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美系外资针对联发科出具最新研究报告指出，目前看来联发科在智能手机芯片业务上，依旧面临不少挑战，对手高通也是来势汹汹，惟在智能音箱、IoT、AIoT等领域上，联发科却是有其优势，维持对联发科的买入评级，目标价为390元。美系外资表示，联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用，在MWC2018中7款品牌新推出的19款智能手机中，初估只有7款采用了联发科的芯片组，反而...[详细]
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2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]
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对于本土芯片产业来说，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布正逢其时，有不少亮点是首次提出。与此同时，专家也提醒，虽然有了政策利好，但中外企业的差距也不是很快就能赶上，抓紧时间积累技术比抓资金和政策更为重要。完成纲要目标并不容易集成电路产业长期是我国产业短板。２０１３年，我国生产了１４．６亿部手机、３．４亿台计算机和１．３亿台彩电。但是这背后，是我国花费２３００亿美元用于进口集成...[详细]
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在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]
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在许多人眼中，中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家，也是一位开拓创新而又务实的企业家。他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片，解决了我国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题，孵化出我国唯一的SOI产业化基地。 他在上海牵头推进了一批半导体重大项目——12英寸集成电路硅片项目有望填补我国大尺寸硅片产业空白。3月23日，王曦荣获...[详细]
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据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传高通与大唐电信将在中国建智能手机芯片工厂 据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。报道称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将...[详细]
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大陆积极打造本土半导体IC供应链，当中又以DRAM和3DNAND存储器产业链的建设最竞争，国家集成电路产业投资基金(大基金)总经理丁文武指出，将在中国高端芯片联盟(CHICA)底下成立储存器产业联盟，有意促成三大新成立的存储器厂包括长江存储、福建晋华、合肥睿力一同加入，这将是继传感器和物联网(IoT)产业联盟后，CHICA的第二个分联盟。丁文武指出，全球存储器的获利几乎都集中在南韩三星电...[详细]
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电子网消息，根据交易所公告，深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元...[详细]
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英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首...[详细]
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2017年第一季度总营收为5.319亿美元，超过收入预估2017年第一季度在GAAP和非GAAP下的利润率分别为37.4%和39.3%2017年第一季度在GAAP和非GAAP下的每股收益同比增长分别为56%和86%出售明尼苏达晶圆厂以配合赛普拉斯3.0战略调整资源无线连接解决方案营收比2016年第四季度增加30%2017年4月2...[详细]
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紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]
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这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]
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汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。根据IHSAutomotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有一定程度的自动驾驶车将增...[详细]
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今年8月份公布的财报显示，软银公司报亏3.16万亿日元(约合1644亿元人民币)，比上一季度的2.1万亿日元亏损额继续扩大，这意味着软银连续第二个季度创下有史以来最大的季度亏损。ARM公司现在遇到的挑战不仅是来自芯片市场的需求下滑，母公司软银近年来亏钱太多也是关键，据英国媒体报道，ARM已经将英国总部的员工总数减少了20%，然而这个结果显然是违背了孙正义收购几年前收购ARM时的承诺，当时软...[详细]
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据台湾媒体报道，全球最大电子产品代工商鸿海精密周三晚间公布第一季度财报，报告显示，鸿海第一季度净利润133.46亿新台币(约合3.95亿美元)，高于市场预期，较去年同期的160.74亿新台币下滑17%。 鸿海是全球最大3C(电脑，通讯及消费电子)代工集团，董事长郭台铭在本月稍早表示，今年营收目标比上年高30%，增幅高于去年，高于市场对今年所预估约23%。 郭台铭表示，鸿海将扩大...[详细]
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