]
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据国外媒体报道,英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品,预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。 作为目前应用的最小的NAND闪存技术,25纳米生产工艺与2008年推出的34纳米技术相比将显著减小芯片的尺寸。 这两家公司称,这种新的生成工艺能够在一个只有167平方毫米(能够穿过CD光...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月10日凌晨消息,微软周二称,为防护Meltdown和Spectre安全漏洞攻击而发布的补丁导致部分PC和服务器的运行速度变慢,其中基于老款英特尔处理器运行的系统的性能明显下降。 微软发表博文称,根据该公司客户提出的投诉,这些安全补丁还会导致基于AMD芯片组的某些电脑宕机。 受此影响,英特尔股价下跌1.4%,AMD股价也下跌近4%。过去一周,AMD股...[详细]
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超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后,以快转旋风策略横扫晶圆代工市场,Globalfoundries执行长DougGrose将于3月底正式来台,拜会台湾潜在客户抢进市场,由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营,加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片,这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味,也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。...[详细]