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12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]
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据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]
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是德科技与新思科技共同合作，支持台积电N6RF设计参考流程PathWaveRFPro与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具是德科技（KeysightTechnologiesInc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其KeysightPathWaveRFPro与新思科...[详细]
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随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTTAG）成立全新部门——半导体先...[详细]
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IC设计族群今年缺少杀手级应用，业绩表现普遍落入历史低档区间，不过随智慧手持装置与Ultrabook兴起，无线通讯相关IC如WiFi、近距离无线通讯(NFC)、储存的固态硬盘(SSD)、触控面板等商机，将成为IC设计产业新救世主。联发科以往挟山寨手机题材，在2G手机基频市场横扫全球，营运创下高峰，不过随3G芯片布局落后，近年营运急转直下，但在智慧手机取代功能型手机后，低价智慧手机或类智慧手...[详细]
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Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，为基于运算放大器的有源滤波器推出了iSimActiveFilterDesigner设计工具。Intersil为这款不断增加的在线设计解决方案中的最新工具增添了以下功能：1、最佳的器件建议功能：iSim会按照等级列出能够满足特定电源电压、信号摆幅和动态特性要求的放大器，这些需求在更基本的工具中经常被忽视。2...[详细]
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第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]
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大陆积极扶植半导体业，尤其台积电松口考虑赴陆设立12寸厂，两岸半导体业消长备受关注。工研院IEK认为，台湾半导体制造业未来5年仍可望维持领先优势。大陆政府强力扶植半导体业，国务院印发的“国家集成电路产业发展推进纲要”提出，2015年半导体业产值将逾人民币3500亿元，将较2013年增加近人民币1000亿元，并通过设国家产业投资基金协助产业发展。瞄准中国大陆庞大内需市场商机，晶圆代工厂联电...[详细]
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美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示，预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%，飚升至300亿美元。 ICInsights公司的报告显示，三星公司在今年第一季度实现了71.4亿美元的销售额，这为实现年度目标开了个好头。从全球内存芯片市场来看，因特尔公司在第一季度实现了94.9亿美元的销售额，居于市场最高位，三星公司次之；日本东芝在第一季度...[详细]
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将新加坡特许半导体融入GlobalFoundries之后，阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)又宣布与韩国半导体产业协会(KSIA)签署谅解备忘录，在半导体行业展开全面合作。 根据备忘录，ATIC和KSIA会寻求与阿联酋、韩国各自的本国半导体企业以及国际跨国公司寻求合作伙伴关系，并致力于技术教育和公共、私有技术的发展。ATIC和KSIA表示，双方都有着显著的知识产权资本和共同...[详细]
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半导体景气修正，原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响，矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言「明年上半年恐会稍微辛苦一点」。有矽晶圆业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。台湾半导体矽晶圆厂包括环球晶、台胜科、合晶等，时值记忆体厂与晶圆代工厂...[详细]
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据“中央社”报道，当地时间9日，韩国法务部公布了13日韩国光复节前的假释名单，年初因行贿等罪名入狱的三星电子副会长李在镕在列。但即使获假释，他5年内可能仍会受到就业限制。资料图：韩国三星集团副会长李在镕。据报道，李在镕2021年1月因涉嫌行贿遭判2年6个月徒刑，扣除先前遭羁押时间，剩约1年半刑期。李在镕原定2022年年中刑满。 报道称，韩国法务部假释审议委员会9日下午召开长达4...[详细]
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美国地方媒体AlbanyTimesUnion周一引述消息报导，格罗方德半导体（GlobalFoundries、简称GF）位于纽约州的Fab8厂将为苹果iPhone及iPad代工制造芯片，成为三星以外的第2家苹果芯片供应商，而韩国三星将从旁协助以确保芯片制程无误。 先前业界盛传，台积电将为苹果生产A8、A9等新款iPhone芯片，截至10月底为止，韩国仍有传闻称这项代号「杜鹃花...[详细]
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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备...[详细]
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4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。 据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]
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