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过去10年间，在智能手机的带动下，半导体业也不断成长，然随着此区块市场日渐成熟，成长动能趋缓，半导体业也开始寻找下一个能为产业注入新活力的领域，近年来窜红的物联网(IoT)及人工智能(AI)应用就极有可能成为引领半导体业下一波成长的关键。 praxthoughts的评论认为，在这波由智能手机引爆的热潮里，系统单芯片(SoC)业者竞相投入开发昂贵的先进制程，努力打造更高效能、低功耗的芯片，使得...[详细]

博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]

原创，使制造大国化身制造强国2014年4月23—25日，上海世博展览馆一号馆，亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一、中国最负盛名的表面贴装制造展NEPCONChina2014——NEPCON中国电子展（第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展）拉开帷幕，本次展会拥有25,000平方米的展会现场，来自22个国家和地区的500多家知名企业...[详细]

电子网消息，四川天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设，该项目是紫光集团在芯片制造领域的三大布局之一，也是中国集成电路崛起的关键战役之一。四川省委书记、省人大常委会主任王东明，省委常委、成都市委书记范锐平，省委常委、常务副省长王宁，省委常委、秘书长王铭晖，成都市委副书记、市长罗强等省市领导和紫光集团董事长赵伟国等共同出席项目启动活动。王东明书记宣布天府新区紫光IC国际城项目正式启动。范锐平...[详细]

随着5G部署竞争的加剧，能否为新一代服务与应用提供高性能及全面可视性的网络基础设施对获得商业成功至关重要。5G可支持一系列功能丰富的应用，适用于汽车、通信、国防、医疗保健、工业生产以及媒体等多种不同的市场。这些全新的服务需要更低时延、更高带宽、更高终端设备功能的支持，同时也需要能将网络切分用于不同的应用。监控网络性能可以了解时延、带宽及服务质量（QoS）等众多参数，这对服务配置和保持客户服...[详细]

日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]

在RISC-VInternational之前，MarkHimelstein曾是Heavenstone的总裁，该公司主要负责战略，管理和技术咨询，以及提供硬件和软件产品的体系结构分析，指导和管理。之前，Mark曾是GraphiteSystems（被EMC收购）的工程副总裁兼CTO，主要致力于使用高度集成的闪存开发大型分析设备。他还担任过包括昆腾公司的CTO，Solaris的副总裁，Su...[详细]

　　“宛如在白纸上作画，芯片业正面临一个全球洗牌的机会。”旧金山时间1月22日，斯坦福大学应用物理学和电机工程系教授张首晟在接受本报记者独家专访时，将矛头直指IT业奉为圭臬的摩尔定律。英特尔创始人之一戈登·摩尔在上世纪60年代初提出：集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，而性能也将提升一倍。半个世纪以来，这一定律见证了人类信息技术前进的脚步，也养肥了芯片业的巨无霸——英特尔。...[详细]

包括面板、DRAM、LED与太阳能已成为台湾4大科技「惨」业，人才出走成为拦不住趋势，近期面板、LED、太阳能等科技业人才正酝酿一波出走潮，供应链业者透露，待领完年终奖金后，可能会出现较大流动，至于人才动向，回流到半导体业是一个选项，而获利稳定的传统产业，亦是高科技人才选择归宿之一。内容来自光伏门户新闻网站环球光伏网科技业受景气循环波动影响大，在员工分红费用化实施后，营运拉警报的...[详细]

TDK-EPC为TDK集团分公司，现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允许高度集成的专用集成电路（ASIC）与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法，...[详细]

1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。NexperiaB.V.中文名安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”），建广资产与WiseRoadCapitalLtd于2017年2月7日对安世半导体...[详细]

继本周AMD宣布以350亿美元收购赛灵思后，半导体业又传出重磅收购消息！据彭博社及华尔街日报报道，据一位知情人士透露，Marvell科技集团即将达成以约100亿美元收购Inphi公司的交易，这为今年已经创下纪录的芯片行业交易再添一笔。一周内达成两起百亿美元收购，也创出了半导体收购新纪录！该人士称，Marvell将以股票形式支付收购的60%，其余为现金。这位知情人士称，由于信息保...[详细]

据台湾二极管厂虹扬透露，受到去年下半年原材料缺料涨价的影响，今年二极管制造成本提升，涨价效应逐渐显现，其业绩可望逐步加温。法人预期，该公司5月营收表现将优于4月，带动第2季获利成长。虹扬去年业绩小增，EPS为3.07元（新台币，后同），今年第1季合并营收为5.7亿元，季增7.6％，不过由于反映成本上涨速度较为延迟，加上汇损影响，单季EPS为0.06元，累计前四月合并营收为7.58亿元，年增...[详细]

WitsView最新发表的全球液晶显示器系统整合商(SI)出货量调查显示，2009年2月份前十大代工厂商出货总量达1,050万台，相较于1月份增长16.2%。2月份虽为传统淡季，不过下游品牌与分销商仍继续回补过低的库存水位，急单热潮持续于产业内发酵，带动代工出货总量双位数增长。但值得注意的是，在上游零组件备料时间与面板交期无法快速调升的情况下，短期内面板仍无法满足代工厂商需求，供...[详细]