-
集微网消息，集邦咨询半导体研究中心调查显示，第二季在Android阵营接续发布旗舰新机的带动下，全球智能手机市场总生产数量季增近3%。由于高端机种主流搭载容量升至6GB，且8GB的搭载占比也较去年扩大；加上市场供给仍旧紧缺，带动第二季合约价格微幅上扬，在量增价涨下，第二季行动内存产值来到88.69亿美元，季增5.1%，再创新高。展望第三季，DRAMeXchange指出，尽管有iPhone新...[详细]
-
HZO在CES2024大展期间，展示了全新的水蒸气涂层技术，可以让计算机完全浸入水中运行。HZO是一家总部位于美国于北卡罗来纳州的公司，专注于为电子设备开发薄膜涂层。HZO在CES2024大展上，展示了一块完全浸入水中的树莓派4单板计算机，且能让其正常运转。HZO表示这种涂层主要创新使用了二甲苯，通过真空沉积工艺在“分子级别”上形成薄膜，意味着可以更薄、更均匀地...[详细]
-
按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升,其推动力是一个词“创新”。 全球硅片市场按出货面积计,在2009年下降11％,而在2010年有望达到82亿百万平方英寸,增长17％。其中300mm硅片增长最快为27％,达45亿百万平方英寸(MSI),相比较200mm硅片增长7％及150mm硅片在10％以下。 全球硅片出货量按尺寸计预测...[详细]
-
近日，台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示，2018年率先量产的7nm工艺，已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等，都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示，苹果A14芯...[详细]
-
Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]
-
高科技产业核心技术的输出素来敏感，全球皆然。然而，几乎一夜之间，日本、韩国、中国台湾三地的液晶面板(TFT－LCD)企业的态度迥异：它们不再拒绝技术输出，反倒焦虑在中国大陆建厂的脚步太慢。 为何此前一直处于技术缺失困局的中国内地企业，突然间集体爆发？外资强势的话语权背后，一个个低调而周密的人才潜伏计划酝酿已久。 李东生挖角 11月16日，由TCL集团和深圳市政府旗下深超科...[详细]
-
据知情人士称，美国芯片巨头英特尔正接近达成交易，以大约60亿美元的价格收购以色列芯片厂商高塔半导体（TowerSemiconductor）。在CEO帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）领导下，英特尔正加大力度提高芯片产能，重振其在芯片制造领域的领先地位。今年1月，英特尔宣布计划投资200亿美元建设两家芯片制造工厂，并计划最终投资至多1000亿美元，在美国俄亥俄州建造全球最大...[详细]
-
根据最新一期Solarbuzz全球太阳能厂商、产能与设备季度报告(PVEquipmentQuarterly)指出，与过去八季的最高点Q2'10相比，第三季(结算到9/30为止)太阳能电池订单出货比下滑到1.16,该指数为当季各月平均出货比值。此外，太阳能电池制造设备的未结订单(Backlogorder)成长率降到个位数的成长水位，这种趋势与2008年底太阳能电池设备订单高峰后所观察到...[详细]
-
2017年05月24日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）参加了正在举行的2017年CommunicAsia展会（2017年5月23日至25日，新加坡滨海湾金沙会展中心），展出公司最新的物联网(IoT)和智能驾驶创新解决方案。作为亚洲最重要的信息通信技术采购与知识交流平台，CommunicAsi...[详细]
-
美高森美公司祝贺美国国家航空航天局和喷气推进实验室成功实现好奇号火星探测器的历史性着陆。美高森美的数款太空产品在火星探测器发射和飞行期间用于关键性任务应用，并将继续支持在火星表面的任务。这些应用包括发射系统、航空电子设备、遥感勘测、导航、驱动控制、任务计算机、摄像机，以及其它的仪器仪表。美高森美总裁兼首席执行官JamesJ.Peterson表示：“我们拥有向开创性美国太空项目提供高可靠性...[详细]
-
据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]
-
6月25日，2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办；支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会；广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]
-
证监会昨日晚间发布的《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示，福州瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微电子”）IPO未获通过，保荐机构为国信证券。公开资料显示，瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。此前公司披露的招股书显示，本次IPO计划募集资金4.23亿元，用于基于14/16nm工艺处理器芯片升级项目、IVP影响及视觉处理芯片和研发中心建设项目。发审委会议对瑞芯...[详细]
-
不管是哪些领域，只要你做的是可知的应用，那你就老老实实的说你在做应用、在做图像解析，而不要吆喝着所谓的‘人工智能’。AI，人工智能。近几年的热度自然不用多讲。尤其是自今年年初被写进政府工作报告之后，更是火得如日中天，一塌糊涂。一时间，大河上下各种技术、各种算法、各种应用、各种商业模式层出不穷，仿佛我们已经进入了理想中的“AI时代”。不过，科学的研究总是时刻伴随着质疑的声音。近日，清华大...[详细]
-
挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。据悉，矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片，且比特大陆为了取得较大产能，一片晶圆接单价格高达11,000美元左右，高于平均的...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
