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电子网消息，中芯国际与Efinix，可编程产品平台及技术的创新企业，今日共同宣布，中芯国际40纳米工艺平台成功交付Efinix首批QuantumTM可编程加速器产品样本。从使用中芯国际物理设计工具（PDK）进行产品开发，到系统生效交付产品样本，双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率创造了这一重要里程碑。预计QuantumTM 加速器产品将在2018年投入生产，面向大规模的可编程加速器市场。...[详细]
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中国科技网讯（何亮姜树明）2017年中国宽禁带功率半导体及应用产业大会，10月20日在张家港市举行。会上，来自半导体领域的200余名业内专家、企业代表，重点围绕宽禁带半导体产业工艺、产业链建设、产融结合方式等，进行深入的研讨，旨在进一步推动我国宽禁带功率半导体产业的市场化、产业化。记者了解到，宽禁带功率半导体具有技术先进性、应用领域广泛、市场规模巨大等特点，属于国家战略性新兴产业，是中国制造2...[详细]
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5G智联世界，用“芯”构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关...[详细]
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4月12日，华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，美国制裁华为使得全球企业，特别是中国企业和其他供应链上的芯片企业出现恐慌性备货，最终导致全球半导体供应紧张。徐直军称，过去两年美国对华为进行了三次制裁，这三次制裁对华为的伤害很大，对全球的半导体产业伤害更大。由于这些对华为的制裁，它破坏了全球半导体产业的性能体系，迫使更多的国家或地区，不得不考虑半导体供应链的安全问题。...[详细]
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一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]
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电子网消息，Maxim宣布推出业内首款高效、高度集成的15WMAX14748USBType-C充电及充电器检测方案，帮助设计者利用更简单、更高成效的方法对采用2节串联锂离子电池组的USBType-C™便携设备快速、安全地充电。当前市场上的解决方案需要将不同IC拼凑在一起，该充电器的面试解决了这些繁琐问题，设计人员只需关注在其设计中如何充分利用USBType-C的功能优势。 从无线...[详细]
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据CNBC7月20日报道，美国参议院周二投票通过精简版立法，将提供约500亿美元的补贴，支持美国芯片制造。本周末或下周初还需要美国众议院的最终投票，尽管因为一些局部问题，法案的通过还存在变数，但鉴于半导体是美国全球主导能力的核心要素，该提案又是美国两党合作的产物，而且这段时间已经扫清了关键障碍，芯谋研究认为该法案大概率会获批。当美国学习中国半导体扶持政策，将对全球半导体产生重大影响。...[详细]
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MentorGraphics推出用于芯片-封装-电路板设计的XpeditionPackageIntegrator流程。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年3月23日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出最新XpeditionPackageIntegrator流程，这是业内用于集成电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)...[详细]
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为什么三星、台积电、英特尔，这三家直接竞争对手企业争相投资ASML？EUV堪称半导体设备发展以来最昂贵的设备，一台售价高达9,000万欧元。中芯国际也向阿斯麦下单了一台价值高达1.2亿美元的EUV（极紫外线）光刻机。看看如何修炼这台设备的。...[详细]
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2月2日从上海空气产品公司获悉，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)日前宣布，其将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。 位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一，也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3DV-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。据小编了解，空气产品公...[详细]
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由于对芯片的高需求以及客户愿意为其服务支付的价格上涨，台积电今年的收入将创下该公司的历史记录。尽管该公司承认针对消费设备的芯片需求正在放缓，但对5G、AI、HPC和汽车芯片的需求保持稳定。事实上，台积电目前的主要问题是获得更多的晶圆厂设备，因为ASML和其他工具公司报告称，对半导体生产工具的需求大大超过了供应。上周台积电公布了2022年第二季度的财务业绩。该公司的季度收入达到创...[详细]
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据国外媒体报道，在居家办公及学习设备等需求强劲，对芯片有强劲需求的推动下，晶圆代工商台积电的产能自2020年上半年以来持续紧张，产能利用率长时间处在高位，营收不断创下新高，季度营收更是连续两个季度超过芯片巨头英特尔。但在连续多年产能紧张、保持高速增长之后，台积电的产能利用率在明年可能也会面临考验，已有相关报道称他们明年的产能利用率将下滑。从报道来看，台积电整体的产能利用率，在明年上半...[详细]
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一直以来，全球监管机构对英伟达与ARM的合并嗤之以鼻。美国联邦贸易委员会(以下简称FTC)更是在2021年12月提起诉讼，要求阻止这笔交易，理由是如果英伟达获得对Arm芯片设计的控制权，它将变得过于强大。1月26日，英伟达针对网传放弃收购Arm回应称：“我们继续持有在最新监管文件中详细表述的观点——这项交易将为加速Arm并促进竞争和创新提供机会。”近日，FTC又对美国国防和航空航天巨头洛克...[详细]
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近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]
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中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。 预计全球通信芯片市场...[详细]
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