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    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]

台积电今天宣布了一个新的制程工艺节点“N4P”——看起来是4nm，但其实是5nm的又一个版本，确切地说是N5、N5P、N4之后的第四个版本、第三个升级版，注重高性能。台积电称，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。此外，N4P工艺会重复使用多层遮罩，因此可大大降低工艺复杂度，加快晶圆生产速度。台积...[详细]

力晶小股东自救会近来到处奔走，力促力晶重新上市。据了解，力晶内部早有规划，预定将12吋和8吋晶圆厂重新切割和包装，预定2020年在台重新挂牌上市。力晶预定5月24日召开股东会，并改选董监事，拥有力晶股权超过10%的力晶上市自救会，为了要求公司派应立即提出上市申请，在提名二席独董失利后，不但传出爆发委托书征求战，近来持续到处陈情和抗议。据了解，力晶内部持续规划各种重返上市方案，目前计划...[详细]

据市场消息，美国工程和工业软件公司艾默生电气公司（EmersonElectricCo）本周二提出以近76亿美元价格现金收购NI(美国国家仪器公司，NationalInstrumentsCorp)。NI在上周五表示，在收到一些潜在买家的接洽后，该公司正在探索包括出售在内的战略选择。上周五，NI股价飙升17%，至46.97美元，市值达到61亿美元。据知情人士表示，艾默生几个月来一...[详细]

晶圆代工厂联电（2303）举行在线法说会，公布第2季毛利率18%，季减1.9个百分点；但营业费用降低加上业外挹注，归属母公司净利为21亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元，符合预期。不过，第3季受到28奈米HKMG业务集中在少数重要客户，且客户需求下滑影响，本季营运仅能与上季持平，毛利率趋势向下，旺季不旺。联电宣布14奈米已于第2季开始贡献业绩，却也同时预告28奈米HKMG业务在下半年可能...[详细]

随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。台积电去年资本支出共172亿美元，为因应先进制程与特殊制程技术发展，与客户需求成长，今年资本支出将达250-280亿美元，远高于外资原先预期的220亿美元，相当于年增45-62%；其中80%将用于3纳米、5...[详细]

英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6％。但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞争力的表...[详细]

　　存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现...[详细]

eeworld网消息，昨天由全球半导体联盟和上海市集成电路行业协会联合举办的Memory+论坛在上海举行，会议透过来自存储器、逻辑和系统市场领先企业的高管，深入他们对未来存储器的应用、可行的商业模式，以及逻辑设备和存储器技术与解决方案之间的合作机会，分享专业看法与见解。论坛邀请到紫光集团、展讯、华为、阿里云、西部数据、美光、高盛等全球多家单位的知名企业家、专家、重量级人士共聚一堂，发表关于全...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与EspressifSystems签订全球分销协议，此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统(SoC)、模组和开发板，为物联网(IoT)应用提供支持。贸泽电子备货的Espressif产品解决方案包含种类齐全...[详细]

　　据Digitimes报道，18英寸晶圆代工制程时代的到来恐要拖后至2018年。业内人士透露，intel已经放缓18英寸晶圆的研发进程，而半导体设备供应商ASML公司也暂时停止了18英寸晶圆生产设备的开发。　　英特尔、台湾半导体制造公司(TSMC)和三星电子是目前全球前三大半导体公司，也是够进军生产18英寸晶圆的厂商，但是这三家公司对其态度不一。　　英特尔率先在8和12英寸晶圆领域的研发，...[详细]

智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]

　　1月22日晚间，TCL集团发布公告，公司于当日收到董事长李东生先生的通知，基于对公司核心主业发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，董事长李东生拟自公告披露之日起十个交易日内，通过集中竞价方式增持公司股份，目标增持金额为人民币3000万元。　　实际上，TCL集团及相关主体对公司股票的增持行为，自2018年年底以来就接连不断。2018年12月17日，公司董事长李东生宣布拟以自有资金1500万...[详细]

在市场焦点放在科网股的同时，半导体在未来科技及科网发展的重要性不可低估，作为A股唯一上市的半导体设备厂商，北方华创（深︰002371）可看高一线。　半导体列经济国防重点 内地半导体有近八成用于集成电路（IC）的相关领域，自2013年开始中央就十分关注IC作为信息技术的核心，不论从经济或国家安全的角度，都致力让国产IC能与国际水平看齐。中国在去年进口2,271亿美元IC、出口为614亿美元，...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]